半岛彩票原材料是硅，说白了就是沙子，但是要把沙子压成煎饼的样子。然后用类似雕刻的方法在硅片上刻出各种图形，图形的典型尺寸都在几十纳米量级。再往上面做一些点缀，一般是B、P等元素或者Cu、Al、Ti等薄膜。最后在外面罩上塑料或者陶瓷封装好，就是你看到的芯片了。
芯片的制造从铜制程过渡到现在是矽制程，台积电目前最先进的5奈米工艺，已经开始濒临极限，可能就推进至3奈米。台湾目前传出已找到全新芯片材料的消息。 。 。芯片工艺技术门槛非常之高，相关工序至少有3000道以上。
举例来说每道工序成功率若为99.9%但三千次方后，良率极低（不足10%），无法商业量产；能够做到80%的良率，是非常非常非常难，这产业需要大量高端科技人才、高额研发基金、持之以恒不间断投入。砸钱是砸不出来的。 。 。芯片制造可说是点石成金的过程（由矽变成高值晶圆）看台积电赚到盆满钵盈，挖石油都没这好赚
芯片产业最基础的原材料是电子级多晶硅，它的制造过程可以分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。
