半岛彩票据路透援引消息人士消息，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从中国台湾企业台积电逐步转移到中国大陆企业中芯国际来完成，为应对美国出台更多限制措施做准备。消息人士称，华为旗下芯片部门海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。
此举已经初见成效。华为日前发布的荣耀Play 4T手机配备麒麟710A处理器，据称就采用了中芯国际的14nm工艺代工，而更早的麒麟710是台积电12nm工艺制造的。
据中芯国际官方介绍，14nm的工艺于2019年量产，按照业内人士观点，中芯国际14nm在产能和良品率方面，均得到了华为的认可。不过，中芯国际财报显示，2019年，14nm工艺在中芯国际的营收占比不足1%。
2020年4月15日，中国EDA创新中心正式在南京启动。目前，国内EDA公司在模拟和数字实现部分的自主创新实现了一定突破，但在芯片验证环节仍是空白。EDA创新中心将按三步走的计划，在十年内逐步建立完整的高端芯片综合性仿真验证EDA平台，彻底填补国内验证EDA工具的空白。
近日，有芯片设计公司老板向记者反映，自去年年末以来，直到今年上半年的芯片封装产能都比较紧张。某芯片封装大厂人员告诉记者，所在公司第一季度、第二季度的订单都正常、饱满。第二季度疫情在全球蔓延，但由于5G换机潮至、产业链上应对疫情提前备货等原因，产业并没有立马“踩刹车”，使得封装产业依然旺盛。
在4月15日的荣耀新品发布会上，华为的第3款5G芯片麒麟985亮相。据荣耀总裁赵明介绍，麒麟985采用7nm工艺，大致参数为1+3+4 CPU架构，8核Mali-G77 GPU，双核NPU，麒麟ISP 5.0。麒麟985采用与麒麟990同款5G Modem，下行速率1277Mbps，上行速率173Mbps。该款芯片由今日发布的荣耀30首发搭载。此前华为已经陆续发布了麒麟990和麒麟820 5G芯片，此次的麒麟985为第3款。
作为5G基站中的核心，华为和中兴在5G基站芯片方面的进展一直受到广泛关注。根据供应链消息，华为和中兴正有意地将供应链迁往大陆，目前5G基站芯片已经在大陆开始封测，不过尚处于工程批阶段，真正的批量生产应该在第三季度。现阶段来看，几家大型封测厂商正在积极抢占订单，相对而言，日月光在订单占比方面会有优势。
供应链透露，台积电遭海思砍5nm投片量，不过相关产能缺口由苹果全部吃下。报道称，苹果同时还要求台积电第四季度追加近1万片5nm芯片产能，加上辉达、超微等大客户同步扩增7nm投片量，台积电5nm不仅如期且产能全开，7nm也持续满载至年底。台积电此前预告，5nm制程已准备量产，第二季度放量，同时看好5nm和7nm两大主力制程齐发威。
中微公司公告称，开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65-7nm的芯片生产线上。公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出5nm刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单虽然中微没有明说，但是，目前只有台积电量产了5nm工艺。目前公司正在配合客户需求，开发新一代刻蚀工艺，涵盖5nm以下刻蚀需求。
4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展“云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。富士康半导体高端封测项目将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。
4月14日晚，比亚迪发布关于全资子公司重组并拟引入战略投资者的公告，宣布其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司重组完成，并已更名为比亚迪半导体有限公司。该公司将比亚迪半导体业务深度聚合，同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。
近日，福建安芯半导体科技有限公司时隔1个月，再次出货1台价值近千万元的光刻机，现已交付中国国内某研究所用于cmos领域研究。3月13日，福建安芯半导体一台值近千万元人民币的光刻机交付杭州海康威视公司。当时福建安芯半导体总经理张琪表示，目前我们尚不能完全自主研发，但通过改造、提升，实现了60%至70%的中国国产化。
近日，位于西永微电园的联合微电子创新中心，其自主研发的8吋硅基光电子特色工艺平台生产的第一张工程批硅基光芯片在这里展示，其光损耗率等核心指标领先全球。重庆围绕“芯屏器核网”全产业链发展，大力推进关键零部件研发创新，依托英特尔FPGA创新中心、联合微电子创新中心等研发机构，努力打造全国重要的电子核心零部件产业聚集地。
4月13日，海南自由贸易港建设项目集中开工和项目签约仪式举行，此次活动海口主会场共签约33个项目，其中省属项目11个，海口市项目22个。中科院半导体所氮化镓材料与器件项目参与了此次项目签约仪式。
兴发集团18日发布再融资预案，公司拟非公开发行不超过8800万股股份，募集资金不超过8.8亿元，投资于6万吨/年芯片用超高纯电子级化学品项目、3万吨/年电子级磷酸技术改造项目和归还银行贷款等项目。公司控股股东宜昌兴发拟参与此次定增，认购金额不低于5000万元。
合肥恒烁半导体有限公司正式推出第一款面向物联网应用的50nm 128Mb 高速低功耗、业界最小尺寸的 NOR Flash 存储芯片，此芯片的推出将有效加快万物智能互联的进程。
4月15日,岸达科技正式发布了其低功耗、低成本的77GHz CMOS的雷达SoC芯片“ADT3101”。这是继2019年2月发布全球首款基于相控阵架构的77GHz CMOS毫米波雷达芯片产品后,岸达科技为业界带来了更高集成度的毫米波雷达SoC芯片。此次发布会上还推出了基于相控阵架构16通道毫米波雷达芯片的迭代芯片产品“ADT2002”。
日前，由芯翼信息科技(上海)有限公司参与的论文入选了ISSCC 2020，芯翼信息科技创始人肖建宏在现场做了宣讲。据悉，该论文不仅在物联网芯片领域取得了重要的突破性发展，同时也是北京大学该年度唯一入选的论文。此前，入选ISSCC的论文都代表着当前全球顶尖水平，展现出芯片技术和产业的发展趋势，多项“芯片领域里程碑式发明”均在ISSCC首次披露。
根据市场调查机构Gartner公布的最新研报，2019年全球半导体营收共计4191亿美元，较2018年下降12%。造成下降的原因是DRAM市场供过于求，以及中美贸易战对销售影响，市场的动荡也让英特尔取代三星电子重新夺回了市场第一的位置。
麦肯锡预计，到2020年，全球芯片市场的销售需求将下降5%至15%，预计一些IC细分市场将出现大幅下滑，超过其在其他市场的预期。这是迄今为止最糟糕的预测。ICInsights和Gartner也下调了他们的预测。ICInsights预计今年半导体行业收入将下降4%，Gartner预计半导体行业收入将下降0.9%。
Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3%，为209亿美元。高通、海思、英特尔、联发科和三星LSI在2019年占据了全球基带处理器市场前5份额。高通以41%的收益份额领先，其次是海思16%，英特尔占14%。5G基带平均售价高，其占基带总出货量的将近2%，同时获得了8%的收益份额。
根据韩国贸易工业能源部发布的最新数据，韩国3月份的ICT出口额达到160亿美元，同比增长1.1%。尽管增长趋势得以维持，但与2月相比，增长速度明显放缓，2月ICT出口较2019年同期增长8.5%。其中，3月份，韩国半导体出口额为88.7亿美元，比上年下降了2.7%。特别是存储半导体出口仅达到56.6亿美元，比上年下降13.5%。
4月14日，韦尔股份发布公告称，拟增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购美国触控巨头Synaptics Incorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务。
日本最大的半导体制造商东芝于 4 月 16 日确认全面停工的消息。东芝是闪存技术的缔造者，亦是全球存储芯片龙头企业，不过，东芝此前已将存储业务独立注入铠侠，目前 NAND 产品的生产暂未受到影响。
此前泄密者Jon Prosser曾表示，苹果在今年年底将再次发布新款iPad Pro平板电脑，5nm工艺的A14X仿生芯片将很有可能在首款支持5G的iPad Pro上登场，但因疫情，发布时间或有一定程度推迟。据悉该芯片的晶体管密度将增加84%，达到150亿个。与之相比，A13仿生的晶体管为85亿个，A12X仿生为100亿个。
谷歌正式宣布和三星打造自研芯片，自研SOC已经流片，将有望在Pixel系列手机上搭载。这颗芯片代号叫“Whitechapel”，搭载8核CPU，采用三星5nm工艺制程。虽然此前谷歌对旗舰产品线一直颇为上心，每一代产品都费尽心思的将自研的辅助芯片融进产品设计中，希望凭借这个特色吸引消费者，不过从近年Pixel系列的销量看来，表现明显不达预期。
当地时间的周三，美国半导体公司赛灵思宣布，已赢得向三星电子供应5G网络设备芯片的交易。赛灵思并未披露该交易规模，只是表示将与韩国科技巨头三星电子合作进行全球5G商用部署，并通过赛灵思所研发出的Versal ACAP平台共同开发可用作5G商用网络背后关键处理技术的技术芯片。
4月15日，消息人士透露，半导体厂商英伟达收购芯片制造商Mellanox的交易已经获得中国批准。据外媒报道，该项批准将不包括“单独持有”的要求，目前正在等待签字。英伟达去年3月宣布将以69亿美元全现金收购Mellanox，上月，外媒报道称，该项批准已接近完成，但将要求这两家公司在数年内保持独立的研发部门。
近日，埃因霍温理工大学(TU/e)的研究人员现在已经开发出一种硅合金，这种硅合金可以发光，实现光子传输。该团队现在将在此基础上开发一种硅激光器，集成到当前芯片中。“到目前为止，我们已经实现了几乎可以与磷化铟和砷化镓相媲美的光学性能，并且材料的质量正在急剧提高。如果运行平稳，我们可以在2020年制造出硅基激光器。”
4月16日晚间，科创板明星企业中微公司(688012)披露2019年年度报告。报告期内公司实现营业收入19.47亿元，同比增长18.77%;实现归属于上市公司股东的净利润1.89亿元，同比增长107.51%;同期研发投入合计4.25亿元，占营业收入比重为21.81%。
华兴源创4月15日晚间公布2019年度年度报告。年报显示，2019年，公司共实现营业收入12.64亿元，同比增长25.71%。华兴源创认为，公司新增产品线，开发全新产品BMS电池芯片检测设备是2019年业绩增长的主要原因。在营业收入增长的同时，华兴源创在定制化半导体测试业务上实现了新的突破，首次取得超亿元重大客户定制化半导体测试订单业务。
4月16日晚间，聚辰股份交出登陆科创板后首份“成绩单”。年报显示，公司2019年实现营业收入5.13亿元，同比增长18.78%;实现净利润为9510.62万元，同比增长24.95%;同期研发投入占营收比例为11.24%。谈及业绩增长原因，公司表示主要受益于双摄、多摄技术应用比例的提升，公司应用于手机摄像头的EEPROM销量及收入保持了较快速增长。
华工科技产业股份有限公司4月17日发布2019年度报告。报告期内，华工科技实现营业收入人民币54.60亿元，同比增长4.35%;归属上市公司股东净利润5.03亿元，同比增长77.28%。其中光电器件系列产品营收21.82亿元，占比39.97%。目前，10G光芯片产品已实现批量供货，获得了大客户认可，25G接收芯片已具备量产能力。
深圳市得一微电子有限责任公司宣布成功并购深圳大心电子科技有限公司。同时，得一微电子完成数亿元B轮融资，由国际著名芯片IP公司旗下美元生态基金Alphatecture领投，德联资本、华登国际等跟投。并购完成后，得一微电子在存储控制芯片各个关键技术领域都拥有核心自主知识产权。
近日奉加微电子(上海)有限公司完成了数千万元融资。本轮融资由华睿投资和君擎投资共同投资。此前奉加微电子已获得武岳峰资本、中芯聚源和正心谷创新资本等知名投资机构的注资。本轮融资资金将用于扩大生产和新产品研发。
4月14日，派瑞股份发布IPO招股意向书、发行安排及初步询价公告。公司本次拟登陆深交所创业板上市，发行不超过8000万股。派瑞股份表示，此次拟运用本次公开发行股票募集资金投资建设大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目，对8英寸功率器件、IGCT及SiC等新型半导体器件进行研发投入。
4月17日，利扬芯片披露《招股说明书》，冲刺科创板。招股书显示，利扬芯片的客户包括指纹识别芯片行业龙头厂商汇顶科技、国内应用处理芯片龙头全志科技、国产芯片先驱中兴微电子等知名厂商，但其也存在着依赖大客户、竞争力较弱等明显劣势。
2020-2025年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告
前瞻产业研究院如何抓准行业的下一个风口？未来5年10年行业趋势如何把握？扫一扫立即关注。
1亿美元！加拿大AI芯片创企Tenstorrent获三星、现代战略投资【附AI芯片市场需求预测】
国产CPU最新里程碑！新一代四核处理器“龙芯3A6000”研制成功【附CPU芯片行业现状分析】
韩国芯片7月出口额同比下滑34%，出口额连跌十个月！【附存储芯片产业分析】
争夺印度市场！日本芯片设备供应商Disco将在印度设立中心【附半导体设备行业分析】
