半岛彩票深圳领存创始人兵哥要融资，并搞了个“投资人认证机制”，在官网“投资关系”页面附了一份面向投资人的告知声明，截图如下：
领存新一轮融资即将完成，感恩领导和投资人的支持和信任，根据实际需要，本轮融资尚可再开放1亿额度结缘新的投资者，现就本次融资用途和想法解释如下：1、融资用途：用于建设闪存芯片测试线以及低成本、高品质消费类固态硬盘的自动化生产产线、融资主体：广东领存集成电路有限公司3、项目优势：国内首家专注闪存芯片可靠性测试、芯片等级分类自动化、大批量测试线，通过技术手段可以生产出毛利不低于30%、预计售价低于市场成本价的高品质固态硬盘，极具市场竞争力。4、项目估值：投前12亿，下一轮参与者，投前估值为上轮投后估值。5、已经完成的尽调报告包括：《**尽调报告》、《xx投控尽调报告》（政府委托第三方尽调）、《安永尽调报告》。
鉴于本轮尽调刚刚完成，新的机构再次尽调，走过场意义大于实际决策参考意义，且双方团队劳心费神，团队希望新结缘投资者能够使用上轮投资人刚刚辛苦完成的尽调报告，删繁就简，提高效率，当今机构募资很难的大环境下，1亿的金额超越了大多数机构的能力，主动和被动接触领存的机构如过江之卿，无论何种原因，真正出钱投资者凤毛麟角，没有结果的谈判，都是在浪费时间，出于我们希望与真正有实力、有真实意愿的投资人接触的考虑：
因此，对于有缘投资人，我们团队提出一个小小的、我们内心非常过意不去的“过分”请求：
我们很清楚，这会让大多数没有实力的机构感觉极其不舒服，但很抱歉，我们真的找不到更加合适的办法来筛选出真正合适的投资人，机构的目标是挣钱、挣钱、挣钱，而不是把这些虚无缥缈的”面子“放到更加重要的位置。
我们更希望“闪婚”，而不是先“恋爱”，前期，我们会进行开诚布公的沟通，如果认可项目，希望有诚意的投资人能够先付“合作诚意金”1000万，收到诚意金后，各种尽调资料的提供和其他投资人关心的问题查漏补缺不遗余力的支持；如果投资人在尽调过程发现结论与我司描述任何不符，我司退还双倍保证金。
随着事件发酵引发了争议，创始人昨晚发了一条朋友圈做了番澄清，除了一贯礼貌低姿态，强调了这么做的无奈、歉意和感谢，顺便还分享了下“要与世界巨头竞争”的愿景，并表示不会删除官网信息，规则依然如此。
兵哥深记古人之训：多躁者，必无沉潜之识；多畏者，必无卓越之见；多欲者，必无慷慨之节；多言者，必无笃实之心；多勇者，必无文学之雅。自己选择的路径，无论多少荆棘坎坷，兵哥赤脚也要走完，因此，官网内容不会删除和撤销，规则，依然如此。
根据官方信息，这家企业的业务，按其自己的描述是：是一家存储产品，闪存芯片及测试、军用计算机服务商。现已将业务拓展至全球企业，已完成三轮融资。
深圳市领存技术有限公司（简称：领存）一家集设计、研发、生产、销售为一体专注于中国军工领域提供计算、存储、加密、数据安全系统服务的领先厂商。拥有独立的领存实验室，研发团队共计 55 人，包括院士 1 名、博士 2 名、硕士 24 人。
发展至今，专业度得到了国内外客户的高度认可，包括如西门子、大众、通用动力、波音、博世等世界五百强企业。
根据相关资料，存储是半导体产业支柱之一，闪存作为主要产品，占据了这一市场小半壁江山。闪存在国内属于典型的卡脖子赛道，2017年之前，中国自主生产闪存仍是空白，直至近几年才开始迅速崛起。
有媒体援引投资人判断，“无法明确判断公司质地和投资价值”，“看不出有啥特点”，“收入好像还行”。
对于楚一兵而言，领存并不是他的第一次创业成果，在存储领域他亦不是位新人。早在2008年，他就开始从事固态硬盘相关的工作，楚一兵与其团队在2011年期间开始着手设计控制芯片，在2012到2015年期间共出了三款核心芯片。在当时，瑞耐斯就成为大众、宝马等大企业的供应商，甚至波音的三款机型都使用他家的固态硬盘。
也由于其历来服务的军工业，楚一兵坦言，行业属性决定了其产品的特殊性，产品对可靠性以及稳定性要求极其之高。举个简单例子，消费产品出了问题换一个就是，可是对军工类产品而言，产品不可能随意进行更换，这对产品用料以及质量很讲究。据了解每款产品都需进行高低温测试，正常工业要求须达到-40℃—85℃，有些军工的要求更是高达-55℃—125℃。
军工类产品除了对质量要求高之外，对安全性以及保密性的要求更是首屈一指。正是拥有近十年的技术研发以及长期只做高可靠性产品的经验，所以2016年期间响应国家军民融合的号召，也为了与原有业务作区分，「领存STORLEAD」诞生了。
8 月 10 日由滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局主办，无锡市集成电路学会、滨湖区工业和信息化局、江苏省蠡园开发区、芯榜承办的“2023 中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”将在无锡市太湖饭店会议中心-太湖厅隆重举办。
本届会议的主题为“链聚芯能，智创未来”，报名通道现已正式开启，诚邀您参加，一起见证中国汽车半导体产业的发展进程。
本次会议致力于全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造集高端行业洞见、资本与资源于一体的行业生态盛宴。
此次大会可免费报名参与！期待与您共聚“2023 中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”。
“2023 中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”，扫名参与，8月10日无锡见：
