半岛彩票中国芯片什么牌子好？经专业评测的2023年中国芯片十大品牌名单发布啦！居前十的有：海思Hisilicon、联发科Mediatek、紫光展锐UNISOC、OMNIVISION、华大半导体HDSC、龙芯loongson、兆易创新、中兴微电子SANECHIPS、汇顶科技GOODIX、地平线Horizon等，上榜中国芯片十大品牌榜单和著名中国芯片品牌名单的是口碑好或知名度高、有实力的品牌，排名不分先后，仅供借鉴参考，想知道什么牌子的中国芯片好？您可以多比较，选择自己满意的！中国芯片品牌主要属于商标分类的第9类（0913）、第42类（4220）。
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所属公司：华为投资控股有限公司，海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
所属公司：联发博动科技(北京)有限公司，联发科技始于1997年，台湾上市公司，世界尖端的系统单芯片供应商，全球领先的无晶圆半导体公司，核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，生产有天玑系列芯片，其在智能电视、语音助理设备、安卓平板电脑、功能手机等芯片技术在市场上具有领先的地位。
所属公司：紫光展锐(上海)科技有限公司，紫光展锐隶属于紫光集团旗下，由展讯与锐迪科合并而来，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。紫光展锐具备稀缺的大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片、AI芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，业务覆盖全球120多个国家和地区。
所属公司：上海韦尔半导体股份有限公司，OMNIVISION豪威集团隶属于韦尔股份（股票代码：603501），全球领先的中国半导体设计公司，是世界图像传感器领域的领导者，其研发中心与业务网络遍布全球，致力于提供传感器、模拟解决方案和触屏与显示解决方案，年出货量超过120亿颗，产品广泛运用于手机、安防、汽车电子、可穿戴设备等领域。
所属公司：华大半导体有限公司，华大半导体是中国电子信息产业集团旗下专业的集成电路发展平台公司，围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等，形成整体芯片解决方案，和竞争力强的产品矩阵及全面的解决方案。
所属公司：龙芯中科技术股份有限公司，龙芯中科是国产自主CPU的引领者，作为自主生态的构建者，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术。龙芯中科主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务，龙芯系列产品广泛应用于电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域。
所属公司：兆易创新科技集团股份有限公司，兆易创新成立于2005，总部设于北京，是一家致力于开发先进的存储器技术、MCU和传感器解决方案的领先无晶圆厂半导体公司，于2016年在上交所上市（股票代码：603986），核心产品线位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，以“高性能、低功耗”著称，为工业、汽车等行业客户提供全方位服务。
所属公司：深圳市中兴微电子技术有限公司，中兴微电子成立于2003年，是一家从事通信IC设计的公司，专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，可以提供IC芯片设计、开发等一站式服务及其通信解决方案，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区。
所属公司：深圳市汇顶科技股份有限公司，汇顶科技成立于2002年，是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供半导体软硬件解决方案，产品和解决方案已经广泛应用于国外知名移动终端厂商，服务全球数亿人群，是驱动万物智联的IC设计与解决方案领先提供商。
所属公司：深圳地平线机器人科技有限公司，地平线年，主要从事边缘人工智能芯片的研发，也是国内首家实现车规级人工智能芯片前装量产的企业，为智能汽车产业变革提供核心技术基础设施和开放的软件开发生态。地平线征程芯片累计出货量已突破150万片，与超过20家车企签下了超过70款车型前装量产项目定点。
英特尔成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，风靡全球的芯片供应商，世界500强，专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨擘。英特尔正转型为一家以数据为中心的公司，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破。
高通创于1985年美国，世界领先的无线科技创新者，全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，其主要产品包括手机处理器芯片“骁龙”、射频基带芯片、电源管理芯片、GPU和NPU等。高通致力于发明突破性的基础科技，为手机、汽车、移动计算、网络设备和物联网等行业带来变革。
海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
三星始于1938年韩国，全球知名的大型跨国企业集团，旗下拥有三星电子、三星物产、三星航空等下属企业，涉及电子、金融、机械、化学等众多领域，在动态存储器、静态存储器、CDMA手机、电脑显示器、液晶电视、彩色电视机等产品中保持着世界市场占有率前列的位置。
联发科技始于1997年，台湾上市公司，世界尖端的系统单芯片供应商，全球领先的无晶圆半导体公司，核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，生产有天玑系列芯片，其在智能电视、语音助理设备、安卓平板电脑、功能手机等芯片技术在市场上具有领先的地位。
始于1993年，1999年发明可编程GPU（图形处理器），专注于以设计智核芯片组为主，3D眼镜等为辅的科技企业，持有1,100多项美国专利，其交互式图形产品可广泛用于从平板电脑和便携式媒体播放器到笔记本与工作站等各种设备之上，1999年在纳斯达克公开挂牌上市。
博通始于1991年美国，全球领先的有线和无线通信半导体公司，WLAN芯片领域佼佼者，专注于为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛并且一流的片上系统和软件解决方案。博通拥有2600多项美国专利和1200项外国专利，拥有语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输等广泛的知识产权组合。
TI德州仪器始于1930年美国，世界较大的模拟电路技术部件制造商，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事设计、制造、测试并在工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场销售模拟和嵌入式半导体。德州仪器在全球25多个国家设有制造、设计或销售机构。
AMD始于1969年美国，全球知名的半导体厂商，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器，包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等，以及提供闪存和低功率处理器解决方案。其凭借推出的高性能和高性价比的锐龙系列处理器，及“AMD YES”的口号受到广大消费者欢迎。
海力士成立于1983年韩国，是以生产和提供电脑和移动设备产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。作为全球领先的半导体厂商，SK海力士在韩国利川与青州、中国无锡与重庆设有四个生产基地，并在全球建立了四个研发中心与十个销售机构。
手机处理器排行榜，手机CPU-soc芯片-手机芯片品牌排行，手机处理器性能哪个好
Apple苹果创立于1984年美国，全球知名的高科技公司，其A系列芯片是iPhone专用手机处理器，一直以来以强大的性能著称，其于2010年推出了初代自研芯片A4，现已更新至A16，采用台积电4纳米工艺打造，以强大的CPU性能和较低的功耗在手机处理器领域处于领先地位。
高通创于1985年美国，全球知名的无线科技创新者，旗下骁龙系列芯片是安卓手机领域领先的手机处理器，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现，其于2007年推出第一代产品骁龙S1，现已发展出骁龙8Gen2、骁龙7+Gen2等一众优秀产品。
联发科始于1997年，中国台湾上市公司，世界尖端的系统单芯片供应商，全球领先的无晶圆半导体公司，推出有helioX系列、P系列、天玑系列手机处理器，其中于2019年发布的天玑系列芯片是其旗舰产品，从天玑1000到天玑9200，凭借着强大的性能和出色的功耗控制在安卓手机市场占据主导地位。
三星始于1938年韩国，全球知名的大型跨国企业集团，旗下三星半导体于2011年自主设计研发了Exynos系列处理器，主要应用在智能手机和平板电脑等移动终端上，现已推出有Exynos1080、Exynos2100、Exynos2200等优秀的手机处理器。
海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
紫光展锐隶属于紫光集团旗下，由展讯与锐迪科合并而来，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。紫光展锐具备稀缺的大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片、AI芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，业务覆盖全球120多个国家和地区。
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在信息飞速发展的时代，芯片是非常重要的高价值商品。如果说石油是工业时代的血液，芯片就是信息时代的大脑。而由于我国芯片起步较晚，所以目前最先进...
芯片是当今科技金字塔塔尖的明珠，芯片制造领域是目前每个国家都想要推进和发展的。但中国芯片企业技术发展较晚，不具备高端芯片研发以及制造能力，甚...
芯片是我国最亟待突围的产业之一，国产芯片的起步很晚，我国芯片方面的发展水平跟国外还有很大差距，核心技术受制于人，依赖国外的芯片进口。但是在行...
美国是全球芯片产业最强大的国家，早就研发出5纳米的芯片，而中国在芯片制造上与美国存在较大的差距，中国芯片仅仅能够达到14纳米。中国芯片和美国...
随着我国对芯片产业的投入持续加大，中国产的芯片种类越来越多，目前主要有通用芯片和嵌入式芯片两大类型。魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、...
在信息化和网络化时代，芯片是最重要的基础支撑。但我国芯片产业发展较国外先进水平落后很多，上世纪50年代才开始发展中国芯片产业，后来随着国家对...
芯片产业是集技术、资本、人才为一体的高科技产业，是衡量国家经济实力和保证军事安全的战略性产业，是世界各国关注的焦点。近几年来，我国的芯片产业...
在半导体产业中，芯片设计是非常重要的一环，处于整个产业链的最上游。现如今，芯片已经成为国家科技实力和国际竞争力的重要体现，全球都在重视芯片的...
芯片是一个国家综合实力的体现，是全球高科技领域的战略必争制高点。我国是生产大国，但是芯片发展起步慢，无法制造高端芯片，高度依赖进口。但近年来...
中国一直以来都是芯片消费大国，在过去近20年里，中国进口芯片的数量一直都是增长的。但是随着美国对我国科技的封锁，国产芯片得到了快速发展，我国...
2023中国芯片十大品牌排行榜 十大中国芯片品牌排行榜 中国芯片10大品牌榜
中国芯片是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理芯片。实施“中国芯”工程，采用动态流水线结构，研发生产了一系列中国芯。
通用芯片有：魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列；嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。
中国最高端的芯片是14纳米的芯片。14nm是当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺，在AI芯片、高端处理器以及汽车等领域都具有很大的发展潜力，其中主要应用包含高端消费电子产品、高速运算、低阶功率放大器、基频、AI、新能源汽车等。
7nm芯片中国可以生产。我国芯片产业出现了长足进步，但是与国际还有较大差距。国内14纳米芯片已经量产，7纳米芯片开始要进入生产；而国外5纳米芯片已经量产，3纳米芯片大概会在今年进入试生产，我国和国际芯片水平的差距大概在三代左右。我国在中低端芯片方面具有较大的产能，但在高端芯片方面仍受制于国外设备及技术，短期内还很难赶上，需要一段时间的探索。
资金是影响芯片产业发展的关键因素，研发资金投入不足会制约芯片技术水平的提高，因此一个企业想要在技术上有所突破，要加大研发资金的投入，这也离不开政府的支持和帮助。
中国芯片产业人才缺口大和高端人才短缺是当前中国芯片产业发展急需解决的问题，为尽快满足中国芯片产业发展对人才的需求，可以从两方面入手。一方面可以加强对国内人才的培养力度，不但要提高数量，还要提高质量，重点培养芯片产业的高端人才，为芯片产业发展提供高质量的人才储备。另一方面加强对国外高端人才的引进，吸收国外先进的人才和团队，不断优化国内引进人才的政策环境，吸引和保证国外高端人才的流入。
在芯片产业链中，芯片设计、制造和封测环节是芯片产业链的基础和关键环节，缺少任何一个环节，芯片就无法生产。芯片设计是实现整机产品制造和创新的前提，芯片制造环节可以使整机产品创新变为现实，而封测环节可以保证芯片的最终性能。
当前，中国芯片产业链各环节协同度低，尤其是芯片设计环节与制造环节之间联系弱，存在“断点”。通过加强对芯片产业各环节的整合，可以进行优势互补，带动芯片产业上、中、下游环节的发展，提高各环节在国际上的竞争力，优化芯片产业链结构。
目前，中国大部分芯片企业规模较小，缺乏资金和技术创新，在国际市场上的竞争力弱。企业要提高自身的的竞争力，首先应加强自主创新的意识，只有企业自身的技术水平不断提高，企业才能在国际市场上具有的竞争力，其次，政府可以加大对中小芯片企业的扶持，给中小企业一定的政策支持，便于中小企业获得资金支持，进行研发投入。
最后，国内企业应积极与国际先进芯片企业进行合作，加强技术交流，积极引进和吸收国外先进技术，提高自身的技术和竞争力。国内企业可以通过并购重组等多种形式和中外合资经营等国际战略加强与国际企业的合作，努力建设成具有国际影响力的芯片龙头企业。
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