半岛彩票这几年储能市场备受关注，据IHS最新的报告显示，户用储能近十年的增速可以达到年均复合增长率（CAGR）30.9%。不过今年的储能市场增速应该达不到这个数字，国内一些储能上市企业的Q2财报相对Q1来说还在衰减，那么真实的情况到底是什么样的呢？ 图：英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌 英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌在2023 EEVIA年度论坛上分析称，户用储能市场的安装量这几年确实在迅猛发展。特别是2022年，欧洲、美洲、亚洲、南美洲，几乎每个地区都在爆发式地发展。因此，吸引了一大批之前不做储能的厂商进入，从而导致了目前市场上供过于求的情况。 他认为，目前户用储能市场只是暂时性的低迷，在3~6个月的库存消耗完以后，还会朝着良性的趋势发展。从下图中也可以看到，橙色柱状图代表的是户用储能的安装量，紫色代表的出货量，2022年装机需求约为14,000兆瓦，但实际出货量接近18,000兆瓦，造成了4,000兆瓦的库存积压，也就是说储能逆变器与储能系统安装商都有很多库存，只有等到库存消耗完以后，市场才能更加健康地发展。 2023户用储能市场放缓的原因 谈到为何今年的发展速度相对去年来说会放缓，在徐斌看来主要有以下几个原因： 一是受俄乌战争等地缘政治与能源危机的影响，欧洲在2022年发展异常迅猛。但随着欧洲能源供需情况得到缓解，今年发展势头有很大回落，从而影响了户用储能的装机热情，因此虽然今年仍然会持续增长，但增幅相比2022年会降低很大。 二是与经济大环境有关，欧洲、北美等地区的通胀影响了用户安装户用储能的热情。 三是国外与国内情况不同的是，他们还非常欠缺PV板（即光伏组件与储能一体化系统）安装的有经验，或者合格的劳动者，因为海外安装人员必须持证上岗，而且培训周期不短。也就是说，虽然供应商有足够的逆变器或者储能系统，但因为缺少有资质的安装工人，所以造成了安装渠道商的货物积压。 户用储能的分类与发展趋势 根据户用储能系统的技术特点，一般可分为交流耦合（AC Coupled）与直流耦合（DC Coupled）两种储能系统。所谓交流耦合储能系统，就是储能系统与电网和逆变器的输出部分做能量交换；而直流耦合的能量交换是与逆变器的直流母线进行的，也就是说它的能量可以来自两部分，一部分从PV板取电，另一部分通过电网取电。 其中，交流耦合主要针对存量市场。因为光伏已经发展多年，在很多欧洲国家或者国内用户，他们已经配备的光伏或太阳能分布式系统，但当时并没有配备储能系统，现在安装的话采用交流耦合方式会更加合适。另外北美市场更喜欢安装交流耦合户用储能系统，比如特斯拉的Powerwall。 直流耦合在一些新装的市场比较受欢迎，新装市场需要同时考虑光伏发电及储能，比如特斯拉新发布的Powerwall 3。 与之前由光伏面板构成的简单光伏系统不同，近年来，消费者在安装光伏系统时会配备储能，且已成为一个明确的趋势。那么未来的户用储能会如何发展呢？ 徐斌认为会有以下几个趋势： 首先，随着新能源汽车的爆发，未来户用储能对光储充一体化系统的需求会更加强烈； 二是，不论是储能系统的体积、重量，还是成本，所有这些相关的重要特性都跟功率的转换效率挂钩。可以说，如果效率做得足够高，体积与成本等条件都会得到相应的提升； 三是，户用的使用条件也限制了储能系统的体积，包括系统本身都是通过自然冷却散热，这对如何选择半导体元器件，比如保证它的温升最小，提出了很大挑战。 也就是说，未来光伏用储能系统的能源转换效率和功率密度将会是产品脱颖而出的关键。那么如何应对兼具高功率密度和最小温升的挑战呢？徐斌觉得SiC MOSFET或是最佳选择。 英飞凌的户用储能系统解决方案 熟悉系统设计的工程师应该了解，在极限情况下，能效提升0.1%都很困难，但SiC MOSFET却能带来更高的效果。徐斌拿传统的NPC1拓扑结构举例说，在NPC1的Demo中，其他系统条件不变，如果用650V的CoolSiC MOSFET替换传统的IGBT，在70kHz的情况下，效率能够提升1.3%。 据悉，英飞凌当前也已推出了第二代SiC MOSFET产品，若以650V，57毫欧的产品做性能对比，可以看到第二代产品以第一代产品的Qoss、Eoss、Ciss等指标均降低近30%。此外，第二代产品仍保留了易用性，比如V(GS)th仍保持了4.5V的高水准，如此一来就可以在0V的时候对该器件进行关断，对客户来说将进一步简化操作。 图：英飞凌一站式储能系统解决方案 当然，除了SiC MOSFET产品，徐斌指出，英飞凌可以提供一站式的储能系统解决方案，从耳熟能详的功率器件、MOSFET、IGBT、IGBT模块、到MCU、再到安全保护芯片、电流传感器等产品都可以提供，方便下游厂商快速导入设计。 结语 储能市场虽然经受短暂波动，但未来增长趋势依然没有改变，这其实不仅是英飞凌一家的观点，业内很多企业都是持此观点。毕竟各个国家和地区制定的双碳目标仍然还在推进，能源价格也没有回落到涨价之前的水准。
海康机器人发布了2023年在软硬件方面的精进与超越，在工业制造和商业流通领域的智能化升级应用。 在汽车行业，海康机器人认识到行业的快速变化和趋势的重要性，以此为基础，通过深入的行业洞察和丰富的实践经验，持续创新和迭代解决方案，以创造长期价值。 近年来，汽车行业面临多方面的变化和挑战。首先，劳动力结构和劳动者的期望发生了变化，导致工厂劳动力减少，同时对环境安全和福祉的要求不断增加。其次，汽车的消费模式也在变化，从传统的出行工具到更注重个性化和体验的趋势。这些因素导致汽车制造周期缩短，汽车制造模式也由传统工厂向更具科技特点的体验场所转变。 在这种背景下，柔性物流和柔性制造成为满足这些变化和需求的必要条件。海康机器人秉承着其价值系统理念，以创新的产品方案来适应汽车行业内物流和制造模式的深层次变革。 总结来看，海康机器人在汽车行业的创新与实践主要有三个方面： 1. 融合制造工艺和物流全场景：通过端到端的制造工艺和物流协同，实现了从物流的柔性自动化配送到汽车生产工艺的深度参与，将核心设备完全融入汽车制造过程。 2. 融合工业物联网：通过广泛集成感知设备和融合物联网，实现了数据的采集和利用，重构业务流程，发挥数据的价值。 3. 以人为本，拓展新应用场景：持续扩展新的应用场景，实现高级别的人、机、料的智能协同，以满足不断变化的需求。 海康机器人在汽车行业中的实践 最初，主机厂的AMR应用以场内物流的自动化和无人化为目标，解决了入场收货、存储和线上输送等基本场景的需求。随着对行业场景理解的深入和产品技术的升级，工业AMR的应用范围逐渐扩展到支持在线柔性装配、内饰线完成线和充电等需求，保障了生产制造的连续性。项目的成功交付使海康机器人从服务制造逐渐过渡到参与制造，实现了物流与制造的高效协同。 对用户而言，与传统的滑板线相比，工业AMR在造价投入上能减少30%以上，施工周期能缩短8~10个月。此外，工业AMR相比传统滑板线更具柔性，更好地适应新能源汽车多车型的回线生产和新车型的快速迭代需求。在检修方面，与传统方式不同，工业AMR可以实现单台设备的计划性检修停机，而不会影响整体生产。 海康机器人在汽车行业解决方案中的另一个亮点是集成了大量传感知设备和物流设备，通过智能感知算法降低对生产作业人员的经验和能力依赖。例如，对于冲压环节，它通常要求工人具备高强度、高风险和高经验的操作能力。为了解决这些问题，海康机器人采用了工业相机，通过算法的样品训练来自动检测冲压件的缺陷。此外，3D相机辅助机械臂进行精确的定位，实现自动堆叠，结合AMR实现了冲压件的自动转运和存储。这样，冲压环节的痛点得到了解决，而劳动者则可以从简单重复的工作中解脱出来，通过AI的智能实现工作的自动化。 料箱零件管理是一个典型的案例，其中料箱零件的管理需要高效的协同以满足高频率的配送需求，并且减少人为错误。在这方面，海康机器人提供了全流程解决方案，广泛集成了CTO（物流协作工作站）、AMR（自动导航机器人）、输送线、机器视觉等多种技术，适配多种类型的零件操作，并集成多种传感器以实现零差错的操作。这些创新的解决方案的真正目的是解决实际问题，提高运营效率。
10 月 17 日消息，据路透社报道，台积电将于本周四公布第三季度财报，预计其净利润将同比下滑 30%，但分析师预测明年该公司将实现强劲增长，因为芯片行业正在走出当前的低迷。 利润下降也反映了台积电去年同期的强劲表现，当时该公司仍然受到疫情后需求释放的推动。 根据台积电公布的数据，第三季度的营收约为 170 亿美元（约 1242.7 亿元人民币），同比下降 20%，大致处于该公司预测范围的中间水平。 全球对半导体的需求从去年下半年开始减弱，但分析师表示，智能手机和电脑制造商的库存正在消耗，补货需求有望提升。 因此，周四的关注点将主要集中在台积电对第四季度及未来的预期。 人工智能的繁荣也推动了台积电股价的上涨，台积电在台北上市的股票今年迄今已经飙升了 23%。 根据 LSEG SmartEstimate 的数据，预计台积电 7 月至 9 月的净利润将达到 1959 亿新台币（当前约 444.69 亿元人民币），2024 年的营收增长率将达到 22% 左右。LSEG SmartEstimate 是根据 19 名分析师的预测得出的一个智能估计，给予更准确的分析师更高的权重。
10 月 15 日消息，2023 中国（太原）人工智能大会今日在山西太原开幕。 中国工业和信息化部科技司副司长任爱光在致辞中介绍，我国人工智能产业近年来蓬勃发展，核心产业规模已达 5000 亿元人民币，企业数量超过 4400 家。 他提到，我国已经实现人工智能与制造业深度融合，目前已建成 2500 多个数字化车间和智能工厂，从而有力推动实体经济的数字化、智能化、绿色化转型，显著提升了研发和生产效率。 在今年 7 月的 2023 世界人工智能大会上，工信部副部长晓兰也曾表示，我国人工智能基础设施加快布局，算力规模位居全球第二，东数西算等重大工程加快推进，5G 基站超过 280 万个。 此外，我国融合应用深度拓展，目前已建成 2500 多个数字化车间和智能工厂，经过智能化改造，研发周期缩短了约 20.7%、生产效率提升了约 34.8%、不良品率降低了约 27.4%、碳排放减少了约 21.2%。 根据中国信息通信研究院测算，2022 年我国人工智能核心产业规模达到了 5080 亿元，同比增长 18%。 2022 年我国计算产业规模达 2.6 万亿元，近六年累计出货超过 2091 万台通用服务器、82 万台 AI 服务器，计算技术国内有效发明专利数量位列各行业分类第一。 中国信通院《中国算力发展指数白皮（2023 年）》显示，我国算力多元化发展持续推进。预计到 2025 年，全球算力规模将超过 3ZFlops（ZFlops ：每秒十万亿亿次浮点数运算），至 2030 年将超过 20ZFlops。
10月16日，以科创板为目标的灿芯半导体（上海）股份有限公司（简称：灿芯股份）本周上会。根据说明书，灿芯股份专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。该公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。 报告期内，灿芯股份芯片定制项目主要集中在65nm及以下工艺节点，且报告期内65nm及以下工艺节点收入呈现整体上升趋势。 根据说明书介绍，行业内主要企业有创意电子、智原科技、世芯电子、芯原股份、锐成芯微。根据上海市集成电路行业协会报告显示，2021年度灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位。 需要指出的是，中芯国际是灿芯股份重要关联方，中芯国际的全资子公司中芯控股直接持有灿芯股份18.98%股份，系灿芯股份第二大股东。同时，灿芯股份现阶段主要晶圆代工供应商为中芯国际，2020年至2023年上半年，灿芯股份对中芯国际各期采购金额分别为33489.72万元、71292.85万元、93016.57万元和35966.23万元，占各期采购总额比例分别为69.02%、77.25%、84.89%与75.29%。 数据方面，灿芯股份的预计，2023年前9月的营业收入为10亿元-10.5亿元，变动幅度2.51%-7.63%；归母净利润1.45亿元-1.5亿元，变动幅度55.73%-61.1%；扣非净利润1.35亿元-1.4亿元，变动幅度66.85%-73.03%。2020年至2023年上半年的研发投入占营业收入比例分别为7.74%、6.91%、6.54%、6.97%。
10 月 16 日消息，AMD CEO 苏姿丰和另外两人通知思科，他们希望离开董事会。苏姿丰于 2020 年初加入思科董事会，在思科最近向 SEC 提交的文件中，苏姿丰宣布了这一辞任消息。 思科向 SEC 提交的文件中写道：“2023 年 10 月 4 日，M. Michele Burns、Roderick C. McGeary 和 Lisa T. Su 博士分别通知 Cisco Systems 公司，他们各自决定不在思科 2023 年年度股东大会上竞选，Burns 女士、McGeary 先生和 Su 博士将继续担任董事，直至 2023 年年度会议结束。” 目前尚不清楚他们辞任的具体原因。三人中，苏姿丰是唯一一位高科技公司的 CEO。她于 2020 年加入思科董事会时，AMD 刚开始从英特尔手中夺回 PC 和服务器市场份额。 AMD 于 2022 年以 19 亿美元（约 138.89 亿元人民币）收购了 Pensando，以获得数据处理单元（DPU）技术，这是一种支持数据中心连接的处理器，在一定程度上与思科的数据中心连接产品形成竞争。 此外，AMD 最近推出了针对通信和边缘服务器的 EPYC 8000 系列“Siena”处理器，从而也蚕食了思科的产品。因此，苏姿丰在思科方面至少存在两处利益冲突。
10 月 16 日消息，在 2023 奇瑞科技 DAY 上，奇瑞汽车股份有限公司执行副总经理、汽车工程技术研发总院院长高新华博士公布了奇瑞汽车未来的新车规划。 高新华表示，奇瑞汽车将采取“全面新能源”“全球智能化”的路线，未来车型规划如下： 今年第 4 季度：超级混动 5 款、基于 E0X 平台的高端电动 4 款。 两年内：超级混动 24 款、E0X 高端电动 15 款。 星纪元未来三年的产品规划大致如下： 2023 年：推出 2 款纯电车型 —— 中大型轿车 E03、中大型 SUV E0Y。 2024 年：在 2023 年基础上，新增 E03、E0Y 的增程车型，并推出一款“三排大六座”中大型 SUV，提供增程、纯电双动力（有望与理想 L8、L9 等车型展开竞争）。 2025 年：在 2024 年基础上，推出猎装 SUV、双门四座轿跑车型，同样提供纯电、增程双动力。 2026 年：在 2025 年基础上，推出一款“大七座”MPV，依旧为纯电、增程双动力。 也就是说到 2026 年，星纪元品牌将提供涵盖轿车 / SUV / MPV / 轿跑等全品类的车型，且每款车型都包含纯电、增程两种动力。 另外，奇瑞汽车董事长尹同跃表示，奇瑞汽车已在新能源、智能网联汽车方面做好准备，通过资源合作、协同，明年将进入全国头部位置。他强调，奇瑞在新能源领域不会靠亏损来换取销量。此外，奇瑞9月销量达到190,080辆，同比增长30.7%，连续三个月超过15万辆。 奇瑞将通过2023奇瑞科技DAY充分展现出其在火星架构、鲲鹏动力、雄狮智舱、大卓智驾、银河生态五大核心领域的不断进阶。 火星架构凭借全球领先的平台架构、电子电气架构、奇瑞操作系统、芯片等核心科技，解锁未来汽车智能科技进程； 鲲鹏动力通过高效混动发动机、混动箱、电驱、电池、氢能多路线并举，致力于实现全域动力科技领先； 雄狮智舱则创造出智能汽车的无限想象，通过智能显示、智能音效、智能交互等，不断刷新用户驾乘体验； 大卓智驾围绕L2 ADAS和L4高级自动驾驶产品双线开发，打造百万级量产自动驾驶解决方案； 银河生态面向用车场景，构建数据闭环，建立智慧服务生态，打造成长型汽车。 此外，自去年发布“瑶光2025”战略，瑶光实验室已初具规模，“轻量化车身连接实验室”“数字化色彩实验室”“未来交通瑶光实验室”等相继揭牌，研发投入大幅增加，将形成强前台、大中台、精后台的完善研发体系，为奇瑞在核心技术领域的持续进阶打下基石。 源源不断的技术成果，也应用在了奇瑞风云A8、捷途旅行者、星途星纪元ES、iCAR 03等最新车型上，更有奇瑞超低风阻概念车现场亮相，展示出汽车产品性能、美学、工程的充分平衡。
10 月 16 日消息，美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天，在庆祝美光成立 45 周年之际，其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间 10 月 15 日开业。 美光之前投资了 10 亿美元（约 73.1 亿元人民币），未来几年将在当地建造和全面装备这座新工厂，将工厂面积增加到 150 万平方英尺（约 13.9 万平方米）。 美光表示，这一扩张使美光马来西亚公司能够提高产量，并进一步加强其组装和测试能力，提供 NAND、PCDRAM 和 SSD 模块，以满足对人工智能、自动驾驶或电动汽车等技术日益发展的需求。 美光还表示，其在马来西亚的设施是美光全球网络中第一个由 100% 可再生电力供电的设施。这一新设施的运营也将支持美光的可持续发展愿望，即到 2050 年实现净零排放，到 2030 年实现垃圾填埋场零危险废物。
国产开发板上打造开源ThingsBoard工业网关--基于米尔芯驰MYD-JD9X开发板
本篇测评由面包板论坛的优秀测评者“JerryZhen”提供。 本文将介绍基于 米尔 电子 MYD-JD9X开发板 打造成开源的Thingsboard网关。Thingsboard网关是一个开源的软件网关，采用python作为开发语言，可以部署在任何支持 python 运行环境的主机上，灵活性很高，修改代码相对比较方便。它可以作为一个数据采集、处理和转发的中间件，帮助用户轻松地将 物联网 设备接入到ThingsBoard平台。通过这个网关，用户可以在边缘设备上进行数据的处理和分析，减轻中心服务器的压力，并提高数据处理的效率。 ThingsBoard Edge适用于各种物联网项目，包括但不限于： 工业自动化 ：实现对生产线设备的监控与控制。 智能家居 ：将家庭中的各种智能设备接入到统一的管理平台。 能源管理 ：监测能源设备的运行状态，实现节能与优化。 物流监控 ：追踪货物的实时位置与状态，提高物流效率。 网关的框架如下： 网关支持的协议比较多，基本涵盖了常见的物联网协议 ： MQTT用于控制、配置和收集来自使用现有协议连接到外部MQTT代理的IoT设备的数据。 OPC-UA用于从连接到OPC-UA服务器的设备收集数据。 Modbus用于收集通过Modbus协议连接的设备的数据。 BLE从使用低功耗蓝牙连接的设备收集数据。 Request用于收集HTTP(S)端点数据。 CAN用于CAN协议连接到设备收集数据。 BACnet用于BACnet协议连接的物联网设备收集数据。 ODBC用于从ODBC数据库收集数据。 REST用于从HTTP请求中收集数据。 SNMP用于从SNMP管理器收集数据。 FTP用于从FTP服务器收集数据。 Socket通过TCP/UDP协议从作为连接器的物联网设备收集数据。 XMPP通过XMPP协议连接的物联网设备收集数据。 OCPP用于电桩与管理系统通信的开放协议收集数据。 Custom用于从通过不同协议连接的IoT设备收集数据。 下面介绍如何在开发板上安装Thingsboard网关。 开发板出厂烧写的固件是基于buildroot编译的固件，用来做测评不是太方便，笔者联系厂家获得了ubuntu固件，简单烧写后可以作为类似树莓派的单板计算机使用。 安装Thingsboard网关服务过程很简单： 1.下载安装包：thingsboard/thingsboard-gateway/releases/latest/download/python3-thingsboard-gateway.deb 2.使用apt命令安装ThingsBoard Gateway： sudo apt install ./python3-thingsboard-gateway.deb -y 3.检查ThingsBoard Gateway状态： systemctl status thingsboard-gateway 如果一切正常，将会出现如下字样，表示Thingsboard网关服务已经在后台正常运行了。 后续笔者会介绍如何配置网关，并且采集数据上传到云平台。
2023年10月10日， [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行，众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛，深入交流市场趋势与行业洞察，一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。 [恩智浦创新技术论坛]会场论坛上，米尔电子副总经理Alan发表了“ 基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案 ”的主题演讲，主要介绍了米尔在嵌入式MPU模组方面通过领先的设计理念和研发创新，为客户带来更高性能、更小尺寸、更稳定可靠、更低成本的模组，为客户产品快速研发上市赋能，阐述了米尔基于NXP系列产品的行业应用案例。 米尔副总经理Alan发表演讲 米尔作为一家专业提供嵌入式MPU模组和解决方案的公司，一直以来与NXP保持着密切合作，先后推出基于NXP i.MX6系列、i.MX8系列、LS系列、i.MX9系列处理器等二十余款核心板产品，并广泛应用于工业物联网、智能控制、工业显示、新能源、智慧医疗、智慧交通等领域。采用米尔电子MPU模组，解决复杂嵌入式系统的挑战，实现产品研发和交付的跨越，为嵌入式开发行业赋能。 米尔基于恩智浦嵌入式处理器的核心板 此次活动，米尔电子带来了最新产品MYC-LMX9X核心板及开发板-基于NXP i.MX 93/i.MX 91处理器。这款核心板具有2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-，满足高性能和实时性需求，集成0.5TOPS的专用神经处理单元，赋能低成本轻量级AI应用；并且支持2路千兆以太网接口（1路支持TSN）、 2路 CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口、8个I2C、8个SPI、2个I3C；具有丰富的显示接口LVDS/MIPI DSI/24 Bit RGB，支持1080p60显示，丰富多媒体应用。 展台现场-米尔基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和开发板 MYC-LMX9X核心板采用全新的LGA封装，接口牢固节省连接器成本，尺寸小巧，仅37mm*39mm，满足充电桩、能源电力、运动控制器、工业显控一体、医疗器械等各个行业的应用。 米尔全新的LGA封装的基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和开发板 米尔基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和开发板 此次活动，米尔与NXP和业内优秀企业交流探讨，让米尔对行业发展更有信心，未来米尔电子将继续开拓创新，推出更多产品，服务于行业客户，为客户产品智能化升级助力，推动行业发展。
日本芯片制造设备制造商东京电子正在以一项突破性的3D NAND闪存通道蚀刻新技术追赶美国竞争对手泛林集团，这项技术最终可能为该公司带来数十亿美元收入。 泛林集团以100%的市场份额在该领域占据主导地位，当东京电子在今年6月宣布新技术时，该公司似乎没有受到威胁。泛林集团CEO Tim Archer在回答东京电子技术突破影响时相当自信，表示：“考虑到我们所处的位置和起点，我们非常有信心在这一领域保持领导地位和市场份额。” 据悉，东京电子新技术是针对3D NAND闪存开发的，它可以长时间存储数据。该公司开发了一种蚀刻通道孔的新方法，涉及在存储单元中快速深入地插入垂直孔。3D NAND的存储容量可以通过垂直堆叠存储单元层来增加，随着层数的增加，需要更高性能的设备。 东京电子表示，他们的新技术可以蚀刻深度相当于400多层的洞，速度是传统技术的2.5倍，同时这一方法还可以显著减少该过程对全球变暖的影响。 东京电子预计，NAND通道工艺市场将从2023年的5亿美元扩大到2027年的20亿美元。如果泛林集团无法生产出能够与东京电子的突破相抗衡的产品，两家公司目前的市场份额可能会逆转。这将对东京电子的利润产生重大推动作用。在截至2023年3月的财年中，新蚀刻设备的总销售额略低于5800亿日元（合39亿美元），约占合并总销售额的四分之一。 三菱UFJ摩根士丹利证券的分析师Tetsuya Wadaki也同样看好东京电子新蚀刻设备前景，他表示，2023年蚀刻设备市场规模超过200亿美元，泛林集团控制了大约一半的市场，东京电子以约25%的市场份额位居第二。随着新技术的到位，东京电子准备在未来几年内超过泛林集团在所有蚀刻系统中的份额。” 泛林集团（Lam Research）是一家半导体设备供应商，在今年因一起侵权诉讼案闹得沸沸扬扬。经过长达12年的诉讼时间，美国泛林集团被确认侵犯了我国中微公司刻蚀机商业秘密。在2010年，中微向上海市第一中级人民法院提起诉讼，主张泛林集团侵犯中微公司的商业秘密，并在对簿公堂之后，双方你来我往6年多之后，于2017年3月赢得一审诉讼。但泛林不服，继续上诉至上海市高级人民法院，然后又经历了6年时间，近日正式宣判，泛林集团确认侵犯中微商业秘密，中微公司获得二审胜诉。
台积电创办人张忠谋说，他常以工程师常在半夜12时接到公司机台出问题需要赶赴公司解决，太太可能在先生还没出门前就已倒头呼呼大睡的故事和美国友人分享，借此凸显中国台湾半导体产业的优势。但他话锋一转又说，中国台湾二、三十年后，这个优势也将因政策调整而不再。 张忠谋回忆说，约在27、28年前，在美国建厂可说是他的梦想，所以当时成立WaferTech，但这个梦想在两、三年间就变成噩梦，因为遇到包括文化各种问题，现在台积电已经和20几年前的台积电完全不同，人才、资金、技术统统都比当时要好，换句话说，台积电现在已有更好的准备，也许20几年前的梦想，可以在今天实现。 当媒体追问现有很多国家都竞相发展自己的半导体产业，以他的经验，哪个国家比较有机会成功？张忠谋说，以他的经验和观察，日本和新加坡都是适合盖晶圆厂的地方，不过相对日本比新加坡还更适合。 他更以53年前在德仪负责半导体业务时为例，敲定在日本九州兴建封测厂，后来这个厂运作相当好，衡量九州土地水电比较充裕，且整个日本工作文化也都很勤奋，日本成功机会比较高。新加坡虽也是个理想的地方，但是地方太小、资源不够。 张忠谋认为，中国台湾半导体制造的优势在于工程师勤奋刻苦，他向美国友人举例，台积员工半夜赶赴公司解决问题的故事，他们听了都不可思议。 不过，他认为美国虽已失去很大部分的制造优势，但多数公司升级到半导体设计，这些设计公司不需要花很多资本支出，是一个很高级的行业，这些公司包括NVIDIA、苹果，现在连微软、谷歌也开始自行设计芯片。 张忠谋认为，中国台湾现有优势，恐怕二、三十年以后就不会是这样，相信中国台湾半导体制造环境也不会那么有利，这跟政府政策发展有关。但他没有进一步提及是何种政策会导致优势降低。 至于未来谁会崛起取而代之，张忠谋说，“也许是印度、越南、印尼，但这谁知道呢？”
近日，AWC 2023深圳国际新能源及智能网联汽车全产业博览会在深圳市隆重举行。 本次活动由深圳市工业和信息化局指导，励展博览集团主办，聚焦新能源汽车产业热点应用和产品，芯擎科技莅临展会，向产业界展现了高端车规级芯片和解决方案。 量产车验证，7nm车规芯片推动多域融合新趋势芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士出席了高峰论坛—AWC自动驾驶论坛并发表主题演讲，面向产业链上下游伙伴交流探讨汽车电动化和智能化趋势和热点，加速汽车智能化升级，优化供应链，共同构建有全球竞争力的新能源及智能网联汽车生态。 汪凯博士指出，新能源车销量高速增长，中国将成为第一大汽车出口国，车规级芯片进入黄金发展期，汽车芯片国产替代空间广阔。随着不断提升的性能需求，7nm将是汽车主控芯片的必然选择。 2021年，芯擎科技率先推出7nm车规级高算力芯片“龍鹰一号”。2023年，搭载“龍鹰一号”的领克08和睿蓝7已经推向市场，代表国内7nm车规级芯片正式开启规模化量产，为中国车企提供了全新的选择。 “龍鹰一号”的成功量产和新车实装，使得芯擎科技在智能座舱到智能驾驶的整体规划中迈出坚实一步。凭借突出的架构和特性，“龍鹰一号”将推动汽车产业舱泊一体、舱驾一体的进程，为汽车厂商和主机厂商降本增效赋能。 至此，以乘客为中心的“第三生活空间”图景已渐渐展开，芯擎科技致力于提供更安全、更便利、更绿色和更经济的方案，赋能多维度座舱交互和产品深度融合，从而将沉浸式座舱体验提升到新的高度。高性能车规芯片的算力底座 在同期举办的ICPF半导体制造技术大会的先进晶圆制造论坛上，亮点人物齐聚一堂，探讨主题涵盖：半导体先进制造产业研究、晶圆代工厂在汽车半导体中的新机遇、先进IP提升汽车芯片可靠性和良率等。芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平博士出席大会，并发表“高性能车规芯片多域融合算力分析”主题演讲。 蒋汉平博士介绍了芯擎的多域融合车规级芯片的全数字座舱算力，以及舱泊驾融合单芯片方案的算力分析；集成DSP和AI单元，使得“龍鹰一号”能轻松应对舱泊一体、舱驾一体应用，并加速大模型语音应用落地。 “龍鹰一号”舱泊一体化系统方案的优势： 1. 降低系统成本简化设计 简化整车电气架构和泊车功能的软硬件设计 减少泊车ECU+DMS/OMS ECU等单件、研发和管理成本 2. 性能优化，体验提升 座舱SoC集成泊车感知算法，支持后期迭代升级及性能优化基于SOA视觉感知数据跨域共享，提升泊车功能的用户体验 3. 引领智能座舱+ADAS跨域深度融合 融合智驾芯片（AD1000）形成四屏+5R11V+ LiDAR*1舱泊驾一体方案 同时，“龍鹰一号”与即将流片的具备256 TOPS算力的自动驾驶芯片AD1000结合，能够支持高速NOA、城市NOA高阶舱驾融合系统。 芯擎科技全面布局下一代智能座舱芯片、高阶自动驾驶芯片、高阶网关芯片、车载中央处理器芯片，在国产车规级芯片面临高速发展的窗口时机，将引领我国汽车智能化发展。
随着电动车行业的蓬勃发展，越来越多的消费者选择了环保、便捷的两轮电动车作为出行工具。而在电动车仪表领域，精确的频率控制和稳定的时钟信号对于仪表的性能和功能至关重要。为满足这一需求，扬兴科技（YXC）推出了XL2SI-111-27.12M石英谐振器YSX321SL，成为驱动电动车仪表稳定性的关键选择。 两轮电动车行业对于仪表的需求日益增加。作为电动车的重要组成部分，仪表不仅需要显示车速、里程等基本信息，还承担着更多的功能，如行车记录、车况监测等。而这些功能的正常运行离不开稳定而精确的时钟信号。YSX321SL石英谐振器作为电动车仪表的关键元件，为仪表提供高精度的频率输出，确保其正常运行和准确显示。 YSX321SL石英谐振器的核心特点是其频率稳定性和精确性。采用27.12MHz频率，经过精密设计和优化，常温频差仅为±10PPM，能够提供高精度的时钟信号输出。这为电动车仪表提供了准确可靠的时间参考，使得仪表显示更加精准，功能操作更加流畅。无论是车速计、电量显示还是其他功能模块，YSX321SL石英谐振器都能够确保数据的准确性和稳定性。 除了卓越的性能指标，YSX321SL石英谐振器还具备紧凑的尺寸和优异的环境适应性。采用主流的4P 3225封装，它体积小巧，易于安装和集成到电动车仪表中，为仪表的设计和布局提供了便利。同时，YSX321SL石英谐振器具备工业级的工作温度范围，能够在-40~85℃的恶劣环境下稳定工作，适应各种极端条件，确保电动车仪表在任何气候和环境下都能正常运行。 扬兴科技（YXC）作为领先的电子元器件制造商，一直致力于为客户提供高品质的产品和解决方案。YSX321SL石英谐振器的推出，不仅满足了两轮电动车行业对于仪表高精度频率输出的需求，同时也展示了扬兴科技在石英晶体技术领域的创新能力。未来，扬兴科技将继续秉承技术创新和品质卓越的理念，为电动车行业带来更多高性能、可靠的电子元器件，推动整个行业的发展与进步。 总结起来，XL2SI-111-27.12M石英谐振器YSX321SL作为扬兴科技的重要产品之一，为两轮电动车仪表提供了稳定精准的时钟信号。其高精度、小尺寸和良好的环境适应性使其成为电动车仪表行业的理想选择。扬兴科技将继续致力于创新和研发，为客户提供更多卓越的时钟频率器件解决方案，满足不断发展的市场需求。
意法半导体车规电源管理 IC 集成CAN FD 和 LIN收发器简化车身控制器设计
2023 年 10 月 13 日，中国——意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富，堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀，片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能，有助于最大限度地降低系统功耗。 片上集成的电源和收发器有助于简化车身控制器设计，适用于天窗、座椅、尾门、车门和照明模块。这些控制器的适用性非常出色，还适用于网关、HVAC暖通空调控制器、无钥匙进入系统、远程信息处理控制单元和控制面板。 在该系列的现有产品中，SPSB081C3 和 SPSB081C5分别包含3.3V固定电压 LDO稳压器和5V 固定电压 LDO稳压器，以及一个 CAN 收发器。SPSB0813和SPSB0815 还增加了一个LIN 收发器。全系产品都有辅助 LDO稳压器，可通过片上SPI 端口将其设为独立的 3.3V 或 5V 稳压器，或主 LDO稳压器的电压。四个高边驱动器的最大拉电流为140mA，可以驱动LED 和传感器，为每个通道提供电流监测功能和10 位 PWM 定时器。 全系产品集成各种安全保护功能，提供故障安全信号系统所需的诊断输出引脚。即使没有被设计为安全硬件单元，这些功能也能满足ISO 26262功能性安全要求。所有输出均具有过流保护和开路负载故障指示功能。主LDO（固定电压）稳压器具有过压保护和热保护电路，而辅助LDO（可设置）稳压器具有过载、过热、短路和反向偏置保护功能。两个稳压器都具有启动接地短路监测和稳压器故障连续监测功能。 SPSB081系列符合 AEC-Q100汽车电子标准，额定工作温度范围 -40°C 至 150°C，最高工作温度为175°C。 全系所有产品都已投入量产，并采用热性能改进的 5mm x 5mm x 1mm QFN32L 封装。
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作
2023年10月12日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一全新里程碑也将保证，在未来无论是集成了新思科技或是英特尔PCIe 6.0解决方案的产品，都将在整个生态系统中进行有效的互联互通，从而降低设计风险并加速产品上市时间。 此次演示当中，新思科技PCIe 6.0端点PHY和控制器IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片成功实现了互操作。在9月19日和20日举办的英特尔On技术创新峰会上，该技术演示也作为了CXL、PCIe和DRAM新兴技术论坛的一大亮点进行展出。新思科技PCIe 6.0 IP全面解决方案包括控制器IP、PHY IP、验证IP、以及完整性与数据加密（IDE）安全IP，能够有效加速用于高性能计算及AI应用的芯片开发。 新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：“我们与英特尔建立了长达数十年的深度合作，助力开发者们能够使用值得信赖的新思科技IP产品并紧跟行业前沿标准。此次与英特尔成功实现互操作并收获超过20个PCIe 6.0设计的选用，充分证明了新思科技硅验证级别PCIe 6.0 IP解决方案的可靠性，也能够有效赋能开发者降低集成风险，满足各类严苛要求并加速产品上市。” 英特尔高级研究员兼存储和I/O技术部门联席总经理Debendra Das Sharma表示：“为满足云计算和边缘计算场景下的数据密集型需求，开发者迫切需要更先进的低延时高速互联技术。新思科技是全球领先的PCIe IP提供商，我们双方紧密合作再次成功完成了基于全新PCIe标准的互操作性验证。基于这一成功演示，我们希望让生态伙伴看到，英特尔采用PCIe 6.0的下一代产品能够与整个生态系统实现高度互操作，从而实现PCIe 6.0标准得到更广泛采用。”
怎么连高通这样财大气粗的芯片巨头也在大幅裁员啊？其中还包括工程副总。 10 月 13 日消息，芯片巨头高通将在加州的两个办事处裁员约 1258 人。根据该公司上一份年度财报显示，截至 2022 年 9 月，高通拥有约 51000 名员工。 报道称，高通向加州就业发展部提交了一份文件，文件内容显示该公司将裁减约 1064 名位于圣迭戈的员工和 194 名位于圣克拉拉的员工，两地的裁员将于 12 月 13 日前后生效。根据当地的《工人调整和再培训通知法》规定，公司在解雇员工之前必须提前 60 天通知员工。 具体来看，这次裁员将包括数名高级管理人员和数百名工程师，还有部分岗位如工程副总裁、业务分析师、助理和产品经理。此外，还有 8 名驻圣迭戈的副总裁也将被裁。不过，涉及裁员的两处地点都不会关闭任何设施。 CNBC 联系高通并要求对方置评时，高通表示，在上一季度的财报中，公司就已经指出预计将裁员并支付相关重组费用。 这已经不是高通在今年第一次大规模裁员了，在2023年上半年高通就在其圣地亚哥总部裁员 415 人。 为了减少裁员和损失，高通试图将其业务多元化到智能手机、平板电脑和调制解调器之外，例如深入汽车行业，据说该公司在该领域为各种应用与汽车制造商有大量的待办事项，包括智能化信息娱乐系统和车载驾驶。然而，由于智能手机市场为高通带来了大部分收入，因此它不得不做出一些艰难的决定。
物奇推出2x2双频高性能数传Wi-Fi 6+BT Combo芯片，成为国产高端Wi-Fi芯片领域的崭新力量
近日，国内高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计厂商重庆物奇微电子股份有限公司（下称“物奇”）宣布推出首颗2x2双频高性能数传Wi-Fi 6+BT Combo芯片WQ9201。 该芯片采用物奇自主研发的射频双频架构，支持2.4GHz+5GHz双频并发，集成物奇独创的低功耗CMOS PA技术，满足以极低功耗实现领先的射频和基带性能，具备高吞吐量和稳定可靠的无线传输，可应用于智能手机、平板、PC、电视、机顶盒等对数据传输速率要求较高的场景。 基于第一代1x1双频并发DBDC Wi-Fi 6芯片技术创新和深厚的无线短距通信技术储备，物奇新品Wi-Fi 6 Combo芯片突破2x2规格下的技术壁垒，倍数提升数据吞吐量和传输性能，实现更广阔的应用场景覆盖。该芯片研制成功大大推进物奇STA和AP全系列Wi-Fi 6/Wi-Fi 7芯片布局，使得物奇跃升成为国内高端Wi-Fi芯片领域的崭新力量。 新品Wi-Fi 6定位为高端数传2x2 Wi-Fi+BT双模芯片，产品性能比肩国际一线厂商，并在某些指标上，比如低功耗方面处于国际领先水平，相较于目前市场上的WiFi PA功耗，降低了30%~40%。该产品主要特点包括： · 高度集成Wi-Fi和蓝牙功能，其中Wi-Fi支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax协议，蓝牙支持BT5.4协议，且支持BT/BLE双模、BLE audio；同时支持灵活的Wi-Fi/BT共存策略； · 内置自研高性能RISC-V CPU，采用自主设计的双频射频电路，集成高性能的功率放大器(PA/LNA)，最高可支持80MHz带宽、1024QAM调制方式，物理层最高速率可达1.2Gbps； · 支持OFDMA、2x2上下行MU-MIMO以及OFDMA+MU-MIMO，极大提升可同时接入的终端数量，有效降低通信延时，提高接入体验； · 支持2.4GHz和5GHz双频并发，基于物奇自研的双频并发架构，可以支持高性能STA+AP、STA + P2P GO、STA + P2P GC并发模式，提升用户体验。 纵观国内高端Wi-Fi市场格局，国外芯片厂商几乎独占了整个高端Wi-Fi 6的市场份额，国内厂商整体尚处于研发攻坚阶段。而此次物奇推出的2x2双频高性能数传Wi-Fi 6+BT Combo芯片，无疑为国产高端Wi-Fi芯片发展注入了新的活力，同时也为高端Wi-Fi芯片领域带来了新的技术创新和突破，助力国内高端Wi-Fi产业链快速蓬勃发展。
近日据知情人士透露，睿感（ScioSense）旗下睿感（济南）半导体有限公司向杭州瑞盟科技股份有限公司等四家公司发起知识产权侵害诉讼，控告其面向超声水表/气表生产制造的 MS1022 侵害睿感产品GP22的发明专利。 睿感成立于2019年，是一家集研发设计生产销售于一体的环境和高精度流量和时间测量传感芯片制造商，旗下产品被广泛应用于汽车、工业、消费电子、仪器仪表等领域，深受行业认可。 据悉，睿感公司已经向山东省济南市中级人民法院提起诉讼。目前法院已正式立案，案件编号为：（2023）鲁 01 知民初 1127、1128 号。睿感方面要求被告公司立即停止侵害行为，并承担连带赔偿责任。同时，睿感发现市场上有其它仿冒品流通，对此，睿感将会保留对其厂家的追诉权利。 在此前，相关知识产权司法鉴定中心已就杭州瑞盟科技股份有限公司生产制造的MS1022进行了鉴定，确认其落入了睿感公司相关专利的保护范围。据了解， 杭州瑞盟科技股份有限公司曾被认定为专精特新“小巨人”企业，此次侵权行为或将为该企业口碑带来负面影响。 保护知识产权是维护公平竞争、促进创新的重要手段，它能够提高企业自主创新意识，让企业实现技术投入和收益回报之间的平衡，从而推动产业健康发展。只有每个企业都应提高知识产权意识，并建立完善的知识产权管理制度，才能营造良好的商业环境和社会氛围。
——专访芯耀辉CTO 李孟璋 2023年即将步入最后一个季度，凛冬已至的芯片行业让许多从业者在惶恐和不安中度过。 行业旱涝不均，9月15日，芯片IP厂商Arm在纳斯达克交易所首日上市，市值飙升至679亿美元，令人咂舌。 由此，芯片IP再次进入人们的视野。 芯片IP（Intellectual Property）在现代半导体产业中扮演着关键的角色。它是经过验证的、可重复利用的芯片设计模块，被广泛用于全球芯片企业的设计过程中，用以实现通用功能。这种IP复用模式不仅极大地降低了芯片设计的难度，缩短了开发周期，降低了成本，还提高了芯片的性能和可靠性。芯片IP被认为是中国半导体产业上游的关键技术壁垒，为中国半导体行业的独立创新提供了坚实基础。 然而，尽管中国的半导体产业蓬勃发展，芯片IP市场却被国际外商垄断，国内IP厂商市场份额不足10%。这一情况强调了中国必须积极发展本土芯片IP的重要性。芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）是一家成立于2020年的硬科技公司，专注于半导体接口IP研发和服务。他们通过自主研发先进的高速接口IP，满足了中国迅速增长的芯片和应用需求，为中国半导体行业注入了新的活力。 随着数字化时代的到来，各行各业对高性能、低功耗芯片的需求急剧攀升，尤其是在驱动海量数据传输和交换任务方面。在中国，接口IP市场近年来的复合增速已超过40%，在全球范围内，接口IP已成为市占率第二高的IP类别，仅次于处理器类IP。预计到2026年，全球接口IP市场规模将超过30亿美元。 另一方面，数据中心、人工智能等应用的推动，使得接口IP有望在2025年成为增长最快、市占率排名第一的IP品类。中国内需市场的强大，以及人工智能、高性能计算和汽车电子等领域的技术发展，将进一步推动对接口IP产品的需求，促使国内IP厂商实现高速发展。因此，芯片IP市场的未来充满了机遇，对中国半导体产业的发展至关重要，同时也在中国科技自主创新战略中扮演着关键的角色。 本期“封面人物访谈”邀请芯耀辉全球总裁兼CTO李孟璋接受采访。 李孟璋先生在中国台湾长大，台湾大学本科毕业后， 2000 年到美国的佐治亚理工学院攻读硕士研究生。历任美国德州仪器射频/模拟芯片设计项目负责人，晨星半导体（以下简称“Mstar”）射频芯片研发副处长，紫光展锐ASIC高级副总裁。 2020年，李孟璋先生作为联合创始人创立了国产半导体IP设计公司芯耀辉，并担任芯耀辉全球总裁兼CTO。 聊经历：学有所成，学以致用 Q：您在TI、Mstar（现已并入联发科MTK）、紫光展锐都曾有过工作经历，三家企业正好对应外企、中国台企、大陆企业，您感觉其中有什么不同？ 先说美国企业。TI是美国老牌芯片企业的代表之一，全世界芯片人才的孵化池，无论是像张忠谋这样的中国台湾Foundry厂商前辈们，还是大陆Fabless企业的中流砥柱，TI的履历随处可见。所以TI为代表的美国芯片企业，他们的开发实力和设计文化最为突出，尤其看重设计流程和方法。 我自己在TI工作了8年，TI对于技术创新与开放的态度和美国学校一脉相承。当时要给NOKIA和Motorola设计产品，即便TI此前没有做过类似的芯片产品，还是会大胆尝试。不过美企有个特点，因为开放的工作环境，企业对人才的管理风格相对宽松，很大一部分依赖个人内驱力来完成工作。 2009年回到中国台湾加入Mstar，后来2012年被MTK收购。到目前为止，Mstar在电视机芯片市场依旧有着非常高的市占率。Mstar扎根中国台湾，创始人一共3位，他们其中也有人曾在TI工作过。 早期中国台湾芯片企业强调产品导向、市场驱动，本身对于先进技术的研发没有美国那么关注，更多保证公司顺利“活下来”并持续壮大。所以，Mstar管理风格相对更严格。 Mstar并入MTK后，整个MTK的管理制度、流程体系、文化理念已经非常成熟，个人很难从中做优化和改变。2014年，我离开MTK加入紫光展锐，当时绝大部分中国半导体公司的设计能力还处于较为原始的状态，对于设计方法、研发流程等重视程度较低，也没有完整的研发体系。所以，我来到紫光展锐做的第一件事就是重新构建研发流程。 Q：怎么重新搭建设计流程体系？ 最开始团队的状态更像是依靠流片来做Debug，验证流程不完备。所以，我把公司研发团队的工作习惯、设计流程和方法重新梳理、搭建、落实，主要围绕“质量”二字为核心。首先，针对设计内容做不同侧重点的评审，评审要落实到每个模块，包括电路结构、仿真结果等。其次，加强在老化测试和可靠性测试的重视程度。 最后，提高顶层功能验证的占比。例如模拟电路和数字电路之间的配合、混合信号的验证。 Q：您在紫光成绩斐然，为什么决定来到芯耀辉？ 一是，紫光展锐重点聚焦在消费电子类的产品，尤其是手机、平板，所使用的技术主要是针对这两种应用。对我来说，如果想要了解更多应用领域、接触到不同的创新技术，势必要跳出这样的环境。 二是，2019年中兴制裁事件发生后，我们意识到国产力量必然顺势而起。IP作为芯片设计端的上游，可谓芯片产业链的源头根技术，如果不改变高度依赖国外厂商的现状，一旦发生供应链脱钩，整个IP环节将直接断链，芯片设计行业将会随之停摆。 在此机遇与挑战下，2020年我们创立芯耀辉，首先专注于需求最强烈的接口IP领域，服务各种主流应用领域的客户（涵盖人工智能、高性能计算、5G、网络通信、消费电子、汽车电子等各个类型的应用），致力于解决国内芯片产业链的IP卡脖子问题。 谈技术与管理：管理是通过技术的手段实现产品落地 Q：从设计芯片到设计IP，会不会有一些工作模式的转变，或者说不习惯的地方？ 设计芯片是针对某个特定应用领域优化，而IP的属性是通用性，能够适配更多应用场景，服务更多的客户，这种通用性也需要更广泛和专业的知识和技术来支持。 接口IP的协议标准经过多年的发展，种类繁杂，用以支撑多种多样的芯片应用领域。芯耀辉实现了国产先进工艺平台最全的IP覆盖，客户应用覆盖 高性能计算、人工智能、消费电子，汽车电子、通讯等所有主流应用，这是芯耀辉所能给客户和产业带来的价值。 同时，考虑到IP的应用场景更广泛，对可靠性、兼容性等要求更高，所需要支持的标准协议、功能和场景都比原来在芯片公司里针对特定应用领域面设计的 芯片模块复杂很多。 Q：作为一家初创公司，为什么一开始就要考虑建立国际化的团队？ 对于半导体产业而言，最重要的是人才。 那么，人才在哪？ 根据过往在TI、Mstar的工作经验，在人才储备较丰富的地方，通常会设立一个研发机构，所以自然我们会朝着这个方向发展。尤其是在IP行业，人才资源至关重要，应该集中人才合力办大事，过于分散不利于研发出高质量的产品和技术，所以芯耀辉尽最大努力把这些行业精英聚集到一起。 截止至2023年9月，芯耀辉研发人员数量超过300人，研发人员占比超过8成，其中核心研发成员平均从业经验近20年，均来自国内外行业龙头企业，具备丰富的技术经验，覆盖IP测试与验证、系统与互操作性原型验证、数字设计、模拟与物理版图设计、顶层混合信号设计与验证等各个方面。 Q：不同地域的技术团队管理起来对您而言是否有难度？ 不同区域的研发团队在沟通方面肯定会有差异，主要集中在流程沟通、技术开发模式和文化价值观三个层面。 流程沟通方面，一个项目开始前要定点定责，搭建一套“沟通模式”。具体来说，项目里面谁是上下游？上下游与中间的人怎么做交互？研发关键节点有哪些？这些关键节点要交付的关键物件是什么？交付的质量目标是什么？我们把这些定义清楚，即便是跨团队合作，大家也有统一的“语言”。 技术开发模式方面，主要集中在研发人员背景与就职经历不同，导致研发习惯和研发认知上也有差异。所以，整个公司要倡导开放与融合的心态，比如碰到了问题，我们会针对这个议题把相关团队给拉在一起做讨论，达成一致的结论与共识。好的地方拿出来分享，不好的地方及时优化，久而久之就形成了芯耀辉独有的研发流程体系。 而文化价值方面，一定要统一价值观——芯耀辉想要成为一家怎样的公司？ 答案是，一家真正从源头解决卡脖子问题，专注自主研发和创新的技术公司，即“坚持创新之路，秉承以质取胜。” 聊独特：坚持投入车规级IP研发，成就国内唯一 芯耀辉自2021年就开始投入车规级IP的研发，是目前国内唯一能够提供国产车规工艺全套车规级接口IP的公司。 Q：什么是全套车规级IP？目前行业内能够提供这种全套车规级的 IP 厂家有哪些？ 首先要定义清楚我们谈论的对象，芯耀辉专注的领域是高速接口类IP，所以我们谈及的也是高速接口类的车规级IP。举例来说，智能座舱、自动驾驶等会用到LPDDR、PCle、USB、MIPI、EMMC等接口IP是芯耀辉的业务范围。像汽车的模拟芯片、电源管理等领域并不是我们的业务领域。 芯耀辉是目前国内唯一一家能提供符合车规认证的国产接口IP厂商。车规级IP有两个标准，其一为 AEC Q100 ，即车规级可靠性，例如在-40℃到150℃温宽内保持芯片正常运作；其二为 ISO 26262，即功能安全，针对整个系统进行危害分析并做风险评估等级——ASIL等级，有A、B、C、D四个等级，A是最低的等级，D是最高的等级，ASIL等级越高，对系统的安全性要求越高，硬件诊断覆盖率越广，开发流程越严格。 ISO 26262认证难度大、流程长，我们在 2021 年底就开始投入ISO 26262 开发流程认证。今年6月，国际公认的检验、测试和认证机构SGS正式向芯耀辉颁发了ISO 26262:2018半导体功能安全ASIL D流程认证证书。这标志着芯耀辉已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起完全符合功能安全最高“ASIL D”级别的产品开发和管理流程体系，达到国际先进水平。 在可靠性方面，芯耀辉的车规级接口IP产品满足AEC-Q100车规级可靠性的严格验证要求，进一步证明了我们在高性能、高可靠、高安全的车规级IP产品及解决方案方面的实力。 Q：未来可能会去做模拟汽车芯片的 IP 吗？ 模拟芯片设计厂商本身就是依赖自家设计的芯片电路模块来发展，模拟产品不是我们聚焦发展的领域，我们会持续专注围绕高速接口 IP 来持续扩张产品线，不会跟模拟芯片厂商竞争。 Q：IP不是实物，车规级IP、工业级IP和消费类IP的区别怎么呈现？ 车规级和工业级的应用对于IP的可靠性相对于消费类IP会有更高的要求。IP产品从分类上分为两种，车规与非车规，符合车规需求的IP一般也能够满足工业级IP的需求。而车规级IP还可以再区分为满足车规可靠性AEC-Q100的车规级IP以及支持功能安全ISO 26262（同时也需要满足AEQ-Q100）的车规级IP。车规级和非车规级的IP在设计的可靠性上以及测试认证上均有明显的区别。 芯耀辉针对车规级（ISO 26262功能安全ASIL-B等级以及AEC-Q100）完整的产品覆盖，足以满座客户对车规级和工业级应用的需求。 聊未来：专注接口IP，不轻易涉猎不熟悉的领域 Q：我们国家IP领域起步晚，和国外知名IP厂商差距比较大，怎么看待这种差距？ 首先要正视差距，不要说起差距就存而不论。国外厂商在IP领域都有二十多年的历史，产品覆盖广而全，短期内超越不现实。只有正视差距，才能够学习并追赶。 芯耀辉的发展策略会聚焦在满足未来国内客户发展需求的工艺以及接口协议去做产品。 Q：怎么让国内芯片厂商，甚至未来国际的芯片原厂愿意使用我们中国的IP？ 一是，国产浪潮起源于国内市场需求巨大但供应不足，再加上近年来全球供应链的变化，国内产业客户心态开始转变，愿意尝试国产IP产品，当然很重要的前提是需要具备高质量，良好的可靠性和性能。 二是，我们从国内的晶圆厂开始布局商业策略。国内晶圆厂的IP生态弱，产品线不全，不能很好满足国内有相关工艺设计的客户需求，而我们能够提供丰富完整的IP产品组合满足客户的需求，所以对我们的接受度会高很多。 三是，专业且及时的客户支持。在 IP 交付给客户的过程中，我们还会提供专业的IP综合服务，协助客户去集成、验证、使用IP，甚至是最后客户芯片量产阶段，也有我们技术支持的身影。口碑和认可度建立后，客户群就会自然而然扩大。 Q：有些 EDA 厂商和代工厂也有自己的IP，您怎么看待代工厂、 IP 厂商和 EDA 厂商之间的关系？芯耀辉未来会不会做 EDA 软件？ 首先，IP和EDA本质上是不同的技术。EDA是电子自动化辅助设计工具，更多是有关软件的内容。而 IP 本身更像芯片设计，它基本上围绕芯片工艺、数字设计、RTL代码、模拟电路、芯片测试、可靠性、兼容性等，所以整个发展设计理念跟EDA完全不同。而由于IP和EDA本质上是两种完全不同领域的技术，任何一个EDA企业要涉足IP，或是任何一个IP企业要涉足EDA，没有在对方领域有长期的积累，都是不现实的。 其次，IP是联系芯片代工厂和芯片设计公司的桥梁。芯片设计公司在选择生产工艺时，除了关注代工厂相关工艺的性能、价格和良率以外，最重要的考量因素就是该工艺上是否有性能好、质量高、兼容性强的IP。通常代工厂会提供像基础单元库等基础IP，但对于技术门槛高、难度大的接口IP等，往往会和第三方专业IP厂商合作。所以，专业IP厂商自然发展成为芯片代工厂最重要的生态链伙伴。 至于少数EDA厂商做IP，是因为在IP产业发展的早期阶段，EDA厂商率先发现了芯片设计公司需要IP的共同需求，为了更好地帮助客户完成芯片项目开始涉足IP领域。但随着产业深度发展，由于IP与EDA不同的技术特性，两者越来越朝着专业分工的方向发展。 未来很长一段时间，我们都会专注于IP业务。我们相信只有专注于自身核心优势的技术领域，才能不断为客户提供最好的产品，为产业提供最大的价值。 Q：对于刚刚踏入半导体行业的年轻人，您有哪些可以分享的心得或者建议？ 首先是专注。因为半导体技术积累是一个漫长的过程，本质上半导体没有所谓的弯道超车。只有通过长时间的积累，在这个技术领域持续耕耘，才能真正实现技术提升，解决国内受制于国外技术封锁的难题。这并不是可以一蹴而就的，需要一代代人持续的努力。 其次是开放。作为年轻人，要以最开放的心态去接纳各种新信息、新技术。实时了解自己所在领域的前沿状态，不断提升自己，才能真正在这个领域做到顶尖。
10月10日，比亚迪在西安交通大学举办了2023届校园招聘宣讲会，吸引了大批的学生前来参加。据现场目击者称，宣讲会的会场被围得水泄不通，不少学生挤都挤不进去，只能在外面等待或者通过网络直播观看。 有学生透露，本次秋招比亚迪只接受网上投递简历，今年的投递编号是23240001开始。9月25号宣布启动校招后，到26号简历投递编号就达到了X23365070。也就是说，1天时间内投递编码增加了12万个，在此期间，官网和公众号投递建立通道甚至出现了短暂卡顿。 据悉，比亚迪从去年年底就停止了社招，只招校招应届生。此前一张网传的比亚迪薪资等级图显示，比亚迪应届生薪资按照学校、学历和专业三个标准进行组合，根据等级的不同明码标价。 以本科应届生为例，毕业于双非院校底薪为5500元，211院校6000元，985院校底薪7000元，C9院校底薪7500元。硕士底薪比本科高1500元到5500元不等。如果专业为计算机类、机械化、控制类等技术类专业，底薪会相应增加。此外，比亚迪还提供了年终奖、绩效奖、利润奖等多项福利 ，横向对比算是比较有竞争力。在经济下行、各大企业统一收缩招聘规模的背景下，比亚迪可能是很多人“最有机会的最好选择”
10月11日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）发文宣布收购力成科技（苏州）有限公司70%股权交易，已正式完成交割，并于即日起纳入江波龙合并报表范围。 同时，本次交易的标的公司“力成科技（苏州）有限公司”已更名为“元成科技（苏州）有限公司”（以下中文简称“元成苏州”，英文简称“Longforce”），并由江波龙新设全资子公司“江波龙电子（苏州）有限公司”直接控股。 力成科技及其关联公司将依据双方签署的服务协议继续提供相关支援服务，以确保元成苏州的持续运营。 元成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。 本次交易完成后，元成苏州将正式独立运营，继续承接现有客户群体的封测业务。此外，元成苏州还将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度，积极引进业内高端封装测试设备和优秀人才，持续提升封装测试能力，以打造高端封装测试基地，更好地为人工智能、高性能计算、智能汽车、智能手机、智能穿戴等多个领域行业客户提供优质的服务。 同时，本次收购作为江波龙加强生产制造端布局的具体措施，将有望进一步提升存储芯片封装测试能力和产能利用率，完善产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关系，在提升产品品质，快速响应客户需求，灵活定制产品规格和提供稳定产能等多方面形成合力，提升江波龙市场影响力和核心竞争力，最终增强江波龙的长期盈利能力，实现江波龙半导体存储品牌的战略布局。 江波龙一直以来重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略。自 2017 年跨国收购 Lexar (雷克沙)品牌并成功实现全球运营以来，江波龙在增强国际化运营能力，打造弹性供应链及业务体系方面不断探索，利用贴近本地客户、自研技术、综合存储产品、本地制造的优势，为全球客户提供更优质的服务。 今年江波龙自研主控芯片也取得突破性进展，通过配合先进的封装测试能力，未来将全面赋能江波龙核心存储器产品，有效提升各个产品线的质量、性能以及安全性，加强江波龙在存储领域的核心竞争力。
10月11日，日本官员在一次会议上表示，日本政府计划将先进的电子元件指定为关键商品，这些产品将得到国家的支持，以支撑供应链，最大限度地减少国际紧急情况的影响。 据悉，多层陶瓷电容器（MLCC）在智能手机、电动汽车、医疗设备、国防设备和通信基础设施等广泛设备中起到稳定电压并降低噪音的关键作用。 日本政策制定者已经确定，MLCC供应中断会带来阻碍日本经济活动的重大风险，因此将MLCC指定为关键商品将促进不依赖中国或其他国家的稳定生产链的发展。 日本去年通过了一项经济安全法，授权日本政府确保某些产品的稳定供应链，不依赖于中国或其他施加经济压力的国家。2022年底，日本政府指定了半导体、电池、部分矿产和船舶零部件等11类关键商品。 到目前为止，日本政府已经批准了57个特定项目的供应计划，并鼓励这些项目的资本支出和技术开发，努力使供应商多样化或增加库存的公司得到了政府的支持。
晶振又称石英晶体振荡器，晶振是一种利用应时晶体(石英晶体)的压电效应制成的谐振器件。 晶振是指从应时晶体上按一定方位切割下来的薄片，是时钟电路中最重要的元件。晶振晶振的工作原理是在一定状态下，机械能和电能可以通过内部振荡电路相互转换。 当接通电源时，振动信号号是由晶片的机械变形产生的，通过在晶片两端施加机械压力可以产生电能。这里的原理其实就是晶振的压电效应特性。另外，晶振在谐振工作时，能为相应的电路提供稳定准确的单频振荡。 总结晶振是电路中随处可见的元件。只要有CPU处理器，晶振就一定会存在。即使没有外部晶振，芯片内部也会集成晶振。可以说晶振在单片机电路中起着至关重要的作用。没有晶振，芯片电路无法正常启动，无法发出号执行相应的指令。 石英振荡器是应时晶振自带电压。一般分类有很多种。日常分类为普通有源晶振、电压控制晶振、温补晶振、电压控制温补晶振、恒温晶振和晶振。当不同的系统需要不同频率的时钟信号号时，可以采用多种方式来满足系统要求。 按封装结构和形状分类石英晶体振荡器按封装结构和形状可分为金属壳晶体振荡器、玻璃壳晶体振荡器、胶木壳晶体振荡器和塑料壳晶体振荡器。金属外壳封装的石英晶体振荡器有三种：钎焊、冷压和电阻焊。 按用途分类的石英晶体振荡器。有源晶振可分为彩电用晶体振荡器、DVD播放机用晶体振荡器、无线通信用晶体振荡器、电子钟表用晶体振荡器等。根据引出电极的数量，石英晶体振荡器可分为两电极(两端)晶体振荡器、三电极(三端)晶体振荡器和四电极(四端)晶体振荡器。 根据准确度分类。石英晶体振荡器按精度(或频率稳定度)可分为普通石英晶体振荡器、精密石英晶体振荡器、中等精度石英晶体振荡器和高精度石英晶体振荡器。根据基本的谐振电路，石英晶体振荡器可以分为两种类型：并联晶体振荡器和串联晶体振荡器。 封装内有一个集成晶体振荡器电路的元件。通常，外部用金属外壳包装，但也用玻璃外壳、陶瓷或塑料包装，这些都是有关于晶振的知识。
近日，青岛市虚拟现实产业园内首个开工的大项目——总投资100亿元的虚拟现实整机和光学模组项目完成全面交付。 青岛微电子创新中心消息显示，该项目位于株洲路以北、科苑经六路以东、科苑经七路以西、规划新宏路以南，投用后生产的光学模组和VR头显等硬件将广泛应用于智能穿戴及周边智能终端等领域，生产线全部达产后，可实现年产2500万台智能整机和5000万只光学模组的生产能力。 《山东省加快元宇宙产业创新发展的指导意见》于日前印发，提出要高水平建设济南齐鲁软件园、青岛虚拟现实产业园、青岛元宇宙产业创新园、潍坊元宇宙未来创新谷、潍坊元宇宙配套产业园等特色产业园区。 其中，青岛虚拟现实产业园提出要搭建国际国内领先的科技创新平台，发挥歌尔全球研发中心集聚效应，吸引虚拟现实周边配套企业落地，打造具有全球影响力的虚拟现实研发制造基地。
在现代工业生产中，焊接技术一直扮演着至关重要的角色。而近年来备受关注的激光锡焊机，则成为了焊接技术领域中的一股新生力量。今天，我们将会深入了解激光锡焊的工艺原理、方法与参数设定，并探寻其在各个领域的应用案例。 激光锡焊的工艺原理 激光锡焊技术是以精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域，焊区在吸收了激光能量后迅速升温使焊料熔化，然后停止激光照射使焊区冷却、焊料凝固，形成焊点，由于只对焊区进行局部加热，整个组件的其它部位几乎不受热的影响，焊接时激光的照射时间通常只有数百毫秒。非接触式焊接，对焊盘无机械应力影响，空间利用率更高。 激光锡焊的工艺方法与参数设定 激光锡焊的工艺方法和参数设定对焊接质量至关重要。在选择激光焊接设备时，需要考虑激光功率、波长、焦距、扫描速度等参数，并根据具体的焊接材料进行相应的调整。在实际焊接中，还需要考虑焊接材料的镀层、表面状态、热导率等因素，以保证焊接质量的稳定和可靠。 1、激光功率。 激光锡焊采用的是半导体激光器，其工作原理是激励方式，利用半导体物质（即利用电子）在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈，产生光的辐射放大，输出激光。激光输出能量的稳定性，功率控制的算法对焊接质量有比较直接的影响。 2、光斑。 光束斑点大小是激光焊接的最重要变量之一，因为它决定功率密度。光束焦点衍射极限光斑尺寸可以根据光衍射理论计算，但由于聚焦透镜像差的存在，实际光斑要比计算值偏大。最简单的实测方法是等温度轮廓法，即用相纸烧焦和穿透聚丙烯板后测量焦斑和穿孔直径。这种方法要通过测量实践，掌握好激光功率大小和光束作用的时间 3、料吸收值。 材料对激光的吸收取决于材料的一些重要性能，如吸收率、反射率、热导率、熔化温度、蒸发温度等，其中最重要的是吸收率。 影响材料对激光光束的吸收率的因素包括两个方面：首先是材料的电阻系数，经过对材料抛光表面的吸收率测量发现，材料吸收率与电阻系数的平方根成正比，而电阻系数又随温度而变化；其次，材料的表面状态（或者光洁度）对光束吸收率有较重要影响，从而对焊接效果产生明显作用。 相比传统的焊接方式，采用激光软钎焊具有以下优点： 1. ·加热速度快，可实现局部快速加热，对焊盘和元器件本体基本没有热影响。 2. ·非接触式焊接，不损伤电路板，无静电产生，不会因为接触产生应力。 3. ·焊接能量可控,精确温控。 4. ·能量密度大，热传递效率高。 5. ·适用于高温敏感，微型，狭窄空间等传统焊接工艺难以应用的场合。 6. ·激光光斑范围为0.2-3mm，焊接精度更高。
10月11日消息，据外媒报道，高通宣布为下一代智能PC计算平台推出全新的命名体系——骁龙X系列。骁龙X系列芯片基于下一代定制高通Oryon CPU核心打造，适用于笔记本电脑，旨在与苹果的定制芯片Apple Silicon竞争。 高通表示，通过采用下一代定制高通Oryon CPU，骁龙X系列将在性能和能效方面实现显著提升。当与高通的NPU相结合，该系列将为生成式人工智能新时代提供加速的终端用户体验。该公司还表示，2024年将是PC行业的一个转折点，骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、人工智能、连接和电池续航。 高通证实，将在本月晚些时候举行的骁龙峰会（Snapdragon Summit）上透露更多关于骁龙X系列的细节。 高通解释了命名的由来。高通表示，经过大量分析、消费者调研、设计构思，并听取 PC 生态系统反馈，最终确定为该系列采用全新的命名体系和全新视觉设计，高通认为：「X」能够充分彰显 PC 平台与其它骁龙产品品类的区别。
爱立信10月11日宣布任命现东北亚区高级副总裁克里斯·霍顿（Chris Houghton）为首席运营官，任命阿萨·塔姆森斯（Asa Tamsons）为企业无线解决方案业务领域主管。 任命于2023年11月1日生效。爱立信高级副总裁兼企业无线解决方案业务主管乔治·穆尔汉（George Mulhern）将于2023年11月1日起担任该部门顾问，并于2024年从爱立信退休。爱立信高级副总裁兼东南亚、大洋洲和印度市场区负责人Nunzio Mirtillo将于2024年从爱立信退休。
10月11日消息，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆举行。据悉，在本届年会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军将权威解读“2023年IC设计业发展机遇与挑战”，台积电、安谋、华大九天、Cadence、西门子EDA、芯原股份、合见工软、炬芯科技、芯耀辉、芯华章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、Tower Semiconductor、锐成芯微等业界领头企业也将分享未来技术趋势与创新热点。 从1995年最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会开始，中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用，吸引着EDA、IP、设计、制造、封装、测试、设备、材料等产业链各环节代表企业积极参与。 从目前已确定的议题来看，除了对行业大趋势的专业研判，RISC-V、Chiplet、3DIC、AI、汽车电子也是本届年会的热门关键词。本届ICCAD设计年会首次在广州召开，也将为进一步提升广州的集成电路产业影响力和核心竞争力，推动我国集成电路创新发展产生积极影响。 2022年3月，广州市工业和信息化局发布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》，正式提出要充分发挥广州市产业应用需求大、经济实力雄厚、人才聚集丰富的优势，助力广东省打造国家集成电路产业发展“第三极”。
10月11日消息，NI将使用其NI Global Operations平台（简称GO平台）在边缘提供实时半导体分析解决方案。这种新的基础设施和控制为平台用户、NI甚至第三方开发的更高级和定制应用打开了大门。 NI GO生态系统内新增了一个支持层，并与领先的ATE供应商Teradyne进行初步集成。 半导体测试操作的质量、产量、吞吐量和功能需求的提高激发了人们对开发更好、响应速度更快的测试控制的兴趣。为了解决这个问题，新的NI全球运营实时应用支持层将现有的GO平台功能扩展到安全、低延迟的测试系统服务器，使分析模型可以与测试执行同步运行。 NI测试和分析软件副总裁兼总经理Rudy Sengupta解释道：“半导体行业的所有趋势都表明测试更加重要。为了跟上时代的步。
