半岛彩票集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是手机、计算机或者其他电子设备的一部分。如果说人体最重要的器官是大脑，那么芯片就是电子设备的“大脑”。芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。在信息时代，芯片是各行业的核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开芯片。
芯片又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成 电路(英语：integrated circuit， IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
集成电路(英语：integrated circuit， IC)、或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包 括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin- film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成 的小型化电路。
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心(cores)，可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例 子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化。IC的性能 很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。芯片英文名称为coreplate。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC，integratedcircut)的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是电脑或者其他电子设备的一部分。
芯片其实就是一块高度集成的电路板，又叫IC。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，依托芯片来发挥它的作用。它是电子设备中最重要的部分，承担着完成运算，处理任务和控制存储的功能。电脑、手机、电视和各种智能电子产品都都离不开芯片。
就像汽车之发动机，汽车性能的好坏主要看发动机。比如说电脑的CPU(中央处理器)其实也是一块芯片，它是一台电脑的运算核心和控制核心。
你看别人玩电脑游戏时溜溜的要飞，而你的电脑一上手就死机，恨不得砸了它，都是因为你的电脑CPU太“low”。手机运行速度的快慢也取决于它的CPU，平均每两年就要换一部手机，就是为了体验它腾飞的速度。
芯片内部都是半导体材料。里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是导电性介于导体和绝缘体之间，导电性可受控制的材料。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。芯片的原材主要是高纯的单晶硅。
硅谷位于美国旧金山湾区的圣塔克拉拉谷。硅谷最早是研究和生产以硅为基础的的地方，因此得名。这里是拥有十几所美国顶尖大学和几千家高科技公司的新兴工业区。
北京的中关村被认为是中国的“硅谷”，地理位置上由中国科学院和毗邻的北京大学，清华大学环抱而成。1980年，这里办起了中国第一家IT公司。以后，中关村变成了我国高科技行业的代名词。
为进一步整合优质资源、汇聚创新力量,助力国内集成电路创业企业全面提升技术研发、市场开拓能力,打造新时代集成电路人才集聚高地。长三角粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛(以下简称“大赛”)初赛上海赛区于7月25日...
7月26日消息，由华为数字能源技术有限公司中国区主办的“碳路中国·光生万物”2023华为智能光伏运维大会，昨日在青海西宁举办。
今天，小编将在这篇文章中为大家带来COB封装技术的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。
一直以来，LED封装技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来LED封装技术的相关介绍，详细内容请看下文。
当地时间7月25日，美国半导体协会（SIA）发布了一份研究报告，警告称“美国正面临着工程师、计算机科学家、技术人员严重短缺的问题”。
据报道，德国政府正计划拨款200亿欧元(约合220亿美元)支持国内的半导体制造业。
据业内消息，台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂，该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。
近日，华为携手权威评测机构中国泰尔实验室，率先完成业界首次数据中心交换机的《以太无损网络测试方案》实测。
2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破，为了更加精准地满足市场多元化的变幻和用...
前段时间，日本经济产业省公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制。而今天（7月23日），这一管制措施正式生效。
2023年7月24日 – 近日，为期三天的2023世界半导体大会于南京成功落幕。亿铸科技出席了首日的长三角集成电路产业创新发展论坛，发表了精彩演讲，并荣膺2022-2023中国集成电路市场与应用领先企业称号。
7月21日,四维图新(股票代码:002405)发布公告,公司智芯业务下属公司合肥杰发科技有限公司及武汉杰开科技有限公司入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。
7月24日消息，研究机构Counterpoint最近公布了2023年第二季度全球智能手机市场数据，全球智能手机市场已连续八个季度下滑，不过高端市场有所增长。
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当前，人工智能领域的应用发展带动算力、存储、芯片和AI服务器等需求成倍增长，以光伏为主的新能源汽车和电动汽车、自动驾驶、智能制造、智能物联、AI医疗等领域的发展更是带动了市场对芯片的需求。预计未来五年，中国在储能、新能...
7月19日消息，在3nm工艺量产上，台积电与三星可谓一时瑜亮，苹果iPhone 15系列今年用的A17被认为是首个3nm芯片，但三星去年6月份就宣布3nm量产，现在终于有铁证可以证实。
中国，上海——7月11日~13日，国家会展中心（上海），业内领先的电子元器件独立分销商深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”），携手旗下专注国产芯片和模块推广的子公司深圳创华芯电子有限公...
在【第二十四届全国半导体物理学术会议】期间，泰克集中展示了最新测试方案，为低维半导体材料测试、新一代宽禁带半导体材料测试、神经形态器件与脑类计算、半导体量子器件测试等前沿研究提供全面领先解决方案。
