半岛彩票西安晟光硅研半导体科技有限公司荣获本次大赛企业组一等奖，智联光芯团队荣获团队组一等奖
那么，这些获奖项目有什么亮点？这些芯片创业企业/团队未来有什么规划？经过此次大赛，他们如何评价无锡的集成电路产业发展环境？
在无锡总决赛现场，大赛组委会特别策划了“太湖芯声”栏目，邀请获奖企业/团队揭晓上述问题的答案。
“非常荣幸能够参加这次大赛，感谢无锡经开区管委会提供的平台让我们充分展现自己的技术，同时也感谢评委老师的认可，我相信未来通过我们的硬脆材料尖端加工技术的发展，能更好地服务集成电路行业，促进行业发展。”
西安晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称：“晟光硅研”）总经理助理梁建华在赛后接受采访时说道。
晟光硅研成立于2021年2月，是国内第一家完全实现商用化微射流激光先进技术设备的研发/制造企业，目前已通过数家国内典型客户、多个领域的验证并获得订单，全面进入了批量应用前工艺匹配阶段。
对于此次参赛项目“基于硬脆材料尖端加工——微射流激光先进技术”，梁建华介绍，该技术主要以第三代半导体碳化硅衬底端的滚圆、切片，还有器件端的划片环节成熟应用为起点，相较于传统的机械加工或者激光加工，更高效、更清洁、质量也更好，也契合了当前行业对高端加工的技术要求。
未来随着碳化硅器件在新能源汽车、能源、工业、通讯等领域的渗透率提升，微射流激光先进技术也将更大地发挥促进集成电路行业降本增效的作用。
在应用领域上，该项技术以碳化硅的成熟应用为起点，不断拓宽业务领域，目前已经延伸至氮化镓、超宽禁带半导体氧化镓、金刚石，陶瓷复合基板、航空航天复材等新领域。
此次前来无锡参与第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛，梁建华深深感受到无锡的集成电路产业具有良好的聚集效应。他表示，未来晟光硅研也将考虑在无锡建立设备装配中心，作为联系供应商、服务客户的合作中心。
来自华中科技大学的智联光芯团队获得本次大赛团队组一等奖。在赛后，团队创始人崔帅表达了对大赛主办方的感谢，“非常感谢无锡经开区管委会以及相关部门举办这次大赛，大赛对我们的支持力度非常大，同时感谢评委老师对我们项目的认可。”
智联光芯团队此次带来的路演项目是《面向6G时代的高性能光电融合通讯芯片》。据介绍，智联光芯团队全自主设计生产的高性能光电融合通讯芯片，具有光电集成、高速通讯、多波段切换的特点，并单个芯片集成，可实现高性能通讯。此外，光电融合通讯芯片可产生相位噪声极低的高频微波信号，在多个领域均具有重要的应用。
在发展前景上，光电子技术作为信息时代的核心技术，是突破诸多“卡脖子”技术的关键所在。当前，由于在生产工艺上受到限制，高性能电子通讯芯片进展受阻。而光芯片对制造的要求相较电芯片低很多，因此通过高性能光电融合通讯芯片来取代甚至超越纯电子芯片成为重要的发展路径。
目前，国内外光电子信息产业都处于蓬勃发展阶段，我国与国际上差距较小。“在这方面，“我国有很大的希望可以实现突破，甚至是领先。”崔帅表示。
此次参与大赛，崔帅全面感受到了无锡在发展集成电路上完善的配套措施、政策指引和相关服务，他表示，“对于我们这种创业团队，这是一个能让我们更好成长的平台。”
“此次获奖，对我们来说，既是激励，也是鞭策。”深圳中微电科技有限公司（以下简称“中微电”）市场&产品中心副总监侯典华在赛后采访中分享了他们获奖的感受。
中微电此次带来的路演项目是“强芯攻坚战之高性能自主安全 GPU 芯片”。据介绍，该款GPU芯片从概念设计、开发验证、交付流片到样片点亮历经18个月，完成了MVP核处理器架构、GPU核心自主知识产权IP、MVP指令集、编译器、验证模型、软件驱动程序及系统适配等多项自主创新技术突破，体现了国产GPU研发安全可信、更新迭代的能力。
侯典华表示，参赛项目的亮点主要体现在两个方面：一是核心技术上，该款GPU芯片具备自主知识产权的MVP指令集架构，该指令集架构在2011年被工信部认定为是完全自主知识产权的指令集且通过科技成果鉴定为处于国内领先水平；二是体现了芯片从业者的责任和担当，“我们要始终坚持自主安全的道路，勇于担当突破重围的重任。”
目前，中微电研发的GPU芯片主要运用于电脑主机的图形显示功能。随着人工智能发展带动算力需求激增，未来中微电也将聚焦于算力 GPU的研发。侯典华表示，从人工智能的应用前景来看，算力需求的上限暂时还看不到，未来市场空间广阔。
此次参赛，作为芯片创业项目一员，侯典华认为无锡对集成电路创新项目具有多方面的吸引力。首先是全面的政策扶持，其次是产业基金的支持，最后，无锡完善的集成电路产业生态群构筑了芯片创业项目发展所需的肥沃土壤。
“我这次是回到家乡来比赛。”在赛后的采访中，陕西格芯国微半导体科技有限公司（以下简称“格芯国微半导体”）董事长兼总经理刘洋笑着说道。这次太湖之芯创业大赛，也是他们项目的首秀舞台。最终项目能获得专家评委的一致认可，让刘洋颇感惊喜。
他们此次带来的参赛项目是《基于莫特忆阻器的信号调理芯片》。刘洋表示，当前芯片行业进入后摩尔时代，未来发展具有三大技术方向，分别是先进的光刻工艺、先进的封装工艺、以及先进的材料，而该项目从最后一个技术方向切入，从物理学上进行根本性的技术颠覆。
据介绍，基于莫特忆阻器全新架构的传感信号调理芯片可广泛适配现有传感敏感单元，且具有电路结构简单、兼容现有集成电路制造工艺、体积小、功耗低、可高密度集成等特点。
具体来说，具有三大核心优势：第一，采用新型传感结构；第二，对先进制程的依赖低，采用180纳米芯片制程，但却可以在集成化和占据面积小的两个优势上实现现有14纳米甚至7纳米工艺同等性能；第三，可以大规模3D异质集成。
至于项目发展规划，刘洋表示，当前公司聚焦于传感器的后端信号处理赛道，未来可以在6G、感算一体化等方向布局。此外，后续还会进一步改进工艺，提升良率，以及提升产品性能。
此次回到家乡比赛，刘洋倍感亲切。在外求学、工作漂泊20多年，刘洋“归心似箭”。他表示，“未来肯定会回来，并且是带着资金回来”，因为芯片企业想要有更好的发展，就要来到长三角。
“兴奋、激动，感到压力”。深圳市元视芯智能科技有限公司（以下简称：“元视芯”）联合创始人于朋飞如是形容他们获奖后的心情。
“兴奋和激动是因为过去一年多的努力，得到了业界及朋友们的认可，压力则是因为大家对我们有了更大的期盼，未来我们也会把压力变成动力，在智能驾驶方面做出我们的贡献。”于朋飞说道。
他们此次带来的参赛项目是《车载Meta HDR超高动态CIS》。据于朋飞介绍，车载CIS有三个主要指标，分别是高动态、低功耗、高帧率。而基于目前的应用前景，元视芯选择“高动态（HDR）”作为产品的突破方向。
“我们的Meta HDR是选择了一个能够兼顾工艺和实际应用场景的技术路线，在这种技术加持下，一次曝光可达到120dB的动态范围。未来加入AI技术，一次曝光可以达到160 db。”
谈及项目未来的发展前景，于朋飞表示对其充满信心。一方面，今年一季度汽车出口数据显示，中国已经超越日本成为世界第一大汽车出口国。“我们有头部的新能源汽车的引领，能够从应用侧激发我们更多的灵感。”于朋飞说道。另一方面，从应用上来看，汽车上搭载的视觉传感器数量越来越多且规格越来越高，市场增长空间广阔。
在此次大赛上，元视芯也作为优质项目与无锡签订了落地协议。提及无锡对芯片创业项目的吸引力，于朋飞表示，从切身的感受来讲，无锡政府针对集成电路企业有高效的服务和引导，其次无锡具有完备的产业链，“我们在一个城市就可以把制造和封测两个非常重要的节点走通。”
