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半岛彩票苹果 M3 系列芯片性能前瞻首批预装 Mac 有望年底前发布

发布时间:2023-07-27 10:23浏览次数: 来源于:网络

  半岛彩票7 月 27 日消息,M2 Ultra 芯片的推出,意味着苹果公司在自研芯片上取得重大里程碑,从英特尔正式过渡到自家的 Apple Silicon。

  因此媒体、消费者都将目光投向了即将推出的 M3 芯片。有报道称,苹果目前正在测试搭载 M3 芯片的 Mac 设备,有望今年年底前推出首款预装该芯片的 Mac 设备。

  该芯片可能采用台积电的 3nm 制造工艺,不仅可以实现更高密度的核心,而且可以提高每个核心的性能和效率。

  Macworld 根据过去的更新和内核的增加,尝试估计 M3 芯片的潜在性能提升:

  苹果会平衡性能和功耗,且通常更注重偏向功耗,改善续航,因此性能上的提升可能不明显。

  除了配备 M3 芯片的 Mac 电脑外,苹果还准备在 2024 年初推出配备 M3 芯片的新版 iPad Pro。

  鉴于 M3 芯片是台积电的首款 3nm 工艺处理器,可能会面临生产问题,台积电已经表示,该公司正在努力跟上客户对 3nm 芯片的需求。

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