半岛彩票2023年9月22日利扬芯片（688135）发布公告称华泰保兴、芃石投资、博裕资本、银叶投资、金辇投资、骅逸资本、浙商资管、东方证券、东吴基金、沙钢投资、博亚投资、歌汝基金、和君资本、红骅投资于2023年9月22日调研我司。
答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。
近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，国产车用芯片出货量大幅增长，公司将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发，特别在无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。
（2）测试工艺流程不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；
（3）环境因素生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内；
（4）技术难度不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。
答：公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验，在卫星通信方面也有成熟测试方案。公司已分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家测试服务。
答：为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。Chiplet主要通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(Boundary Scan)测试才能确保多个裸芯（die）互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。
利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片2023中报显示，公司主营收入2.44亿元，同比上升7.95%；归母净利润2120.89万元，同比上升55.96%；扣非净利润1127.9万元，同比上升4.6%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入1.39亿元，同比上升19.51%；单季度归母净利润1490.74万元，同比上升370.16%；单季度扣非净利润750.09万元，同比上升330.08%；负债率40.98%，财务费用885.76万元，毛利率33.58%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1242.19万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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