半岛彩票不少上市公司在本周举行股东会，在30日包括：测试大厂京元电、记忆体厂华邦电等半导体厂皆谈到接下来的景气。晶元电说，客户端库存预计在第三季消化，届时可加以投产。华邦电说，景气预计第二季触底，下半年趋于平稳。
京元电预估今年营收将年下滑10%，总经理刘安炫在30日表示，第2季因客户端库存仍高，客户端投片较保守，但库存调整经过近几季的消化，看好第三季之后的表现，第3季、第4季新芯片可望开始投产，启动建立新芯片库存，公司营运压力应从第4季就会好转。
京元电是辉达供应商之一，市场关注是否持续受惠辉达与AI芯片热，刘安炫说，京元电受惠AI效益，还要等芯片放量，也就是发酵要等时间。
关于半导体景气，华邦电董事长焦佑钧则说，景气预计第二季触底，只是目前反弹的力道还很弱，但可以预见下半年会比上半年好，届时会处在相对平稳的趋势。
其它电子业部分，电子代工厂金宝在30日召开股东会，董事长许胜雄表示，对台湾而言，因全球经济无法快速成长，对出口造成压力，在政府政策支持内需市场之下，形成外冷内温的现象。
总经理陈威昌则说，因应全球地缘政治关系，分散产能已成为趋势，现在菲律宾厂已经完成投产，泰国分阶段扩厂，顺利获得转单效益，争取到新客户订单。看好下半年业绩回升，今年拼持平去年。
传产的台塑在同日开股东会，董事长林健男表示，欧美可望终止升息，下游加工厂库存调整已近尾声，且第3季为石化产品传统旺季，将带动需求增加，公司不看淡下半年的营运展望。
但与此同时，摩根士丹利发布报告指出，PC半导体上半年的强劲补货已反映在股价上。如果终端需求没有复甦，下半年展望将更加疲软，成长动能将减弱。因此，大摩调降所有PC半导体厂的获利及预期目标价。
大摩在去年10月率先指出，PC半导体可能已出现投资价值，将领先PC产业走出底部。从去年第4季到今年第1季，PC半导体股比PC下游股价高出23%。今年2月，大摩进一步确认景气循环底部，对所有的PC半导体族群的看法转趋正面。
大摩最新的报告指出，大多数PC半导体厂在第2季营运可望表现强劲。不过，由于部分零组件库存可能在第2季回到正常水位，第3季出货量仅持平或小幅季增，比大摩原先的预期还要疲弱。
报告指出，虽然下游PC库存已比疫情前的平均水平减少27%，这对PC下游厂商是利多。不过，今年以来还没有看到终端需求明显好转，大多数公司仍预估今年PC出货量可能比去年下滑约15%。整体来说，下半年的能见度仍不高。
摩根士丹利（大摩）证券在上个月的报告中直指，车用半导体景气下行风险大增，特别是车用MOSFET需求疲软、车用电源管理IC厂丧失定价能力。
车用领域前景动荡，相关科技业者近来纷纷释出需求转疲的预期。如生产车用微控制器（MCU），以65纳米制程为主的台积电日前在法说会中即坦言，车用半导体需求目前虽稳健，但下半年将转弱。
力积电也表示，车用MOSFET和绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）需求正在下滑。56%的营收贡献来自车用相关产品（主要为MOSFET）的合晶则说，全球整合元件厂（IDM）客户今年下半年需求将与上半年相同，显示下半年景气复苏力道相对有限。
大摩进行产业访查后指出，车用MOSFET供给不再紧俏，更糟糕的是需求还转趋疲软。合晶也认为部分业务面临逆风，且下半年复苏力度有限；另一方面，车用电源管理IC和类比IC业者也持续面临价格下行压力。
所幸，并非所有车用次产业前景都趋于悲观。大摩从供应链了解到，电源解决方案供应商认为，汽车制造商仍在与IGBT供应商签署2024年的合作备忘录（MOU），因为逆变器的IGBT需求仍然稳定，部分客户甚至仍要求2024年IGBT供应量比目前增加30%至50%。
除了车用IGBT需求居高不下之外，车用MCU同样也是供需求较为紧俏的一环，目前车用MCU在用量和价格上尚未出现下滑的情况。
9月13日，鄂尔多斯东胜区人民政府与武汉芯动科技有限公司举行芯片老化测试基地项目签约仪式。 武汉芯动科技计划投资近1.5亿元，在鄂尔多斯装备制造基地建设芯片老化测试基地项目，项目建成后年测试芯片老化仪10万台，预计可实现年产值1亿元。 （图片来源：东胜发布） 芯动科技是一家IP/IC设计公司，专注于高性能PHY和混合信号IP，是武汉混合电路IP研发中心产业化的发起企业。根据其官网信息，芯动科技IP已经帮助许多一线公司实现了SOC的快速成功（每年芯片出货量超过3000万）。芯动科技IP被应用于平板、手机、电视、相机、高清机顶盒、互联网和计算芯片等领域。目前可支持SMIC、TSMC和GF从180nm到14nm的全部制程。
集微网消息，6日早间，据环球邮报报道称，因华为涉嫌违反美国对伊朗的出口禁令，加拿大方面近日在温哥华逮捕了华为副董事长、全球首席财务官孟晚舟，她将被引渡到美国。此后，加拿大司法部发言人表示，孟晚舟将于本周五举行听证会。 到目前为止，美国并没有给出确凿的证据来证明孟晚舟违反了美国对伊朗的出口禁令，倒是因为此事，一直被美国挤压的华为及其5G技术再一次走进了人们的视野，成为国内外各大媒体的焦点，一时间炸开了锅。 难以置信的拘留 要知道，美国不时会要求盟国协助引渡毒枭、军火贩子等罪犯，但逮捕一个中国重要企业的高层主管，若非空前，也极罕见。 对此华为很快做出立即回应称，属于不实报道。而中国驻加拿大大使馆网站也发布声明称中方表示
企查查显示，7月21日，聚力成半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增海南云锋基金中心（有限合伙）、中金浦成投资有限公司等为股东。同时公司注册资本由约2.24亿元增至约2.38亿元，增幅6.66%。 海南云锋基金中心（有限合伙）由浙江天猫技术有限公司、淘宝（中国）软件有限公司等共同持股。中金浦成投资有限公司由中国国际金融股份有限公司100%控股，后者由阿里巴巴（中国）网络技术有限公司等企业共同持股。 企查查显示，聚力成半导体成立于2019年，法定代表人为叶顺闵，是一家GaN半导体材料制造商。经营范围包括：半导体科技、新能源科技、电子技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，集成电路芯片设计及服务、电子元器件、计算机
2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12寸晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。 国家集成电路大基金第一期 1400 亿初显成效，第二期规模有望在第一期基础上继续提升，并引领社会投资近万亿投资。随着大基金二期到来，地方资本有望进一步加大投入、加速布局，整体产业仅以线性变化测算成长有望达 5-10 倍。存储、汽车、IoT及消费电子庞大市场空间推动芯片需求提升，国家战略政策
针对汽车的各种安全法规层出不穷，主机厂正在寻求一个平台或一种技术，以便跟上诸如 GTR（全球统一汽车技术法规）、欧盟 NCAP（新车安全评估项目）等安全法规不断演变的需求，例如盲点和自动紧急制动功能等等。这不仅仅是关于合规性的问题，安全也是一个重要竞争领域，技术差异化还可以直接转化为增加的市场份额。 1. 主机厂在找什么？ 欧盟 NCAP 2022/23 协议中要求区分成人和儿童，进行 CPD（车内儿童检测）和智能 SBR（安全带提醒装置）及安全气囊展开测试。CPD 是一个新的协议，SBR 也在更新，要覆盖第二排座位。在经过充分验证后，支持这两个应用的 CPD+SBR 组合体将提供一个低成本、低风险的解决方案，以此
拆解，看4D雷达进展 /
自去年以来，全球范围内出现了半导体供给不足的现象。新冠肺炎推动全球经济迅速向数字化转型，用于智能手机、高性能电脑的尖端半导体需求高涨。此外，车载半导体需求也在高涨。在这个环境下，各国企业甚至政府都纷纷向TSMC“索要”产能。未来，全球半导体供应链很可能会以日本、美国、中国台湾为轴心发生巨变。 拜登政府的两手抓策略 美国拜登政府正在努力确保本国企业所需要的半导体。为此，他们已经开始强化与中国台湾当局、中国台湾大型Foundry（代工厂）TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）的关系。 据日经新闻的一个报道， 台积电创建于1987年，这个年份含有深刻的意义。因为在这之前的1986年，日本与美国围绕半导体发生剧烈贸易摩擦之后
日前，央行发布《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》,决定在全国范围内正式启动银行卡芯片迁移工作,“十二五”期间将全面推进金融IC卡应用。今年6月底前工、农、中、建、交和招商、邮储银行应开始发行金融IC卡。考虑到金融IC卡应用数量较大，申银万国从产业链的受益程度判断,金融IC卡产业链上卡商最先受益；随着国产化率的提高，国内芯片设计商将加速受益,终端厂商必须向支付平台升级才能获得更大发展。昨日，电子支付板块逆势走强，恒宝股份、东信和平等都逆势翻红。 卡商、芯片厂商、设备制造商均受益 在此次《意见》中，央行为金融IC卡的发行和设备的更新都列出了时间表。2013年1月1日起全国性商业银行均应开始发行金融IC
11月11日外电消息，尽管ATI公司已经不复存在，ATI的标志还将继续出现在采用Radeon图形处理芯片的显卡上。有媒体报道称，AMD公司专门致函显卡厂商，要求它们在产品的外包装盒上保留ATI的品牌标志。 据外电报道称，显卡厂商已经收到AMD要求在产品外包装上保留ATI品牌的信函。DigiTimes网站报道称，AMD的板卡合作伙伴被要求“不能只显示产品型号而不显示ATI的标志。尽管已经有媒体报道称AMD将保留ATI的品牌，但DigiTimes的报道彰显出了ATI品牌对于AMD的重要性。 尽管AMD最近的风头正盛，但它占领的主要是低端市场。而ATI的品牌形象则更多地与高性能显卡联系在一起，这也是保留ATI品牌对于AMD重要的一个原因
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