半岛彩票据中国半导体行业协会截至2021年底的统计，中国本土IC设计企业有2810家，相比2020年增加了592家。对于初创公司，我们汇总整理了60家公司的信息，分别从核心技术、代表产品、典型应用和市场竞争力等维度进行了分析。
据中国半导体行业协会截至2021年底的统计，中国本土IC设计企业有2810家，相比2020年增加了592家。而2015年仅为736家，2016年和2021年增长最为明显。除了北京、上海、深圳等传统IC设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过了100家。
1.国家政策开始大力扶持半导体产业。国家集成电路大基金的成立带动了地方政府和民间资本对半导体的投资热潮，多个晶圆制造项目的启动也预示着中国本土晶圆代工产业的兴起，这为IC设计公司的蓬勃发展奠定了基础。
2.IC设计创业门槛降低。很多创业者要么从欧美回国创业，要么从国际芯片巨头的中国公司离职创业;天使投资者和VC投资机构也看好国产IC设计这一热门赛道，融资相对容易;Arm微处理器内核IP授权方式更为灵活，初创公司基于Arm处理器开发MCU和SoC都比较容易上手。
3.新兴应用市场的机会。消费电子、家电和物联网的兴起为MCU和电源管理等通用型IC设计企业带来了新的机会。“Pin-to-Pin兼容”和“国产替代”是本土IC设计公司快速切入市场的竞争法宝。
在2017至2021这5年间，中国半导体产业进入快速发展期，虽然有中兴和华为事件、中美贸易摩擦以及新冠疫情等不确定性因素影响，但IC设计公司的数量每年都在稳步增长。2021年增加接近600家，特别突出，笔者认为这背后的原因有三：
1.芯片短缺。从2020年下半年开始出现的芯片短缺快速蔓延，2021年汽车行业遭受的缺芯影响最大。凡是可以拿到产能的IC设计公司都赚得盆满钵满，这极大刺激了IC设计公司数量的增加。
2.高性能芯片热。跟上一波大都采用成熟工艺的IC设计初创热潮不同，这一波热潮以采用先进工艺的高性能微处理器芯片为主流，比如AI芯片和GPU，融资金额也明显增高，动辄上亿元融资。
3.全球半导体竞赛。中国大陆和台湾、韩国、美国、欧盟和日本政府纷纷加大半导体投资力度，展开全球范围的半导体布局和新一轮竞赛。先进工艺技术和晶圆制造产能的提升也推动了国产IC设计的发展，催生了新一波IC设计创业热潮。
IC设计初创公司的繁荣离不开风投资本的推波助澜，据不完全统计，2021年涉及IC设计的初创公司融资超过300笔。无论融资交易数量还是金额，AI芯片和GPU等高性能微处理器芯片设计的初创公司都占据较大比例，比如地平线的多次C轮融资金额高达78亿元;瀚博半导体新一轮融资超过20亿元;从百度独立出来的昆仑芯科技融资20亿元;云端AI训练和推理芯片设计公司燧原科技融资18亿元;芯驰科技融资接近10亿元。
除了AI芯片和GPU外，毫米波雷达和激光雷达等传感器芯片也是投资热门赛道;碳化硅和氮化镓领域的第三代半导体投资一般涉及制造，投资项目不多但金额比较大;无线连接、射频和物联网类芯片设计也是备受VC关注的热点;显示驱动、电源管理和MCU等通用型IC设计仍然保持投资热度。
从芯片应用领域来看，以消费电子为主导的趋势逐渐向边缘计算、汽车电子和工业应用转移，这是本土IC设计从“国产替代”向“国产创新”升级的标志。热门应用市场包括AI、新能源汽车、物联网、智能家电、消费电子，以及5G通信、数据中心等。
AspenCore分析师团队挑选了大约500家中国本土的芯片设计公司，并按技术类别进行了细分和梳理。对于初创公司，我们汇总整理了60家公司的信息，分别从核心技术、代表产品、典型应用和市场竞争力等维度进行了分析。
基于以上条件，我们筛选出60家初创企业(AI芯片和GPU等高性能芯片设计公司不包括在内)，分类统计如下：
成立年份：2017年13家、2018年21家、2019年9家、2020年11家、2021年6家;
总部所在地：深圳15家、上海14家、北京6家、苏州5家、成都3家、南京3家、杭州3家、珠海3家、厦门2家、无锡2家、天津2家、合肥1家、宁波1家;
融资情况：天使轮10家、Pre-A轮10家、A轮12家、A+轮10家、B轮7家、其它11家;
技术领域：雷达和传感器13家、通信和射频8家、视频和图像处理6家、电源管理和功率半导体10家、模拟器件7家、物联网3家、微处理器4家、其它9家。
下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和竞争优势等方面对这60家公司逐一展示。
核心技术：音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片。
主要产品：摄像头模组(CCM)、非易失存储器EEPROM、接口/时钟驱动芯片
竞争力：公司每个核心产品线年出货量均过亿颗，实现大批量出货。另一方面，公司和手机终端/ODM厂商建立了良好关系，目前正导入现有产品，与客户配合定义开发下一代产品。
主要产品：标准数字隔离器、隔离总线、隔离电源、隔离驱动、隔离运放等全系列产品。
主要产品：NAND闪存SLC系列、MLC系列和内存PSRAM系列、LPDDR系列。
核心技术：⾼性能⽆线射频技术、微波毫⽶波技术、雷达传感器技术、 低功耗MCU技术及SoC技术。
应用市场：智能物联⽹(AIoT)、智慧照明、智能家电、智能家居以 及智慧城市管理等领域。
竞争力：已获得TCL创投、国投创业、复星锐正、英特尔资本、小米产投、勤合清石资本(华勤技术)、临芯资本、国科投资、晶丰明源、真格基金、芯汇投资、君度资本和三行资本等知名企业和机构的投资。
核心技术：自主知识产权的车联网整体信息安全防护产品体系、自主可控国产密码算法芯片和基于云计算的平台设计、研发、运行维护等技术。
竞争力：由国内多家整车集团公司及500强企业投资参股。目前行业客户遍及全球近80家整车和零部件供应商，已有多款量产车型上市销售。
核心技术：5G射频/毫米波无线通讯集成芯片关键技术、AI边缘计算与5G毫米波及工业物联网技术融合。
主要产品：Graphics系列-通用图形处理器、Cloud系列-高性能计算处理器、Edge系列-边缘计算处理器等相关产品。
应用市场：充电桩、消费电子、智能电网、服务器、汽车电子、航空航天、工业用途、AIOT。
竞争力：2022年初海谱成功量产第一代微型高光谱MEMS芯片，达国际领先水平，已完成数千万元A轮融资。
核心技术：自研IP，多核锁步等技术以及应用于车规芯片的六西格玛模拟电路设计技术
核心技术：瞬影医疗核心功率部件技术、碳化硅功率模块技术、碳化硅驱动器技术。
主要产品：包括实现了从实验室到生产线的全覆盖、从IDM企业到应用企业的全覆盖、从Si到SiC的全覆盖和从Discrete到不同封装Power Module全覆盖的一站式动态测试系统;瞬影X计划以及SIC功率半导体模块。
应用市场：航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。
竞争力：完成近亿元Pre-A轮融资，忱芯科技核心研发团队成建制来自GE中央研究院，横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域。
主要产品：IGBT单管、碳化硅模块、碳化硅单管、汽车标准功率模块、汽车定制模块、汽车标准器件、汽车软件及开发工具、非标定制模块、工业标准模块、MOSFET汽车单管、红外传感器、ASIC定制
竞争力：公司是由国家数字交换系统工程技术研究中心天津中心暨滨海新区信息技术创新中心孵化的产业化项目。
核心技术：TOF(Time-of-Flight)技术获取物体深度信息，该类SOC可以将信号的光电转换单元、模拟信号量化电路、深度信息处理电路全部集成到一颗CMOS芯片上。
应用市场：智能手机、智能汽车、机器视觉、人脸识别、ARVR、安防等领域。
应用市场：手机、可穿戴设备、对讲机、电动工具、手持式吸尘器、喷雾器、太阳能路灯、蓝牙音箱、小功率储能等众多领域。
主要产品：模数转换器、数模转换器、线性产品、接口产品、时钟产品、隔离产品、集成电源产品、电机驱动器、高可靠性产品
竞争力：核心团队主要来自行业领先的模拟设计公司德州仪器(Ti)和亚德诺(ADI)。已完成数千万元Pre-A轮融。
主要产品：LVM2000系列/2010激光视觉传感器、LVM2000系列/2020激光视觉传感器…
应用市场：消费类电子、汽车零部件检测、智能制造机器人、新能源行业应用、钣金加工领域。
主要产品：晶闸管(可控硅)、瞬态电压抑制器(TVS)、半导体放电管(TSS)、P61089系列过压防护集成电路、静电防护器件(ESD)、MOS管、双极型晶体管(BJT)、整流二极管、肖特基二极管、快恢复二极管等。
主要产品：高性能可控硅Thyristor、超低正向压降高压整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放电管、TSS等防护产品。
应用市场：通信系统，计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车电源管理、智能安防等市场领域。
核心技术：提供的技术包括SAW滤波器、双工器、多工器到功放、天线等射频模组芯片。
主要产品：提供高性能、高指标的射频滤波器、双工器、多工器 、模组类等产品。
应用市场：手机、平板、车载、智能穿戴、CPE、WiFi 路由器以及其它无线终端。
竞争力：完成C轮融资，投资方包括成都科创投集团、成都技术转移集团、崇宁资本等。
主要产品：无刷直流电机(BLDC)/永磁同步(PMSM)电机的控制和驱动芯片、Mini LED背光驱动芯片及高性能数控电源芯片等。
应用市场：家电、电动两轮车、电动工具、机器人、工业自动化、显示面板、显示终端、汽车等行业应用。
主要产品：ACDC产品、DCDC产品、同步整流产品、功率驱动产品、智能保护开关
主要产品：OLED屏下指纹、AMOLED超薄屏下指纹、LCD屏下指纹、屏下光感五合一传感器
核心技术：SiC工艺及器件设计、SiC MOSFET驱动芯片设计、电力电子系统应用。
应用市场：风能逆变、光伏逆变、工业电源、新能源汽车、电机驱动、充电桩等领域。
应用市场：工业控制、消费电子、物联网、医疗健康、BLDC电机控制、小家电等领域。
主要产品：5G SAR芯片、耳机人机交互芯片、智能解码Scaler芯片、蓝鲸系列32位车规MCU芯片。
竞争力：完成数亿元天使轮融资。国内首颗6nm制程工艺的GPU芯片。砺算科技希望瞄准千亿市场的“全面国产替代”——用国产的高性能大芯片，全方位竞争目前市面上主打渲染的GPU产品。
竞争力：融资超10亿元，创始团队来自思科、博通、英特尔和英伟达等硅谷网络交换芯片和系统公司。
核心技术：8英寸硅基氮化镓产业化平台，具有完善的氮化镓外延生长、无金硅CMOS兼容工艺制造、自有可靠性测试与失效分析能力。
主要产品：3D可编程结构光模组、固态激光雷达、MEMS微镜芯片、3D智能芯片
竞争优势：打通自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。通过MEMS感知芯片(眼睛)和超低功耗专用AI处理器(头脑)，实现高速度和高精度3D重构和识别，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。
主要产品：发布全球首款光子芯片原型板卡、光子 AI 芯片、与光子芯片配套的新型算法
竞争优势：在执行线性运算这类任务上，曦智科技的第一款原型板卡已经在速度上优于传统的电子计算芯片，并且还有相当大的提升空间。以MIT研发为核心的技术团队在中国和美国都有研发实验室。
核心技术：9xx纳米边发射激光器(EEL)、垂直腔面发射激光器(VCSEL)、水平腔面发射激光器(HCSEL)
核心技术：硅光子技术、LuminScan 光束控制技术、Si-OPA和FMCW芯片技术
目标市场：ADAS/自动驾驶、自主移动机器人和设备、智慧道路、智能安防、智能家电。
目标市场：低速无人小车/机器人、无人商用车、L4自动驾驶、ADAS+L3自动驾驶等。
目标市场：手势识别、体征监测、轨迹跟踪、智能家庭、安防监控、隔空控制等。
目标市场：手机、TWS耳机、扫地机、空调、油烟机等各类智能终端和智能家居产品。
目标市场：可穿戴设备、智能家居、智能安防、农业、消费电子等多种IoT/AIoT应用场景。
目标市场：物联网设备(如智能电表，可穿戴设备，资产和工业传感器)、定位跟踪和资产管理等。
核心技术：高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟，专用硬件加速电路及算法等融合技术
主要产品：支持Wi-SUN标准的超低功耗物联网SoC芯片、集成多种信号链组件的高性能AFE SoC芯片
