半岛彩票多年以前，好像是200X年吧，我从一些淘汰的电脑的主板上拆下几块带有窗口的芯片，通过窗口可以看到内部精细的结构，当时十分惊叹，虽然知道芯片内部是超微结构。
27C64是一个CMOS 64K位电可编程只读存储器。被组织为8K字乘8位（8K字节）。现在看起来这个芯片的存储容量小得可怜。
显微镜是网购的200多元的低档设备，加上手机拍摄，图像质量不佳。引脚的压焊还是清晰可见的。
芯片的存储区域亮晶晶地一片，这跟金属布线 Kbit 的EPROM，带窗的是UV（紫外线W封闭（窗口陶瓷玻璃密封封装），允许用户将芯片暴露在紫外线下以擦除位图案。该型号另有不带窗的芯片，叫OTP，即一次性编程，编完以后无法擦除重写。芯片存储按65536×8位组织。
要看到内部结构，就要揭开内核的封装。先用小刀绕一圈将金属盖切松。再用较大的刀具撬开。
一分为二，芯片内核已经被分开为上下二半，一些层断裂在上盖，另一些层保留在底板。这正是需要的效果。
下图放大到500倍，比例尺为300微米。可以看到有多个层，用数字大致标记了下层次，不一定正确。1层是半导体晶体管的表面层，上面的都是金属互联层，可见偶数层的连线都是竖直方向，奇数层的连线是水平方向。这种金属互联在芯片中有很多层。
下图放大到1500倍，比例尺是100微米。密密麻麻的半导体结构。金属互联层看到也更加清楚。
再放大到8000倍，比例尺是10微米。芯片半层体表面层电路相当清楚了，排列也是十分整齐。
20000倍，比例尺是5微米，也就是5000纳米。该芯片采用90纳米的制程，可以从哪里观察呢？图中用红字标示了2处位置，107.8纳米处是线纳米处是线距，另外 还可以看到线上有许多亮点，这些是通孔。线宽、线距和通孔径都是芯片的特征尺寸，也就是反映最小工艺尺寸的制程。
电子显微镜的成像效果很好，还可以看到层次之间的深度感，这些尺寸厚度估计只有几微米。
细心一点，可能发发现，金属互联层越到上面，线宽越宽。下图是对各层线路的合成，清晰地展示了这一现象。
数了一下，上图中的金属层大概有15层之多。不过金属互联层不是芯片的精髓所在，下面的半导体层才是。半导体层也是分成好多层的，但是在上面的芯片碎片中只能看到其顶层平面，靠撕开或撬开芯片这种办法，无法暴露半导体层下结构。
