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高通发布PC端芯片骁龙X Elite挑战英特尔霸主地位?半岛彩票

发布时间:2023-10-26 20:05浏览次数: 来源于:网络

  半岛彩票10月25日,高通在2023骁龙峰会上发布了骁龙X Elite和第三代骁龙8,前者面向Windows 11 PC,后者面向智能手机。与往年手机厂商们争抢骁龙首发权不同的是,今年业界关注的重点大多在AI(人工智能)及骁龙X Elite身上。

  提及高通,可能许多人的第一印象是,它占据了中高端智能手机芯片的主导地位,如今,骁龙X Elite的发布则意味着高通开始瞄准PC(个人电脑)处理器市场。会上,高通CEO安蒙将这款芯片与英特尔、苹果的产品做了性能对标,并称:“高通设计一款个人电脑处理器的终极目标,是为行业设立新的标杆,为Windows PC带来更好的性能表现。”外界认为,高通此举将对凭借x86架构垄断PC处理器市场三十余年的英特尔造成冲击。

  此外,安蒙还介绍了在端侧完成AI计算的必要性,即快速、个性化、低成本、安全性高等,而高通在两款全新芯片的设计中,也均考虑了终端侧生成式AI体验的需求,其中,第三代骁龙8是高通首个专门为生成式AI而打造的移动平台。上游芯片厂商之外,当前,几乎所有的主流手机厂商均宣布将在大模型和AIGC(生成式人工智能)领域开展探索,智能手机或将加速迈向AI时代。

  高通正通过骁龙X Elite强势切入PC市场。据高通方面介绍,骁龙X Elite采用定制的集成高通Oryon CPU,在单线程性能上已经超过了苹果M2和英特尔i9,而与同级x86产品相比,骁龙X Elite的性能可达竞品的两倍,而达到相同峰值性能时,功耗仅为竞品的三分之一。

  骁龙X Elite还可以处理生成式AI任务,能够支持130亿参数的大语言模型。安蒙在会上表示,AI以及生成式AI正在重新定义PC。

  进军PC处理器对高通而言,不仅能扩展芯片的应用场景,同时还能缓解智能手机市场下滑带来的危机。

  当前智能手机市场持续低迷。10月26日,Canalys发布的2023年第三季度中国智能手机市场出货量报告显示,第三季度国内智能手机市场同比下滑5%至6670万部。实际上,2017年至2022年,国内手机出货量总体呈现逐年下探趋势,仅2021年出货量有同比拉升,主要得益于5G手机出货的拉动。到2022年,国内市场手机总体出货量同比下降22.6%到2.72亿部,全球智能手机出货量方面则同比下降11.3%到12.1亿台。

  高通的业绩不可避免地受到影响。据高通公布的截至6月25日的第三财季业绩,公司第三季度营收为84.51亿美元,同比下滑23%;净利润为18.03亿美元,同比下滑52%。不按美国通用会计准则,公司净利润也同比下滑37%。

  压力之下,早在今年5月,高通曾表示,将在全球裁员5%,主要集中于移动部门。

  而IDC发布的数据显示,尽管全球经济依然低迷,但过去两个季度的PC发货量都有所增长,表明市场已经走出低谷。2023年第三季度,全球PC出货量环比增长了11%,出货量为6820万台。

  IDC中国高级分析师郭天翔通过微信对记者表示,骁龙X Elite多少会帮助高通减少一些手机芯片出货量下滑带来的业绩压力,但后续发展取决于几个因素。“首先,高通(PC处理器)体量还比较小,其次是OEM厂商的支持力度会有多大?最后是软件层面,软件开发者对于ARM架构是否会积极适配,毕竟过去这么多年,微软也始终没有推动软件层面的太多发展。”

  很多人认为,选择X86还是ARM是一个技术问题,但实际上,这并非选择题,而是基于业务和成本,在短期路线和长期路线中做出的合理规划。公开资料显示,X86始于1978年,通过迭代成为台式机和服务器等领域的霸主,但近年来其在低功耗高性能的移动领域发展缓慢。当前,越来越多的科技巨头开始转入ARM阵营,备受关注的是苹果。2020年苹果旗下MacBook笔记本电脑、Mac一体机和平板电脑配置的M1芯片表现出ARM架构性能的潜力和低能耗优势。

  苹果凭借ARM架构在PC市场上取得的成功,给许多芯片设计厂商打入了一针强心剂。市场研究公司Canalys总裁曾表示,ARM预计到2026年或将占据30%的PC市场,以及50%的云服务器市场。

  骁龙X Elite之外,高通还着重展现了第三代骁龙8的生成式AI能力。“可以在终端侧运行高达100亿参数的大模型;运行70亿参数大模型时,每秒可以生成20个tokens(代币),速度高于人的阅读速度;在手机端Stable Diffusion文生图速度,低于1秒。”

  高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示,第三代骁龙8将开启生成式AI的新时代。“赋能用户创作独特内容、帮助生产力提升,并实现其他突破性的用例。”

  实际上,从骁龙8 Gen 1开始,高通公司就已十分重视芯片的AI算力,骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 INT8 TOPS(每秒万亿次操作),而在骁龙8 Gen 2上,AI算力提升了4.35倍。如今,无论在骁龙8 Gen 3,还是骁龙X Elite上,高通都将AI性能视为其核心竞争力。

  此外,对于同质化严重、创新不足、需求乏力的智能手机行业而言,AI的热潮或许也是一个能够驱动用户换机的理由。近期,AI“战火”烧至移动端,各大手机厂商纷纷宣布要把AI大模型引入端侧。

  其中,华为在今年8月底发布的Mate 60系列手机引入了盘古人工智能大模型,让智能助手拥有了盘古大模型能力;雷军此前表示,小米AI大模型最新一个13亿参数大模型已经成功在手机本地跑通,部分场景可以媲美60亿参数模型在云端运行结果;vivo将在即将发布的OriginOS 4系统中首次应用自研AI大模型,其中包括十亿、百亿、千亿三个不同参数量级的5款自研大模型。荣耀CEO赵明在高通峰会上也向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能。“可基于对用户偏好的理解和感知,为用户提供个性化服务,结合多模态自然交互,荣耀Magic6对用户意图理解更精准更立体,能够认知学习图像、文本和复杂语义。”

  那么,未来智能手机会加速迈向AI时代吗?对此,郭天翔表示,“AI大模型肯定是未来各家重点发展的方向,并且是‘云和端’混合使用,即充分利用本地算力的同时,一些大的计算还是要通过云端实现。不过,目前实际的使用场景还没看到,大多还是通过语音助手接入,或是图片,文字等的生成。对于消费者的普及应用还需要时间,这对厂商在处理器算力的分布和功耗等也有挑战。整体来看,对消费者更换手机,尤其是高端产品的更替,会有一定推动作用。”

  赵明也表示,未来大模型技术应该是云端相结合。“单纯的端侧、单纯的云侧,都有相应的局限性。比如数据隐私方面,我们不可能把自己的存储内容、照片都共享给网络;端侧模型,某种程度上会更理解用户的生活习惯和个人信息,也有良好的隐私保护,但端侧算力、网络大模型和动辄几百亿的模型,甚至上千亿的模型相比,能力有很大差异。”

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