半岛彩票近日，华虹半导体有限公司科创板上市申请也被上交所受理，保荐机构为国泰君安证券、海通证券。
此前，5月5日，合肥的晶合集成募集100亿登陆科创板；5月10日，中芯集成募集111亿上市，加上此次华虹半导体过审，国内代工[三巨头]集体亮相科创板。
目前，已在港股上市8年的华虹半导体有限公司（简称[华虹宏力]）正在申请科创板上市。
拟发行股份不超过43373万股，即包括超额配售选择权不超过本次发行后公司总股本的25%；
募资180亿元，发行估值高达720亿元，募资规模高居科创板第三位，仅次于中芯国际和百济神州。
将发力建设65nm/55nm至40nm工艺的12寸晶圆厂用于扩产，并升级8英寸厂产线。
华虹宏力已于2014年10月15日在香港联交所主板挂牌上市，股票简称为[华虹半导体]。
股权方面，目前华虹集团100%控股的华虹国际是华虹宏力的第一大股东，占发行人股份总数的26.70%，华虹集团系发行人的实际控制人。
在华虹集团背后，上海国资委持股51.59%，上海国际集团有限公司持股18.36%，上海国盛（集团）有限公司持股18.36%，仪电集团持股11.69%。
此外，上海国资委还通过100%控制的联和国际及其全资子公司持有华虹宏力14.52%的股份。
6月28日晚间公告显示，华虹半导体、大基金二期、国泰君安及海通证券于6月28日签订《国家继承电路产业基金II认购协议》。
根据协议，大基金二期将作为战略投资者，参与公司A股发行认购，认购总额不超过人民币30亿元。
华虹半导体表示:大基金二期认购事项，可增强公司与大基金二期的紧密战略伙伴关系，并确保大基金二期通过资本投资及提供其他资源，对集团业务发展的持续支持。
其中，华虹实际持股51%，大基金（I期或Ⅱ期）合计持股29%，代表当地的无锡芯虹国芯投资，占股20%。
华虹半导体自述为一家特色工艺晶圆代工企业，而且是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。
出于主动或无奈，华虹半导体没有参与到这场[竞赛]之中；而是选择了另外一条发展路线[特色工艺]。
即不完全依赖缩小晶体管线宽，而是通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用；
在特色工艺上，华虹半导体发展了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等工艺平台。
其特色工艺，不太追求线宽，对制程要求相对较低，产品讲究满足实际需求，汽车、工业以及消费电子等领域应用较广。
在嵌入式非易失性存储器及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合，未来仍将继续巩固优势工艺领域；同时积极拓展其他特色工艺平台的水平，公司在8英寸平台继续优化改造既有产品线英寸平台工艺研发及产能提升。
随着华虹无锡12英寸项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升12英寸生产线的产能；
根据TrendForce的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，华虹半导体分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。
不过，8英寸晶圆产品已逐渐增长乏力，近三年相关收入的复合增长率仅为7.90%。
但截至同一时间，位居中国大陆第一的中芯国际月产能达到64.91万片（约当8英寸），是其两倍多。
2022年8月，中芯国际又宣布将在天津建设12英寸晶圆代工生产线万片/月。
报告期各期，华虹半导体当年产能利用率分别为91.20%、92.70%、107.50%和106.00%，已经见顶。
招股书显示，华虹半导体此次计划募集资金180亿元，其中125亿元将用于华虹制造（无锡）项目，其余则将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。
华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
不过，该项目预计2023年初开工，2025年才开始投产。即使建成投产后，产能仍远不及中芯国际。
但人们对于算力的追求越来越高，必然导致芯片技术朝着更先进的方向发展，也少不了在研发上的持续投入。
报告期各期，该公司在消费电子领域的收入分别为41.01亿元、67.06亿元和107.53亿元，占主营业务收入比例分别为61.77%、63.73%和64.52%，整体呈上升趋势。
在包括通讯产品和计算机在内的广义消费电子领域，该公司的收入分别为52.26亿元、84.83亿元和129.36亿元，占主营业务收入比例分别为78.71%、80.61%和77.61%。
在招股书中提到：如未来消费电子行业需求继续大幅下降，或出现无法快速准确地适应市场需求的变化。
新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素，使其市场竞争力发生变化，导致该公司消费类产品出现售价下降、销售量降低等不利情形。
从市场地位来看，华虹宏力在国内外市场中竞争地位均处前列，目前其拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。
截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。
华虹宏力在招股书中表示，现有市场参与者扩大产能及新投资者的进入，将可能使市场竞争加剧。
随着晶圆代工下游产业技术需求的不断提升，先进制造工艺已成为晶圆代工的核心竞争力。
Statista预测，到2027年中国半导体市场规模将达到2935亿美元，对应2023-2027年复合年均增长率达到7.8%。
在成熟制程的激烈竞争中，华虹宏力上市后如何有效提升在汽车电子、新能源、储能等领域的芯片产品代工产能，或将成为其股价表现的胜负手。
