半岛彩票国应用材料公司的梅坦技术中心,它是世界上向半导体行业出售这种设备的主要厂商之一。
你必须穿上防护服，戴上面具、护目镜、两幅手套以及将鞋完全套住的塑料袋。记者甚至不能将笔记本带入内：相反，应用材料公司给了他们几个用收缩膜包装的、在无尘室经过特殊消毒处理的笔记本和钢笔使用。
片制造的核心技术是平版印刷(光刻)，这种技术就像是丝网印刷，只不过不是通过丝制模板将 墨滚压至棉T恤上，而是通过玻璃光掩膜，使紫外光照射表面涂有光刻胶(一种有机化合物)的硅衬底上。在紫外光照射穿透的地方，光刻胶的化学特性会被削弱， 使硅晶片表面留下图案。接着，硅晶片会被送入一个“化学浴室”，在暴露在外的硅衬底上蚀刻沟槽，同时光刻胶覆盖的区域不会受到任何影响。在去除了光刻胶以 后，其他设备会用各种材料填补沟槽，比如用于制造处理器零部件的铜或铝。此图显示的就是光掩膜，上面印有将打印到硅晶片上的图案。
随着硅晶片被送进制造车间，它将经过多达250个不同步骤的处理。这些步骤包括给各种材料覆 上一层薄膜，接着蚀刻以制成晶体管和铜线。据应用材料公司的专家介绍，过去20年制造的几乎所有芯片都用到了Endura平台。
根据现阶段的技术发展水平制造的芯片直径是30纳米，也就是说，芯片零部件的平均尺寸大概是 300亿分之一米。芯片制造商目前正在开发直径22纳米的芯片设计，这会使得芯片零部件的尺寸更小。
在Endura系统的触摸屏界面上工作。图左是大型银泵，用于在机器内产生极端线个大气。相比之下，距地面124英里(约合200公里)的高空(航天飞机飞行轨道所在位置)的气压为10-10个大气。
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