半岛彩票这么说吧，大家在日常生活中看到的、用过的电子设备，例如：手机、电脑、wifi、液晶电视、显示器等等都是有芯片支撑的。
简单来讲，芯片之于电子设备的地位等同于发动机之于汽车，而在这些电子设备中，能让他们运行起来的主要动力，靠的就是这颗小小的集成电路芯片，其实芯片最初的样子我们都见过，个小不起眼的沙子，那么这样不起眼的小玩意，是如何混进集成电路这种高科技领域的呢？因为相对于其他材料，沙子这种材料的开采及成本都十分低廉，故此它更被科学家们看好，但是为了达到制造芯片的要求，还要对其进行三个步骤的“变形”。
首先要“纯化”，就是对沙子进行深度提炼，八卦炉里出纯硅。然后“拉晶”所谓“拉晶”就是让硅原子按照顺序进行排列，形成所需的单晶硅柱，拉晶完成就是我们称之为“硅棒”的圆柱体了。你想不到的是这一个柱子的价值一套房。硅棒没法整成小小的芯片，这就需要对其进行切割，经过钻石刀切割后形成薄薄的圆片，圆片后期再经由抛光后便可形成制造所需的基板，而切割抛光之后的圆片，称之为硅晶圆。然而，硅晶圆想要变得更为“精致”和“美貌”，则更加复杂，足足有800多道工序。
800多道工序，内容多，又生涩，很难描述，但是这800多道的工序汇集起来，主要用四个步骤就能讲通。第一步：涂层，有点像化妆前的粉底，给晶圆涂上一层金属薄膜，第二步：显影，这就如同设计图纸，涵盖了完整的电路布局制造中大部分工序，都是需要光刻机光罩显影进行，同时还需要紫外光的配合涂上一层光阻。第三步：蚀刻，用化学药剂进行定向的腐蚀，雕琢一番，工艺工程师主要负责这一块。但是呢，形成电路布线结构的光阻，并不是我们所需要的材料，我们需要的是底下那层未被破坏的金属薄膜材料。第四步：去除光阻，把一些杂质也同时去除掉。下面的金属薄膜已经形成所需要的的电路结构，那么就需要去除上面这一层不需要的光阻，留下金属薄膜。通过氧等离子体对光刻胶进行灰化处理，去除所有光刻胶，并对其表面进行冲洗，去除掉多余的杂质，完成一个流程。这时候芯片的雏形就诞生了。
在完成切割后，就可以利用机械吸嘴，将合格的芯片逐个取出。最后加上封装就可以得到一个完美的芯片了。
经过上面的几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的，完成一次针测试是一个非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大相对成本就会越低。
然后就可以进行封装，将制作完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如DP、QFP、PLCC、QFN等等。
最后我们翘首以盼的芯片就这么诞生了。最终芯片会应用到各种电路板上，形成各种电子产品啦。
