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芯片_电半岛彩票子产品世界

发布时间:2023-07-25 11:16浏览次数: 来源于:网络

  半岛彩票‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及,凭借算力、功耗、生态上的快速发展,Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。此芯科技创始人曾表示「Arm 技术的发展已经到了能够抢夺 x86 市场这样一个时间点上。」尤其是苹果 M1 芯片用不到一年时间就开始撬动 x86 阵营在传统 PC 芯片市场上数十年的主导地位。调研机构 Counterpoint 也曾给出预测,在 2027 年基于 Arm 的 pc 市场份额将增长一倍。Arm 芯片已然征服了移动市场,那么它的下一站是否是

  自 2022 年下半年以来,半导体行业正走向自 2000 年互联网泡沫以来最大的衰退,也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬,不得不降低人力成本,裁员风暴正在席卷而来。这样的情形影响着每一个大厂小厂,甚至不得不做出「断臂求生」的决定。英特尔,首当其冲6 月份消息,英特尔日前宣布内部重组,负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营,英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此,知名半导体分析师陆行之表示,等了 10 年,英特尔终于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特尔虽然分拆

  Gurman:苹果 10 月可能推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑

  7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称,苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac,可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到

  不只代工M2芯片 台积电参与苹果Vision Pro内侧显示屏研发及生产

  6月6日凌晨,苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro,起售价3499美元,将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖,随后推向更多市场。作为一款全新的产品,苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线,拓展他们的业务,也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的,就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电,搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片,除了M2还有全新的R1芯片

  全球最大的存储芯片制造商三星面临着严峻的挑战。据分析师预测,三星第二季度的营业利润将同比下滑96%,至4.27亿美元,将创下自2008年第四季度以来近14年来的新低;与上一季度相比,环比下滑了13%。这意味着三星的营业利润将在同比和环比两个方面出现下滑。三星将于周五公布其初步的二季度财务结果,完整的财报预计将于本月晚些时候公布。业绩大幅下滑的主要因素是持续的芯片过剩,导致存储芯片价格的持续下跌和库存的随之贬值。虽然存储芯片大厂纷纷开始减产,但是由于三星启动减产时间相对较晚,其核心芯片业务仍遭受了巨大损失。

  “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾,共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前,完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布,更多前沿IC应用案例,敬请期待会议现场和展区的精彩内容。 汽车电子专题:推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》即将发布 针对汽车电子领域,7月

  路透社报导,金融研究机构Refinitiv SmartEstimate汇整27名分析师预测,三星上季(4至6月)营业利润恐从去年同期14.1兆韩元(新台币约3316亿元)缩减至5550亿韩元(新台币约131亿元)。此次预测中,准确率较高分析师所获权重也较大。若分析师预测属实,三星上季营利将创下2008年第4季以来新低,当时三星合并营业亏损为7400亿韩元。三星上季财报预期惨淡,原因在于内存芯片价格出现进一步下跌,库存价值大幅锐减,导致以往扮演三星摇钱树的芯片部门亏损恐高达3兆至4兆韩元。今年4至6月,广泛

  芯片组制造商,网络基础设施公司,设备OEM和测试测量公司多年来一直积极参与5G的研究和开发过程以及标准工作,随着5G设备的开始,这项工作正在取得成果。从5G支持的路由器和移动热点到物联网设备,今年5G市场、消费者智能手机和各种其他设备都在涌现。但这只是第一波5G芯片组--5G的发展仍处于早期阶段。为了更详细地了解5G芯片组前端的情况,RCR Wireless News与射频芯片供应商Qorvo联系,与该公司5G移动业务开发总监Ben Thomas进行电子邮件问答。 Qorvo在2月底宣布,其用于5G的集成

  芯片组制造商、网络基础设施公司、设备 OEM 以及测试和测量公司多年来一直参与 5G 的研发和标准制订,随着 5G 设备的上市,收获的季节到了。今年市场涌现出各种消费者智能手机以及其他设备,从 5G 路由器和移动热点到物联网设备不一而足。这只是 5G 芯片组的第一波浪潮,5G 的高潮远未到来。为详细了解 5G 芯片组的前沿发展,RCR Wireless News 联系了 Qorvo,通过电子邮件与该公司移动 5G 业务发展总监 Ben Thomas 畅谈。Qorvo 在 2 月底宣布,其集成式 5G 前端

  韩国将为芯片产业新设 3000 亿韩元基金,三星电子、SK 海力士承诺注资

  6 月 26 日消息,据外媒报道,大力推动芯片产业发展的韩国,将为芯片产业新设立价值 3000 亿韩元的基金,以推动相关企业的发展。从外媒的报道来看,韩国为芯片产业新设立价值 3000 亿韩元的基金,是由韩国贸易、工业与能源部在当地时间周一宣布的,新的基金预计在年内就将设立。韩国为芯片产业新设立的基金,资金将由多方提供,其中三星电子和 SK 海力士这两大芯片厂商,已承诺投入 750 亿韩元,韩国开发银行、韩国产业银行和其他几家实体将为母基金再提供 750 亿韩元的政策性融资,余下的 1500 亿韩元将来自

  眼前的马拉松,计时芯片已与号码布“合为一体”,还像兰州马这般,采用绑在鞋带上的计时芯片,真是少之又少了。可能很多新跑者,还是头一次看到吧。从便捷性上讲,自然是在号码布后面的要好些。因为任何选手,都不会忘记戴号码布的。绑在鞋带上的计时芯片,由于是另外一个物件,稍微马大哈一点,可能就会忘记。我就有过一次类似经历。那是2018年跑杭马时,比赛日一大早,我们一行四人从酒店出发,边走边聊,走到半路,我突然警醒,我的芯片忘记绑在鞋上了。他们前往集结区,我以百米冲刺般的速度往回跑,到酒店将桌子上的芯片拿到,又转身往起点

  苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会,届时全新的iPhone 15系列将正式与大家见面,不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款机型,将在不同程度上带来升级,尤其新一代的A17芯片早就成为大家关注的焦点。根据此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列将继续提供与iPhone 14系列相同的四款机型,并且仍然有着明显的两极分化。其中两个Pro版将会配备ProMotion显示屏,屏幕亮度进一

  台积电总裁魏哲家透露,英伟达及台积电先前低估了市场对于GPU的需求,未料到AI GPU等HPC晶片需求喷发,现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称,晶圆厂消息人士透露,目前台积电已经紧急订购新封装设备,以满足至年底的订单需求

  高通宣布将在10月24日-26日召开2023骁龙技术峰会,如无意外,这次的峰会主角就是新款旗舰芯片骁龙8 Gen 3。根据目前的消息,骁龙8 Gen 3无缘3nm,将继续采用台积电4nm工艺,只因三个字:用不起。此前就有业内人士表示,骁龙8 Gen 2的造价非常高,一颗骁龙8 Gen 2就得千元出头。近期分析师进一步指出了骁龙8 Gen 2的详细造价。分析师Derrick在推特上表示,骁龙8 Gen 2的单价高达160美元,而iPhone14 Pro系列搭载的A16芯片,单颗造价为110美元左右。如果和i

  计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]

  74HC154芯片的E1和E2端口作用是什么?74HC154的应用实例

  常见的几款LED数显驱动芯片:VK16K33/VK1640B/VK1S68C简介

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