半岛彩票什么是行业龙头？行业龙头不但要有行业发展当前面临问题的解决方案，也要高瞻远瞩且具备足够的资源，以引领业者探索未来技术路线，为行业的远期发展试错排难，铺路搭桥。
“何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”在2023新思科技开发者大会上，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示：“面对不确定性的时候，我们产业要放眼未来，为更长远的发展积蓄力量。”
人才和能源都是芯片行业发展的“源动力”，针对这两个要素，葛群分享了未来产业发展的建议。他表示，人才是芯片行业发展的根基，放眼2030，现在的青少年将成为未来芯片产业的中流砥柱，新思科技已经将人才培养战略从专业人士、高校学生延伸至青少年，致力于培养更多重塑未来的人“芯二代”；
另一方面，社会对算力巨大的需求引发芯片行业对能源消耗快速增长的担心，在双碳目标的引领下，能源结构变革和重点领域减排至关重要，因此，芯片行业须更早地考虑未来发展，不断进行能效创新，助力构建人与自然和谐共生的未来。
新思科技很期待能携手更多怀抱共同理想的合作伙伴，把芯片知识推向更广的人群，一起推动整个社会不断向低碳化、绿色化前行。
新思科技全球总裁Sassine Ghazi则以视频演讲的方式，分享了在SysMoore时代，新思科技如何帮助芯片开发者应对其面临的五大挑战：软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全以及产品上市时间。
以汽车应用为例，Sassine Ghazi详细剖析了从业者遇到的上述五点挑战的现状，以及新思科技的针对性解决方案：通过数字孪生技术创建虚拟模型，及进行硬件辅助软件开发，以应对软件复杂性暴增带来的困难。
在面对系统复杂性上，则以3DIC Compiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理助力多裸晶芯片系统创新；针对能效问题，新思科技提出了可覆盖架构、RTL、实施到签核的完整流程的端到端低功耗解决方案；在信息安全和功能安全上，利用包括芯片、系统及应用层面的三阶段芯片生命周期管理实现汽车功能与信息安全；在开发时效上，凭借业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai及广泛的IP组合助力开发者大幅提升生产率，加速产品上市速度。
EDA厂商最大的价值就在于提高产品开发生产力，在当前SoC复杂性指数式攀升与人才缺口不断加大的背景下，提高研发生产力的需求被提到了前所未有的高度。Sassine Ghazi指出，半导体全行业现在都在努力探索如何利用人工智能（AI）技术来大幅缩短产品上市时间、提高工作效率并实现更好的设计结果。
新思科技早在几年前就开始了AI技术的研发投入，并于今年推出了业界首个AI驱动型全栈式EDA解决方案Synopsys.ai。该系列解决方案的研发开始于Design Space Optimization（设计空间优化，DSO.ai解决方案），截止目前，DSO.ai已经成功实现超过270次商业流片。
在DSO.ai攻城略地的同时，新思科技也已经研究并推出VSO.ai（验证空间优化解决方案），它能让开发者更智能地实现更优的验证覆盖率，更好地创建测试指标。不止于此，新思科技还在开发TSO.ai(测试空间优化解决方案)，它能帮助开发者进行更合理的测试，从而降低系统测试的总体成本，并准备将AI技术引入模拟与制造优化解决方案。
新思科技Synopsys.ai全栈式解决方案引领着全球EDA+AI芯片设计新风向。作为全球首个全面将AI技术引入芯片设计开发流程的公司，新思科技也是全球首家全方位通过AI增强芯片设计生产率、改善设计结果质量、提高设计效率和资源可用性的公司。
另一方面，IP也是提升效率的重要法宝。根据机构的预测，如果完全从零开始设计，2 纳米芯片的设计成本约为 7.5 亿美元。这是一笔惊人的投入，没有多少公司可以承担得起这样的成本，降低成本的方法之一，是AI+EDA设计方法学。另一方面，芯片设计公司完全没有必要从头开始设计系统，通过IP式开发，可以大幅降低芯片开发成本。
新思科技是半导体IP全球领导者，无论是处理器IP、接口IP、安全IP还是基础IP，应有尽有，并且可以提供多种代工厂工艺选择，还能让开发者根据具体应用选择封装方式，例如多裸晶芯片系统或在单片系统。
因此，新思科技EDA+AI+IP的三位一体解决方案，让开发者在整个系统的开发过程中节省了大量时间成本，实现了重大的生产率提升。
在演讲中，Sassine Ghazi也表示了对中国市场的重视。他表示，中国约占全球半导体芯片消费总量的50%，中国的芯片开发者将持续创新，推动从芯片到系统再到软件的快速发展。新思科技进入中国已有28年，在中国拥有1500多名员工，新思科技将成为中国芯片开发者最坚定的合作伙伴，坚定地与中国芯片开发者携手同行，共创行业美好未来。
