半岛彩票IC民工强答一发，高票答案都是大佬，我以一个芯片生产人员的角度聊聊。身处世界前三储存器工厂，明显感到这两年就业行情好了很多，国家确实大力扶持芯片产业。武汉长江。合肥睿力。福建晋华这三个都是国家扶持的项目，从去年到今年一直在招人。工资很丰厚。确实中国半导体处于起步阶段，但是有钱有人。还是能成的。连我们外国老大都说，中国的半导体行业肯定会起来，但是还要几年。这两年就是交学费的过程。IC行业不扔钱起不来的。哪个工程师手底没几百张WAFER。论价值都上千万了。各种稀奇古怪的事故拦都拦不住。良品率就是一点一点试出来的。路还是要靠我们这一批半导体工程师自己趟出来啊。和各位兄弟共勉
看到題主列了龍芯出來，我第一次知道龍芯是在2011年那時候，那時候是好奇大陸有做什麼晶片，去查了一下，看到龍芯，再去仔細找了一下資料才知道，原來是走MIPS架構，後來就每幾年就去查一下看發展的如何。
我這幾年看下來，你們大陸有些人實在很奇怪，東西一出來如果沒有達到歐美國家差不多的水準，就會罵爛貨，罵騙錢，我每年查龍芯的資料都會看到有些人跑過去罵幾句就不見人影，完全只是為了想罵就罵，連去仔細了解都沒有，拿著一知半解的內容來罵，罵的內容還錯誤百出。
有去追蹤龍芯的應該知道大陸北斗衛星前幾年全面採用龍芯，當時大陸央視還有做報導，現在看下來，如果當時還是從國外進口晶片，第三代北斗衛系統星現在大概要被老美卡到可能沒辦法繼續布建了。
一個孤獨的老人在角落默默的磨著一把劍，磨著一把不知道什麼時候才有機會上戰場的一把劍，旁邊走過的人注意到就去吐他一口口水，或去踹他一腳，這孤獨的老人還是持續磨著這一把劍，他相信著當國家上戰場沒有劍的時候，他這劍再破也能替國家拼一刀，而不是任人宰割。
芯片不只是cpu、存储、射频芯片之类为普通消费者所知的部件，更多的是基础的元器件和逻辑电路之类。作为一个电机控制工程师，我做硬件也做软件，从我所在的行业来看看基础元器件行业的国产替代情况。
总体来说，我觉得近几年国产替代的步伐还是相当快的。我进入这个行业是08年，从屁都不懂开始研究电子技术这块的东西。作为一个电子工程师，设计电路原理，选择元器件，pcb布板等等，这些都是必备的技能。
2010年之前，我记不清用过什么国产器件，应该是只有一些独石电容，瓷片电容，二三极管，绕线电阻之类。这些东西跟芯片真的不搭边，都是些低端到尘埃的元器件，歪歪扭扭的引脚，脏兮兮的外包装，那时候的民用国产元器件大概就是这个样子了。
2011年，我仿制了第一个无刷电机控制器。mcu是microchip的pic系列；h桥驱动用的是IR的2130；线；mosfet是仙童的；光耦用的夏普；LDO用的st，也就是意法半导体；运放和比较器都是TI的；DCDC用的美国国家半导体，后来这家公司被TI收购了。印象中所有的关键部件，国产占比0。当然那个时候国际环境还很好，元器件缺料什么的很少碰到，价格贵是贵，但好在质量好。
这样的日子持续了好几年吧，我也就混混日子一样这么做下去了，期间学学音乐，挺潇洒的，也没正经管工作上的事情。到了大概是16年还是17年，供应商那边事情开始多了起来。首先就是IR2130很难要，价格从8块多直接三级跳到25块，然后DCDC从12块跳到18，MOSFET从3块多跳到6块多，MOSFET一台机器用7个，算了下成本，上涨大几十，我体感上开始有些难受了。
但是东西是仿制的，我也不敢随便换啊！那怎么办？拿一些别的型号开始替代，后来的结果就是，三天两头出问题。电子设计师都知道的，软件和硬件是匹配的，随便更换硬件，也得问问软件同不同意。但说到底我是仿制的啊，没那水平动软件，那段时间可以说是想当痛苦了。
在我沉下心来学电机控制那段时间，我开始接到供应商的推荐，都是国产厂商。厂家很主动，态度也很好，元器件的参数是一个比一个高，我嗤之以鼻。
转变是在我硬件技术进步之后，那时候我软硬件一起学，半年之后，对电机控制硬件有了基本的了解，我开始更改设计，自己学pcb layout做样机。反正自己做样机嘛，什么便宜好买用什么，于是我改动硬件，把2130替换成国产的2136，选的是士兰微的SDH2136。我心想做五个样机而已，坏掉也无所谓。制板，然后我自己贴片，焊元器件，焊得我头顶冒烟……总算是把样机做出来了，拿着用了国产驱动的样机上电了，咦，走挺好。
过了一会我发现mosfet严重发热，这下我知道原因了，肯定是国产的2136不行！哼哼我就知道，国产货没法用！我转头就把士兰微的2136吹下来，换上IR的，得意洋洋上电，害，仍旧发热！
这下把我给搞懵了，我那会菜啊，前些年都学音乐去了，正经事啥也没干，电子技术这一块菜成马。痛定思痛，我就疯狂翻技术手册，两天后我想通了，这个控制器的互补电路是用硬件设计的，也就是软件上它是没有设置死区时间的，没有死区时间的后果，就是上下桥mosfet会有一瞬间同时导通，电流巨大，发热的源头就在这里。既然软件没有死区时间，那么只能依赖2136本身的290ns死区时间，而原来的2130是450ns，然而mosfet这边的开关时间就需要几百个ns，2130能用，不代表2136能用。
怎么办？很简单，换开关速度更快的mos管，只要把开关时间控制在2136本身的死区时间范围内，一切问题解决。
我就开始找速度快的mos管，IR的毫无疑问出色，但是太贵。我就想，既然我已经用了国产的驱动，不妨也用一下国产的mosfet，于是我联系国内的厂商，找到了华润的一个型号。厂商那边很积极，立即送来20个样片，我拆换，上机，问题解决。
大受鼓舞啊，我马不停蹄又做了4个，5个样机上电，没日没夜地跑，一个月就跑了百万次，一点问题都没有。这次经历让我对国产器件有了极大的信心。
过了两年，我技术进步了很多，开始抛弃原来仿制的控制器，从白纸开始设计一款全新的机器，这回我有自己的想法。于是，mcu我大胆地上兆易创新，h桥驱动和整流器件仍旧用士兰微，运放和比较器用润石，mosfet用华晶和龙腾，二三极管和7805用长电，dcdc用芯龙，应川大统领的要求，整个控制器美国器件占比0。
设计完硬件，我再开发软件，做了一套无刷电机和一套永磁同步电机的软件，这里谢谢意法半导体，STM32真是好东西，可惜我用了ST的库，MCU却是兆易创新的，无奈。
设计完成后，样机经过几百万次测试通过，T1批排产，两百台控制器出货，没有故障。
这几年的经历让我对国产半导体行业开始有了不小的信心，他们追赶的步伐很快，致力于为工程师们提供廉价又可靠的元器件，我是真心希望他们都奔走在成功的路上。
后来，我对国产半导体行业的信心开始反馈到其他的事情上，于是7月份我买了一些长电科技的股票。。。于是我现在不知道到底是开心还是难过。
答：中国是世界工厂，从全球采办原材料生产电子设备，成品一部分国内销售另一部分出口世界。因此大部分芯片都是进口组装后再出口的，国内并无这么大市场。但假如中国能自己完全生产控制核心芯片的开发，再背靠国内世界工厂优势，中国的电子产业将会冲击所有其它国家的本土产业链。
答：目前国内芯片人才紧缺，但并无如此大的缺口。如果只将微电子和集成电路专业算是芯片研发主力的话，中国目前只有几十所大学开设相关专业，芯片人才极度匮乏。实际上所有电子相关，通信射频相关，物理材料相关，机械相关的人才都可以去参与芯片研发。尤其西电、成电毕业的大部分学生都经受过数电、模电、编程、大学物理的系统学习，可以直接从事芯片设计工作。
另一方面，目前从事芯片开发（从硬件设计到流片前）的所有工程师都是硕士以上学历。说明前些年芯片人才并未十分紧缺，实际上很多工作本科生经过系统培训完全可以胜任，相信随着近些年国内芯片火热，芯片专业人才会大增，且工作学历会进一步下沉。
3.芯片开发难度远高于互联网（计算机）开发，薪资却远逊于互联网和金融行业？
答：芯片开发需要的理论基础和上手难度高于计算机开发，但并未到达夸张的程度。实际上芯片开发面临的最大问题不是技术而是市场和资金，假如芯片开发能像软件一样无成本试错和迭代，中国芯片马上会走到世界最前列。由于芯片开发和流片的巨大成本，只有大量的发货才能摊平成本。也正因此华为通过手机大量出货来摊平芯片开发成本，然后通过芯片级的创新进一步提高手机的定位，多次试错后实现了良性循环。而大部分公司开发的芯片产品拿去流一次片，然后公司死了，当然技术无法迭代。
所以普通人支持国产芯片应该去信任国内展讯、兆芯、松果、京东方等国内产品，只有你们支持国产整机厂商才敢把国产芯片放在手机等设备上，中国芯片才能真正在技术和品牌上得到长足发展。
至于芯片行业的薪资，前几年芯片开发薪资是远低于互联网的，但在这两年芯片开发薪资已经与互联网相当。下图是《路科验证》公众号收集整理的19届芯片设计验证岗得薪资数据：
答：（1）一堆沙子—》提纯出单晶硅圆—〉使用光刻机在晶圆上刻蚀电路—》将晶圆切割为小块芯片—〉将芯片封装。
此时一颗商用芯片就完成了，只有晶圆够大再加上光刻机刻蚀电路够细，一个晶圆就能同时生产更多芯片，这也就是芯片制成进步所造成的成本的降低。摩尔定律指出一颗芯片上的晶体管数每18个月翻一番，据说台积电已经可以量产5nm工艺，芯片加工已经到了原子级，摩尔定律可能面临失效。
当然这也是中国芯片弯道超车的机会，因为以前你跑一步体育特长生跑两步，现在体育特长生都跑到终点线前休息了，现在就是你冲刺的好时候。
答；（1）芯片设计开发（fabless）：海思、高通、AMD、展讯、联发科等大部分你听说过的公司；
（2）芯片代工制造（foundry）：主流台积电、三星、中芯国际、Intel。一般来说主流商业芯片是，芯片设计公司开发好芯片后，将数据给第三方代工厂制造。如麒麟980芯片，由海思研发完成后，交由台积电生产制造。
（3）芯片封装：长电科技，台湾日月光等。在芯片的设计、制造、封装三大领域中，附加值较低的封装国内已经达到全球先进水平。
（4）相关产业（如内存和屏幕）：内存方面比较有代表的是三星、东芝、镁光、长江存储等；屏幕方面有代表性的有三星、LG、夏普、京东方、天马微等。目前这两方面国内投入巨大，长江存储和京东方都是龙头企业。
（5）生产资料（晶圆、光刻机、EDA）：晶圆主要是日本厂商信越半导体和胜高科技；光刻机主要是荷兰的ASML；EDA厂商主要是Synopsys、Cadence、Mentor这三家。
国内芯片行业目前是：封装内存和屏幕芯片设计芯片制造晶圆光刻机和EDA。
答：美国的优势在于（1）芯片底层架构授权，如X86、ARM以及大量IP和专利。（2）大量的芯片设计，如没有高通芯片，中兴手机则没有旗舰级芯片。（3）EDA工具，若无EDA公司支持，芯片公司无法进行研发。（4）产业链和资本控制，虽然日本、韩国、台湾的芯片行业都很强，但都深受美国影响和控制。
（1）从国际上看，芯片行业诞生于硅谷，已经经历了50多年的发展，各方面趋于成熟。并且由于摩尔定律面临失效，芯片行业已是夕阳产业。
（2）从国内来看，由于中国芯片底子薄，且全球芯片行业有向中国转移的趋势，加上政府大基金投入，正在飞速发展。此外由于人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期。近20年内，中国芯片无疑是朝阳产业。
答：芯片行业工作主要分为制造厂foundry和设计公司fabless两个方面，制造厂更需要物理和机械基础，设计公司更需要数电和编程基础。目前芯片的从业学历一般是硕士起步，更多人倾向于从事芯片设计。
建议读研，本科学校不好的同学建议报考西电、成电、东南大学的电子方面专业，这几个学校性价比高受各个公司认可。至于本科学校很好的同学，不敢给大佬们提建议。
重点：（1）强烈推荐西安电子科技大学微电子学院的软件工程专业。该专业录取分数线基本是国家线分录取。研一上课，研二研三实习，Intel、synopsys、cadence、AMD、展讯、海思等知名企业来学校招实习生，毕业工作也十分好找。推荐！！！
（2）.《路科验证》公众号和验证技能培训，芯片设计过程中为了保证减少流片风险引入了专门的验证流程。目前市场上验证人员与设计人员同薪，且缺口巨大，上手难度较设计低易于入门。
答：（1）学习芯片确实较难，要懂物理、数电、编程等基础。芯片开发面对的是纯逻辑开发，确实乐趣也比软开和互联网少一点。
（2）前些年芯片薪资远低于互联网，这两年达到了相近的水平。且目前国内好的芯片公司较少。
（3）芯片开发接触的知识面狭窄，不像互联网计算机可以接触到金融、零售、产品等多方面的东西。
（4）芯片的晋升之路只有技术，一日做技术终身做技术，很少有转产品、销售、管理的机会。
有问题吗，没有问题？那问题在哪，问题在现在不得不逐渐国产化！以前集成电路上国产机台做验证是为了迎合各项指标与leader视察，现在不确定性的背景下国产化的意愿大大增强，既是时代背景的原因，也是行业危机感的属性！
普通半导体从业人员待遇根本说不出口，过去几年，半导体从业人员三年一小半人离职也屡见不鲜，不是铁打的营盘流水的兵，而是其它传统制造业一个能打能扛的都没看到，相比之下，嗯，集成电路还能养家糊口。2020年春，某211院校化工硕士毕业生求职SMIC上海14 nm制程工程师，给出的薪资是9k+，年均夜班3-4月，不卡加班时长但卡加班费，无出差无补贴无公积金。所以后来他去了某二线城市不知名的集成电路工程师，给8k+，卡加班时长不卡加班费，无倒班无出差有政府补贴有12%公积金。2021年夏，同样某211院校天坑专业硕士毕业生求职于该公司，人员扩招到1.5倍，给9k+和季奖。2021年夏，同样该院校毕业生入职于另一家二线半导体制造公司，给的是10k+和补贴*w，有每月100 h+的加班时长，年均倒班1月不卡加班费。2022年夏，一线的集成电路工程师稳步上调价格，二线的已经有实力叫板，已经有喊出15k+的领头羊，行业的发展已经超乎预料。但消费升级喊了快三五年了，企业还是不敢消费人才，那当然也不看好消费的升级了。
春江水暖鸭先知，这波行情2020年中就开始了，当时业绩上还没反映出来，只不过大家没注意到罢了。
这一年，疯狂的在扩招人员：跳槽薪资*1.5是狗屁，除了tai籍哪有这么多有经验的，所以利用优势吸收了大量历届硕士跳槽至厂，在厂里博士瞧不上硕士遍地本科全在线上，几千员工的公司扩充到1.5倍可不是开玩笑，但还是人手紧张要死。
这一年，疯狂提升产能：按每天定量，产能节节攀升。原本两周出光罩，现需要两月，设计公司为了光罩缩短一周愿意花一倍的价格插队，甚至愿意成熟制程产品无良率的情况下直接由流片转到大量。一线大厂为装机厂商连夜扩建上机台，包工头厂商笑开了花。
这一年，疯狂的在涨价格：上下游物料价格攀升带动芯片的涨价，集成电路设计厂认为，在上游晶圆代工成本还在调涨下，成本顺势转嫁给客户的问题不大，一颗芯片毛利率已近50%的空前现象，让上游晶圆代工厂及下游客户同时侧目。fab无意接单随口报价，客户TMD接受了，这就尴尬了。在产能紧张的情况下客户主动愿意加价，毕竟客户也有自己的客户，谁也不敢在这个时候丢失了市场。尤其是巨额财政补贴到来之际，市面上国内小设计公司如雨后春笋，积极布局各个成熟产品，真心愿意花钱。该情景多年来绝无仅有。
①Taiwan某颇负盛名的半导体咨询机构给出一个新定义：半导体通胀。也就是说未来5-10年半导体产品将会出现经济学上的通货膨胀，如果果真如此那么对于重资产长周期低回报的继集成电路行业来说简直是久旱逢甘霖。
②国家对15年以上、制程28 nm及以上公司免征企业所得税十年；对28-65 nm制程公司第一至第五年免征企业所得税，第六至第十年征收25%；对28-130 nm制程公司第一至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。再加上地方政府对其税收倾斜和财政补贴以及保税，这简直给集成电路相关产业一针强心剂。
③根据来源不太靠谱官方计划，2019年我国芯片自给率仅为30%左右，国产芯片自给率要在2025年达到70%。就算假设做不到，这也能刺激半导体行业狂欢数年，再大的政策补贴也比不上空前的市场的诱惑。
④虽然现在仅仅是人的流入，三年后就是一批有经验的工程师，五年后就有一群资深工程师，十年后就逐渐出现大佬级别人物，这是一群家境普通、追求上进、高素质、高学历、高水平、兢兢业业的高端制造人员。线春已经如火如荼，内推+实习将维护近几年源源不断的人员进入行业，四年后第一届专业对口毕业生直接进入行业，这将开启专业的时代。
⑤国家大基金、各地小基金、省市财政、金融贷款、债券融资纷纷跟进，这是实打实的资金投入，现在具有一定规模的集成电路公司都敢说：不缺钱，充沛的现金流一扫多年的负盈利，总有一种杨梅土气的感觉，大力鼓励专利申请，纷纷推出上市计划，投资终将迎接回报，将迎来密集上市的时代。
⑥集成电路的发展也将直接收益于高端制造和智能制造，而且还还会不断迭代，简直可怕。而在大陆将必然催生大量本土设备材料制造企业。虽然技术垃圾不成气候，但这是基础的积累。金融、互联网、传统工业、农业产品的规律在这个行业貌似行不通，只能一步一个脚印。
⑦接上条，现阶段完全没必要被新闻中XX nm光刻胶、光刻机的进步所吸引，毫不客气的来说都是纸老虎。干实业的100%不会用不稳定的产品，就这么说吧，2006-2008年代130 nm制程的产品，现阶段也只敢在几百道工序中的某一两道中尝试使用国产机台，而且，有时候不能告知客户更换机台，否则出问题容易造成客诉。
⑧毫不避讳地讲，没有tai就没有今天和未来的本土集成电路行业。不是血浓于水的深情，也不是追名逐利的资本。清一色的tai籍人士撑起了各个fab，为什么？首先语言相通，这点对我们来说优势太大了；其次倾囊相授，很少有藏着掖着；再者专业勤奋，这点大多数接触过的人不得不服；他们从来不尊重、平等、自由，但相处起来处处是尊重平等透明；明争暗斗的办公室政治和激烈的党派之争不多；既懂技术又懂管理，既专业还勤奋，你不服？对他们来说背井离乡，也是为了挣钱，但在这片土地上留下的，是金钱和产品不可替代的。对他们来说，在大陆感受多年是什么体会，或许会随他们的感受影响他们周边人吧。
⑨芯片设计工资往往地处繁华中心，架构基本是copy，轻资产高利润，从业工资基本是芯片代工行业的两倍；集成电路代工公司人员既加班又倒班很辛苦，与周边相比工资待遇实在一般，2020年之前的工资比不上一个小作坊，公司虽处城市，但偏的不行，但是，但是员工归属感很强，幸福感也还可以，高度认可工作内容，这在我国制造行业里简直是奇葩。封测行业，额，低技术含量，用人比机器便宜，类似于电子厂吧，倾向未婚年轻人走了再招。
⑩螺丝钉化严重，客户是保密的，生产是保密的，订单是保密的，技术是保密的，相当严格。脑力劳动密集型的996模式，工作量增加，每个人只能接触被限制的很小一部分内容，就这谁也不知道自己做的东西原理是什么，制程工艺出问题了就调参数尝试，设备出问题了被自锁等厂商维修，流水线和螺丝钉化明显细分。如良率提升部门，专人负责分配、专人负责拍照、专人负责分析、专人负责设备、专人负责建程式、专人负责报告……这就是所谓的高端制造的核心科技？现在制造业的事实就是这样，而这几千人团队的结果，就是新闻里梦寐以求的高端制造。
⑪接上条，跟资本博弈是需要讲故事的，集成电路行业算是制造业的一员，好像除了技术的进步外也没有多少精彩故事可讲。之所以一年来芯片股市的大涨完全是由于疫情需求端的刺激和我们太落后觉得这是个新故事，实则不然。近期通告点名芯片价格太高带来一轮股价的回调，关于这轮芯片产品涨价前面也有提及，就像去年的猪肉价格一样实在是由于供不应求。股价应该和产品价格趋势一致，后续希望之前一样猛涨的可能性不大，但这次调整后稳中有进是完全可期待的。
在疫情红利结束、俄乌大战爆发与通膨压力加剧情势下，2022年第2季以来终端消费性需求急跌快速，价量齐跌风暴不断扩大，半导体、电子产业供不应求荣景提前落幕，长达逾2年的欢乐派对已结束，从电子终端到半导体上游等庞大供应链已全面引发库存满手、砍单与跌价连锁效应。
然出乎预期的是，据供应链指出，半导体世界已乱了套，供需反转迅速引爆的高库存低需求恶化情势，并非由过往的杀价去化库存手段逐步化解，反而在飙升的成本等多方压力下，多家大厂报价逆向喊涨，最新传出的是联发科、联电等也有意喊涨。
除了晶圆代工龙头台积电不仅上修2022年营收目标，对于未来数年业绩成长依旧信心十足外，上下游产业链业者不少已提前宣告业绩已开始进入衰退期，下半年将旺季不旺，虽不至于将过去2年大赚的暴利吐回，但多家业者也开始回到疫前水平，甚至更差。
近期半导体市场陷入两种行情，Android手机需求低迷，相关供应链业绩也将明显走跌。消费性应用旺季不旺、库存爆仓等负面消息屡见不鲜，但在车用、工控半导体方面，却仍然是供应吃紧，要货动作不间断。IC设计业者认为，现在市场前景非常不明朗，消费跟非消费应用的热度更是两个世界。
