半岛彩票集成电路和芯片的区别在：1、集成电路和芯片要表达的侧重点不同；2、二者的制作方式不同。芯片一般是指肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上。
芯片就是芯片，一般是指肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。
而集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。
集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。
芯片：使用单晶硅晶圆（或 III-V 族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP 等技术制成 MOSFET 或 BJT 等组件，再利用薄膜和 CMP 技术制成导线，如此便完成芯片制作。
集成电路：采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。
集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。
现代集成芯片有多种封装结构，对于分立元件，引脚越短，EMI问题越小。因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置，因此有更好的EMC性能，所以应优选表贴元件，甚至直接在PCB上安装裸片。
电脑市场上很多主板都集成很多其他部件：显卡、声卡、网卡等。大家在选购集成主板产品的时候主要应该考虑使用者自身的需求，同时还应该注意：这些集成控制芯片在性能上略逊于同类中高端的板卡产品，如果有特殊需求的话要选购相对应的板卡来提高性能。 另外在主板插槽数量方面的选择也是如此，主要考虑自身的需求。要使用大量扩展卡来实现一些附加功能的话就应该去选择扩展插槽较多产品；希望配置大容量内存的话就挑选DIMM内存插槽较多的产品来实现功能。
光子集成技术是光纤通信最前沿、最有前途的领域，它是满足未来网络带宽需求的较好办法。当大家还在固守着“全光通信”的思路的时候，网络已在悄然改变。节点设备需要光电变换，通过“O-E-O”才能 将信号进行整形和放大，从而传给计算机。光子集成技术顺应了时代发展，光子集成比传统的分立“O-E-O”处理降低了成本和复杂性，带来的好处是以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，更多的节点意味着更灵活的接入，更有效的维护和故障处理。然而光子集成芯片的制造并不是一件容易的事情。光子器件具有三维结构，比二维结构的半导体集成要复杂得多。将激光器、检测器、调制器和其他器件都集成到芯片中，这些集成需要在不同材料（包括砷化铟镓、磷化铟等材料）多个薄膜介质层上重复地沉积和蚀刻。磷化铟晶片在生产线上经过一种称为光刻胶的浆状化学物质进行包裹。紫外线光通过一个镂空设计的模板照射到光刻胶上，产生了复杂的反应，其中一些半导体材料就粘在了晶片上，一些就被蚀刻掉了。2004年，大规模光子集成芯片——一对集成了50个光子器件的芯片呈现在人们的面前。此前，一些光芯片厂商只是做了一些少量器件的集成。光子集成技术成功地开发了400GB/s和1.6TB/s的芯片，实现了多达240个光器件的集成。光子集成领域的巨头美国Infinera公司于2008年2月宣布了其下一步光子集成产品的发展路线，预计每三年光子集成的密度将会提高一倍。
saas软件的特点是：1、多重租赁性和自定制性；2、可扩展性和灵活应变性；3、经济性；4、在线、网络供应 (分发)等。多重租赁性和自定制性是指，SaaS 提供商只需提供一套软件系统就能够同时支持多个租户。 一、saas软件的特点 1、多重租赁性和自定制性 SaaS
微软成为规模化敏捷组织的因素有以下几点：1、追求“大规模敏捷”而不是“扩大敏捷”；2、关注计划和协调；3、获得适当的对齐和自主平衡；4、掌握经理的新角色；5、处理团队级别的依赖关系等。微软开发部门实行的“大规模敏捷”的本质是敏捷的核心价值观。 在一个团队甚至几个团队中做敏捷和Scrum是一回事。在数
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目标管理的五要素包括：1、文化管理；2、战略管理；3、设定目标；4、实现目标过程的管理；5、总结与评价。目标管理一方面强调完成目标，实现工作成果；另一方面注重人的作用，强调员工独立参与目标的制定、实施、控制、检查和评价。 1、文化管理 企业领导代表民族精神的方向，企业文化的根源，是企业领导思维方式和
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