半岛彩票2023年全球市场瞬息万变，亟需行业灯塔破题解困。9月19日，由中国国际工业博览会组委会指导，东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司和国内领先的新媒体“芯师爷”联合主办的
本次技术研讨会以“智能制造的‘芯实力’”为主题，依托于第23届中国国际工业博览会，汇集了来自学术界、行业领域和研究机构的专家、学者和企业代表，共同探索芯片技术在智能制造中的应用和前景。
上海市经济和信息化委员会电子信息产业处副处长顾伟华出席了本次研讨会，并致辞：芯片作为现代工业的核心组件，左右着制造业数字化转型的步伐。上海作为中国新技术产业实力最强、规模最大、产业链最齐全的城市，将重点发展集成电路设计、先进制程、封装测试，提高自主创新能力和核心竞争力。
东浩兰生会展集团股份有限公司党委副书记陈凌发表了致辞：研讨会为智能制造芯片行业的专业人士提供了优质的交流平台，为莅临现场的各位嘉宾输送来自行业的前瞻视角、成果转化案例，深度描绘了产业纵深发展的宏伟蓝图。
上海临港联合发展有限公司产业招商部总监毛慧颖作了《数字江海焕新城市未来》的报告，介绍了数字江海整体规划及未来战略新兴产业布局情况。
未来，数字江海将打造成上海首个城市力全渗透的数字化国际产业城区。在城市运营方面，利用数字化城市管理平台实现未来城市的高效运作与科学管理。园区运营以 “数字底座”为核心管理平台，实现无人工程、工业互联网、线上产业孵化器，以及智慧交通等产业及基础设施数字化场景。
产业发展上，以数字产业为依托，铺展超高速运行的数字化平行时空，通过数字场景及技术应用的渗透和大数据优势，为企业发展高效赋能。
据谢丰介绍，功率半导体是能量转换的核心器件，因而节能减排、使用清洁能源的行动反映到技术平台上，带来的变化是功率半导体的使用量将大幅上增。
Omdia 2023年预估，功率器件市场规模在2027年将增长到283亿美元，相比2023年，复合增长率CAGR 6.25%， 绝对增长率达到35%。
瑞能半导体重点聚焦于汽车电子、消费电子、大数据、可再生能源等四大领域。根据Omdia 2022年的报告，瑞能半导体在可控硅领域中，品牌排名位列国内第一，全球排名第二；在碳化硅整流器领域厂商排名中，瑞能半导列国内第一，全球第七。2022年瑞能半导体的产品出货量约13亿颗，未来瑞能半导体还将持续开发出更多优质的功率半导体器件，通过提高能源使用效率来为绿色地球做贡献。
莫光锋在演讲中表示，智能化的步伐不可阻挡，而MCU是智能制造中的大脑中枢系统。无论是端点控制、信号采集、无线组网传输、网关转换、人机界面交互、动力控制，都离不开MCU。与此同时，智能制造也对MCU提出了算力、安全性等方面更高的要求。
晟矽微电成立于2010年，专注于通用型及专用型8位和32位MCU的研发，并且提供相关应用开发工具和整机系统方案。对此，晟矽微电将持续推进8+32位双轮驱动战略，在快速放大8位MCU市场领域发展优势的同时，聚合在32位MCU上的长足研发积累，实现1+1>
2的优势互补，重点布局工业控制、绿色能源、汽车电子等高端应用领域，积极拥抱智能制造时代新变化。
在物联网技术、网络通信技术快速发展的背景下，全球智能家居市场规模持续增长。根据Statista的统计数据，全球智能家居行业规模2022年预计已突破1200亿美元，预计到2026年，将突破2000亿美元。
与此同时，张鹏飞认为，目前行业的发展距离真正的智能家居还有很大的差距，比如如何通过神经网络和人工智能实现各个主流平台、生态之间的协同，如何提升智能家居场景下的安全性和隐私性，这些技术仍有待提升。因此也给创新创业者留下了成长机会。
博通集成成立于2005年，主要从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售，聚焦智能交通和智能家居应用领域。其中在智能家居领域，博通集成电路的Wi-Fi MCU产品无论从出货量还是市占率上都居于行业领先地位。
随着工业变得更加自动化，温度传感器变得越来越重要。根据 Research Nester 的报告，2022年，温度传感器行业规模约为 71.4 亿美元。到 2035 年底，全球温度传感器市场规模预计将超过 170 亿美元，从 2023 年到 2035 年的复合年增长率为 7.5%。
中科银河芯成立于 2018 年，立足中国、面向全球，提供高端环境传感器芯片产品。经过5年的自主研发和持续发展，中科银河芯形成了四条主要产品线，分别是温度传感器、温湿度传感器、单总线系列以及压力和信号调理芯片，产品具有高精度、低功耗、小体积性能优势，同时兼具生产工艺规范化、结构标准化、功能集成化的特点，可达国际一线水准。
应用领域上，工业领域对传感器可靠性有着更高的要求，中科银河芯一直服务于大工业领域在仓储、电网、工控、仪表、白色家电等领域取得了客户的认可，智能家居领域，随着全屋智能逐渐无线化、场景化、屏幕化，从被动控制走向智能化自动控制，传感器类芯片呈现集成化趋势，中科银河芯也推出了针对全屋智能整个应用场景的解决方案。
随着摩尔定律的放缓，依靠增加晶体管密度来提升计算性能乏力，与此同时，DSA（Domain Specific Architecture，特定领域架构） 技术的应用被寄以进一步推动芯片技术的发展和应用的厚望。各种基于DSA概念而生的加速处理器如 GPU、NPU、DPU 以及新兴的 AI 芯片也如雨后春笋般涌现。
面对DSA的兴起，芯片设计源头EDA软件如何适配新架构完成芯片设计，成了新的挑战。
为了助力提高专用处理器竞争力，芯易荟推出自动生成专用处理器的EDA工具——FARMStudio，该工具利用先进的底层技术，针对丰富的应用场景，可快速自动产生最佳匹配的软硬件协同方案，以全新的EDA形态服务芯片设计企业及个人。
此外，据石贤帅介绍，FARMStudio可广泛应用于定制针对视觉、AI、通信、音频、DPU、工业控制等领域的处理器解决方案，便于芯片设计公司高效自研IP。
迈来芯电子科技（上海）有限公司资深现场应用工程师王磊分享了迈来芯传感器在智能制造领域的应用。
王磊透露，2022年迈来芯全球供货超过19亿片。迈来芯聚焦于各种传感器和驱动芯片的开发和设计，主要有 10 条产品线，包含了基于霍尔原理的各种位置传感器、电流传感器和开关传感器，还有LED驱动和马达驱动芯片，以及光学传感器，温度传感器，压力传感器等。
在工业市场的应用上，迈来芯的iToF传感器具有适合近距离高深度精度检测的优势，提高了智能制造过程中的安全性和容错率，此外，iToF传感器具有很强的抗干扰性和抗强光性。在温度检测和监控方面，迈来芯的红外传感器可以高效地感应出各种物体表面的热辐射量，并以数字化的温度读数呈现，广泛应用于智慧楼宇、无人化仓库等场景。
对半导体行业而言，如何从海量数据中有效地快速挖掘和提升数据的价值，是智能制造发展的关键，为此需要充分利用人工智能和大数据计算技术整个工厂数据链进行整合。此外，半导体产业对极致良率、极致效率和极致成本的追求，要求对生产环节的意外状况从事后处理转变成前置预警，生产过程从数据/工具辅助决策转变为自动决策。
随着对大模型技术的深入探索，格创东智推出了自主创新研发的工业智能大模型引擎底座——章鱼智脑OctopusGPT。
据马巍介绍，OctopusGPT通过学习和模拟工业生产中的各种规则和流程，实现了工业生产过程的全面优化和智能化控制，助力半导体企业在“研、产、供、销、服、管”各场景下实现提质、降本、增效，加速实现生产和运营的智能化。
泰克科技（中国）有限公司华东区技术经理余洋在演讲中介绍了测试测量仪器如何推动动力电池、三代半导体、储能、光通信模块、显示面板等领域的生产效率。
泰克（Tektronix）成立于1946年，是世界第一台触发式示波器的发明者。作为一家全球领先的测试、测量和监测解决方案提供商，泰克（Tektronix）始终致力于设计、制造各种测试和测量解决方案，突破复杂的层层壁垒，帮助工程师更方便、更快速、更准确地实现技术进步。
据余洋介绍，在第三代半导体的生产过程中，通过引入泰克的测试测量仪器，可以实时检测出现的问题，对生产流程进行更新迭代，以提升产品的良率。
