半岛彩票根据周二公布的一项行业协会的研究报告，到 2030 年，美国半导体行业将面临约 6.7 万名人才的缺口。该报告由美国半导体行业协会（SIA）和牛津经济研究所（Oxford Economics）联合编制。
欧盟通过 430 亿欧元芯片法案，力争 2030 年生产全球 20% 的半导体
当地时间 7 月 25 日，欧盟理事会发布声明称，欧盟理事会今天批准了“加强欧洲半导体生态系统”的法规，即“欧盟芯片法案”，其本月早些时候已经得到了欧洲议会的通过，这是决策程序的最后一步。
半导体制造商恩智浦半导体周一预测其第三季度的收入和利润将超过华尔街的目标，并表示来自汽车制造商的需求将减缓消费电子市场疲软带来的影响。
配高通芯片，索尼本田合作的 Afeela 电动汽车具备 Level 3 级别自动驾驶能力
根据 Automotive News 报道，Afeela 电动汽车将会搭载高通芯片，具备 Level 3 级别的自动驾驶能力。本田提供了平台，索尼有了想法，但实际上是高通为所有这些东西提供了动力。
台积电今日正式确认，因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求，将斥资 900 亿新台币在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。
根据一份新的报告，德国政府计划拨款 200 亿欧元（IT之家备注：当前约 1602 亿元人民币）来提升该国的半导体产能。这一举措旨在强化国内的科技产业，同时在地缘政治动荡的背景下，保证关键元器件的稳定供应。
在特斯拉、台积电、IBM 等多家公司发布二季度的财报之后，芯片巨头英特尔在本周也将发布财报。
AMD 锐龙 R5 7500F 处理器上架京东商城，首发价 1239 元
AMD Ryzen 5 7500F 现已上架京东商城，类似于屏蔽2CU核显的R5 7600，首发价确认 1239元，标配幽灵Spire散热器。
总部设于新加坡的 Silicon Box 本周在新加坡新开设了一家价值 20 亿美元（当前约 143.6 亿元人民币）的先进半导体制造工厂，寻求扩大“Chiplet”技术的应用。
消息称英伟达正考虑让三星为其 AI 芯片提供 HBM3 和 2.5D 封装服务
本月初，电子时报称由于台积电产能日益紧张，英伟达正在考虑将部分 AI GPU 外包给三星电子进行制造。
三星与“半导体传奇”Jim Keller 达成合作，加速 AI 芯片研发
据 Business Korea 报道，三星电子旗下的半导体代工部门已与 Tenstorrent 和 Groq 启动了芯片研究项目，三星代工部门内的设计服务团队负责这些研究任务。
据日经亚洲报道，日本芯片制造商#罗姆将出资21.6亿美元联合收购东芝#
欧洲车企 Stellantis 将实施 100 亿欧元战略以保障芯片供应
Stellantis NV 预计，由于电动汽车需求不断增长，半导体芯片供应紧张的风险在未来几年内“将急剧增加”。
北方华创发布首台国产 12 英寸晶边刻蚀机 Accura BE，可提高芯片良率
近日，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）正式发布应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的 12 英寸等离子体刻蚀机 Accura BE，号称实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，为我国先进芯片制造量身打造良率提升高效解决方案。
消息称台积电改变高雄建厂 28nm 计划，改为 2025 年下半年量产 2nm 制程
据台媒《联合报》援引消息人士报道，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的2nm制程，预计2025年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。
当地时间 7 月 11 日，欧洲议会以 587 比 10 的压倒性赞成数，正式批准《欧洲芯片法案》，这意味着高达 62 亿欧元（IT之家备注：当前约 491.66 亿元人民币）的欧洲芯片补贴计划距离正式落地又近一步。
IBM 正在考虑使用其内部设计的人工智能芯片，以降低云计算服务的成本。
强化半导体布局，日本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能
Sumco 计划投资 2250 亿日元（当前约 114.3 亿元人民币）用于厂房和设备，其中三分之一的成本由日本经济产业省 (METI) 提供补贴。
LX Semicon 是一家曾经隶属于 LG 集团的综合性企业 LX Group 旗下的无晶圆公司，目前正在考虑将下一代显示驱动器集成电路 (DDIs) 的生产委托给三星电子代工。
