半岛彩票2022年12月29日，台积电实现了3nm芯片的量产。这是迄今为止人类最先进的半导体技术，有望在台积电量产下将人类芯片技术推向新高峰。业内传言摩尔定律已经达到极限。随着台积电3nm的量产，摩尔定律的极限再次被打破。这充分表明，高端芯片还有很长的路要走，甚至不仅是3nm，未来2nm和1nm芯片都可能量产。
虽然芯片性能能够持续突破，但副作用也很明显，即高端芯片的使用成本越来越高。根据台积电3nm的OEM报价，每片12英寸晶圆已达2万美元，折合人民币13.7万元。在60%到80%的产率下，一个12英寸的晶片可以切割大约200个芯片。那么每个芯片的成本是685元。
当然，实际金额不可能如此准确。如果产率偏向60%，则每个晶片可用的芯片将更少，单个芯片的成本可能在700或800左右。这样的成本将使手机制造商在芯片采购上承受巨大压力。控制终端设备中3nm芯片的成本可能不是那么容易。因此，在5nm和3nm等高端制造工艺中，芯片性能几乎与OEM成本成正比。
究其原因，传统芯片的发展道路越来越窄，使用EUV光刻机和高端技术的投资越来越高。台积电斥资200多亿美元投资建设3nm生产线。很难控制成本并为客户带来优惠的OEM价格。如果在高端芯片上取得突破的成本高昂，那么可能不会有大规模消费者买单。因此，探索更具成本效益的高端芯片技术非常重要。
中国的高端芯片解决方案也即将问世。它是复旦大学开发的一种晶圆级硅基二维互补堆叠晶体管。这是一种异质CFET技术。通过改变晶体管结构以提高芯片空间面积的利用率，它不仅满足了更高的计算能力要求，而且不太依赖EUV光刻。传统的芯片工艺改进主要通过提高晶体管密度来实现。芯片可以容纳的晶体管越多，性能就越强。然而，如果我们在相同的单位面积内改进晶体管的结构，我们在追求高端芯片技术方面可能会事半功倍。返回搜狐，查看更多
