半岛彩票你这不是明知故问吗？再说了芯片技术海了去了，根本不是单一技术，怎么能谈超不超越？问一个问题之前不用先去动动手查查学习一下，动动脑想一下？
近期外媒指出中国大陆最大的芯片制造企业中芯国际在去年7月就已量产7nm工艺，而Intel还在努力在今年下半年量产7nm工艺，如此一来中国大陆在先进工艺方面已成功超越Intel，这对于美国芯片来说无疑是一大打击。
美国芯片依然占据全球芯片市场近五成的市场份额，但是美国在芯片制造方面却已不占优势，2021年美国的芯片产能仅占全球12%的份额，位居第五名；中国则占全球芯片产能的16%，位居第三名。
美国在芯片产能方面的落后，导致美国芯片大多数都要交给亚洲的台积电和三星代工，其中更有大约七成芯片交给中国台湾的芯片企业代工生产，这已让美国深感忧虑，担忧它们的芯片产能无法稳定供给。
美国在先进工艺方面的落后，更已导致美国芯片处境不利，全球芯片工艺最领先的为三星和台积电，而这两家芯片代工厂并不仅仅为美国芯片代工，面向的是全球芯片客户，这就导致美国芯片缺乏独占优势。
近期美国芯片就已出现供给过剩的问题，原因就在于美国芯片没有独占优势的情况下，企业可以在考虑技术、价格等方面的因素后以其他芯片替代美国芯片，特别是中国这个全球最大的芯片采购国正加强芯片自给，导致美国芯片库存高企，美国的射频芯片、模拟芯片都不得不大举降价求售。
自从2019年美国对华为采取行动以来，中国开始快速推进芯片制造产业，经过近3年时间的努力，中国的芯片产能快速上升，随着芯片的产能上升，中国的芯片自给率已超过三成。
此前中国的芯片主要是以成熟工艺生产，但是已能满足很多行业的需求，例如汽车芯片还主要以28nm以及更落后的成熟工艺生产，遥控器、控制器等芯片只要微米级工艺生产；中国自产的芯片在满足国内需求之余，还依靠价格优势大举出口，今年上半年芯片出口金额增长了两成多。
业界人士指出，14nm工艺就能满足国内七成的芯片需求，如今中芯国际量产7nm，意味着国内九成的芯片都可以实现自产，如此一来国产芯片的竞争力将进一步提升，尤其是中国芯片与中国制造一样拥有成本优势，日前某国产芯片企业接受采访的时候表示它的芯片具有美国同类芯片的功能，而价格只有美国芯片大幅降价后的四分之一。
美国芯片本来就已没有成本优势，如今美国本土芯片制造企业在工艺方面又落后于中国大陆的芯片制造企业，意味着美国芯片在技术方面也将可能落后，可能导致美国芯片的过剩问题更加严重。
回顾这三年全球芯片市场发生的变化，尤其是中国芯片的飞速发展，可以看出美国采取的措施非但没能限制中国芯片的发展，反而加速了中国芯片的技术升级，进而推动中国芯片成为美国芯片的竞争对手，导致美国芯片陷入估计的尴尬局面，这可以说是美国芯片捧起石头砸自己的脚吧。
美国正在采取措施限制中国大陆生产先进芯片的能力，同时确保前者在战略技术上的主导地位，中国半导体业正面临着前所未见的困难。
上周，美国限制向中国出售用于人工智能和超级计算机的高级GPU，主要厂商是Nvidia 和 AMD。
与此同时，美国一直在推动东亚的中国台湾、韩国和日本组建“Chip 4”产业联盟，将中国大陆与国际科技生态系统隔离开来，并通过《芯片法案》加强发展本土产业的努力，向在美国本土制造芯片的公司提供 520 亿美元的补贴。
“美国正试图加强其在世界半导体生态系统中的核心作用，并确保中国无法生产最尖端的芯片，”即将出版的《芯片大战：世界最关键技术之战》一书的作者克里斯米勒，告诉半岛电视台。
“对半导体的控制不仅将塑造世界经济的未来，包括云计算和自动驾驶等，它们也是军事力量的基础。”
半导体已成为中美激烈竞争中最激烈的战场之一。除了作为现代经济的命脉，为从 iPhone到战斗机的所有产品提供动力之外，芯片还被视为解锁未来技术突破的关键，这意味着明天的全球力量平衡可能取决于今天正在开发的超薄芯片。
中国大陆与其他主要经济体一样，严重依赖中国台湾的芯片制造，中国台湾是全球 90% 以上高端芯片的来源地。
7 月，TechInsights 的研究人员报告称，中国大陆领先的晶圆代工厂可能已经获得了生产10nm以下制程芯片的能力，这标志着在多年努力超越14nm节点之后取得了重大飞跃。半导体通常通过其晶体管栅极的长度进行比较，较小的栅极通常对应较强的处理能力。
自从美国对阿姆斯特丹施压后，荷兰领先光刻机制造商 ASML 被拒绝获得出口许可证以来，中国大陆一直无法获得用于生产先进芯片的最新设备——极紫外 (EUV) 光刻机。
但中国公司仍然可以使用效率较低的深紫外 (DUV) 光刻机来制造高端芯片，这种光刻机具有较大的光束波长，通常用于在不太先进的芯片上蚀刻图案。
尽管美国已宣布计划扩大对芯片制造设备的禁令，但中国大陆一直在囤积 ASML 的 DUV 光刻机，仅去年一年就购买了 81 台机器。
“晶圆厂可以使用 DUV 制造10nm以下先进制程芯片，也可以批量生产，但这并不能使它具有成本效益，”中国台湾工业技术研究所咨询总监 Ray Yang 告诉半岛电视台。“良率非常低，因此，它不是先进处理器的成本优化解决方案。”
尽管中国大陆仍缺乏生产10nm以下先进制程芯片的技术，但那里的顶级晶圆代工厂和半导体设备厂商正在合作开发国产机器以打破僵局。
中国在用外国EDA工具制造芯片方面落后多年，但在国产EDA工具方面落后了几十年。
去年，阿里巴巴推出了中国最先进的设计之一——倚天710——一款为一系列物联网 (IoT) 应用而打造的 5nm 服务器芯片。
即便如此，美国的最新限制也将使下一代芯片（5nm制程以下的芯片）的设计阶段变得更加困难。
下一代芯片预计将依赖于新兴的环栅 (GAA) 设计，该设计被广泛认为是解决将芯片缩小到无限小尺寸的物理限制的解决方案。
“禁令影响了中国的渠道，但不会影响他们未来几年的产品和收入，因为 GAA 仅适用于尚未到来的 2nm及更先进制程节点。”
“中国很难回避这些 EDA 供应商，”帕特尔说。“然而，Cadence（领先的美国EDA 供应商） 在中国大陆设有合资企业，并且与美国客户相比，在中国以折扣价提供其设计方案。因此，中国可以对那里的公司施加一些影响力。”
杨说，如果阻止中国在公开市场上购买必要的光刻设备，中国将尽其所能采购。“这可能需要逆向工程，或战略性收购外国公司……这在过去与其他关键技术一起发生过很多次，”他说。
中国大陆也在通过将资源投入到硅的替代材料（如碳）中来寻求突破，并已将碳纤维、石墨烯、碳化硅和其他碳基复合材料的研究纳入其“十四五”规划。
“这是一项潜在的未来技术，但尚未得到大规模证明，”帕特尔说。“你可以在实验室里制造出超快的芯片，但在经济上可行的模型上制造它就是另一回事了。”
“如果它真的成为未来的技术，那么中国就更接近前沿了。它需要缩小的差距相对较小。”
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我本人用到了~2021年买的龙芯3A5000 目前实用接近一年 感觉还好
龙芯CPU表现出来的性能 是超过我对他的预期的！ 所以 我感觉还是很满意的！
顺便说一下明年将要发布的龙芯3A6000 CPU性能(预计)：IPC 13~14 （英特尔12代酷睿谁的水平） 频率2.8（2.6-3）
如果能做到14IPC 2.8GHZ的性能 就完完全全性能够用了 跑跑一般的大型3A可以了(仅仅性能而言)
超越英特尔 是不可能的 就算再给龙芯10年20年 也未必。目前龙芯的CPU设计技术算是国内最好的之一 其次应该申威 可能跟大多数其他不了解中国CPU真实情况的网友不一样 真正掌握CPU的核心设计技术（IP核 微结构 外围设计 周边生态基础支持 等等隐蔽的 底层的）的 国内目前也就算2-3家 飞腾 和 华为算半个吧~其余的都是来路不明(也有明的)的IP核 微结构 等等
