半岛彩票先说后面这块第三代骁龙8系芯片，相比上一代参数上CPU性能提升了30%，GPU性能提升了25%，NPU性能则提升了25%，支持运行100亿参数的生成式AI模型。
并且小米14首发搭载。小米的卢总还来到了发布会现场，迫不及待地掏出搭载骁龙8 Gen3的小米14真机进行展示。
在单线程性能方面，骁龙X Elite已超苹果的M2 Max和英特尔的i9-13980HX。具体超越了多少呢，看图——
这制图功底深得AMD真传，去年AMD发布RX6500XT的时候，和竞对比性能也搞这套制图技术上的遥遥领先。
性能上领先了，但不多，不过苹果保持了十几年的单核CPU能力，终于被高通反超了。
同时，功耗上的进步其实更值得一提，骁龙X Elite在释放峰值性能阶段，功耗比M2 Max少30%，比i9-13980HX甚至能少70%之多。
在过去的很长一段时间里，能耗比一直是Windows笔记本用户心中的痛，在各大厂商不断追求先进制程下的超高性能情况下，超大的功耗使得移动设备根本离不开充电器，Macbook比Windows笔记本续航更长早已是用户的共识。
不光是在笔记本电脑上，安卓手机、平板、MR/VR/XR以及车载芯片的终端产品性能天花板很大程度上都是由高通决定的，高通的突破就代表这些硬件的突破。
一个典型例子，是头显设备被诟病已久的能耗问题可能终于有了解决方案，不然为何苹果的Vision Pro还需要拖着一个充电宝到处走呢。
同时，在当下“端侧AI”，也就是在手机上运行大模型的概念开始盛行（与之相对的是云端运行的大模型），这种方式要求终端硬件具备足够算力，同时不能有太大功耗。
高通终于拿出了一款产品，终结了苹果从08年一直持续至今的硬件优势，但这很有可能只是昙花一现。
首先，半导体产业的长周期决定了这个产业几乎不可能出现莫名其妙的弯道超车，这一点咱们心里最清楚。高通能够实现超越，也并不是在一夕之间，而是拿着苹果CPU的所有秘密，打磨了五年时间的成果。
Oryon CPU的基础，是高通收购的，成立于2019年的CPU处理器设计公司Nuvia，这家公司三位联合创始人中的Gerard Williams III，就曾经是苹果的首席芯片设计师。
Nuvia芯片的性能其实在去年11月就有过爆料，和如今正式公布的结果其实基本一致。
这意味着高通的底牌已经打出来了。且看过两天苹果发布会M3芯片如何接招，毕竟率先用上3nm制程的A17 pro性能提升幅度属实太过保守。
另一方面是软件兼容性带来的成本问题，软硬一体使得苹果有了更多优化的可能，苹果本身的封闭生态也使得Mac的优化相对于Windows更好做，如果高通补贴不足，就算性能再高，高通这一番操作下来唯一的作用可能只是衬托M系列的MacBook性价比极高。
如果放眼当下，尽管Oryon CPU还没有正式搭载在终端产品上，但高通高度依赖基带芯片，甚至被调侃为“买基带送芯片”的现状将显著缓解。
基带芯片是手机的核心零部件之一，在华为的芯片无法获得代工后，能够在主流市场站稳脚跟的几乎只有高通和联发科，在高端机型里，高通几乎处于垄断地位，这也为它带来了巨大的商业话语权。
一部手机中有上百个芯片，理论上每个芯片都可以选择不同的供应商，但高通的操作是，如果你用了我们的基带芯片，那么其他芯片如果用别家的，就必须支付额外的专利使用费。
这种情况下，即便高通芯片性能并不是全市场最优选择，但在考虑成本后，依旧不得不选用高通，从而导致整个高端安卓机市场性能都在等待高通的突破。
在这一领域，即便是苹果至今也仍未摆脱高通，在iPhone15的主要芯片供应商中，5G通讯相关的射频芯片供应商“含高量”极高，据瑞银估算，高通上一财年仅通过向苹果销售调制解调器（也就是基带芯片）就收入约726亿美元，大约占其总收入的16%。
[2] 高通骁龙X Elite正式发布：12个4nm大核心、无死角碾压苹果/Intel，快科技
[6] 全新奔驰长轴距E级车全球首发，换代之作重新定义豪华标准，澎湃新闻
