半岛彩票当地时间10月17日，美国商务部工业安全局（BIS）修订了2022年10月7日发布的对华半导体出口管制临时最终规则，扩大对华出口先进芯片的管制范围。
在升级的出口管制规则中，美国首次修改了先进计算机半导体芯片的认定标准，用总处理性能（total processing performance）和性能密度（performance density），取代了此前的双向传输速率和浮点算力的认定标准。
新规要求，美国企业向全球 40多个国家出口先进芯片，须取得美国政府许可，以阻止非中国公司购买芯片转售到中国，这使得对华出口渠道进一步收缩。新规还扩大了美国长臂管辖的范围，需要申请半导体制造设备许可证的国家从中国扩大到21个国家。此外，两家中国芯片公司——壁仞科技和摩尔线程被纳入参与先进计算芯片开发的“实体清单”，目前“实体清单”有13家公司，为这些公司制造芯片需要获得BIS的许可。
面对新规，首先面临冲击的是英伟达（NASDAQ：NVDA）在中国销售的A800和H800两款高性能GPU。按照原出口管制规则，向中国出口的先进计算芯片的双向传输速率不得超过600GB/s。因此，英伟达专门为AI计算设计的两款高性能GPU，即A100和H100无法向中国出口。但英伟达自2022年第三季度陆续推出了“”中国市场的A800和H800。公开资料显示，A800的峰值算力与A100一致，但峰值传输速率从600GB/s降低到400GB/s。
虽然新规声称将在向公众征求30天意见后正式生效。但美国政府已经关闭了30天的“窗口期”。美国当地时间10月24日晚间，英伟达发布公告称，当地时间10月23日美国政府通知英伟达，此前限制出口的GPU芯片禁令立即生效，涉及的型号包括了英伟达A100、A800、H100、H800、L40S五种。
一位云服务厂商人士告诉财经E法，他所在公司今年5月下单了搭载了多台A800的云服务器，目前这批服务器仍未交付。目前搭载A800的高端服务器出货周期超过半年，在出口管制升级后，他所在公司仍然下了几台新的服务器订单，但对能否交付持悲观态度。
华泰证券科技与电子行业首席分析师黄乐平告诉财经E法，管制措施短期会延缓中国AI大模型的发展。但同时也会倒逼中国的AI大模型企业，把开发平台转移到华为、寒武纪等国产芯片平台上去。前述云服务厂商人士也认为，新管制措施实施后，虽然目前多数厂商仍在观望之中，但国产AI芯片将成为替代选择。
黄乐平认为，本次美国对半导体设备的管制思路还是围绕限制中国发展14nm以下的先进工艺，和之前的思路是一致的。
美国摩根路易斯律师事务所的合伙人廖圣强曾多次代表中国客户处理涉美国际贸易出口管制、经济制裁、知识产权保护和跨境争端解决，他告诉财经E法，2022年的管制规则在用词上比较宽泛，很多重要的词汇缺少明确定义，导致诸多企业对于规则在具体情形下如何运用非常不解；另一方面，美国政府也在同步摸索如何在有效但合理的范围内适用出口管制限制。“可以预见的是，未来这一规则还会持续更新。”廖圣强说。
廖圣强认为，新规的整体框架延续了2022年的管制规则，并没有发生根本性的变化。但在具体规则上，新规显然进一步缩紧了出口管制，例如扩大管控范围、细化条目设置、增加风险信号等。并且，新规的修订内容也体现了美国政府的几个重要管制思路，包括防止绕过出口管制的规制措施、多边管制和单边管制相结合等。
具体而言，新规将总处理性能和性能密度作为先进计算机半导体芯片的认定指标，廖圣强认为，此举为了防止企业通过“Chiplet”技术来绕过对全芯片的限制。Chiplet又被称为“小芯片组”，是指通过将原来集成于同一系统级芯片（SoC）中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一个系统芯片。
新规还对半导体制造设备相关的ECCN编码及对应技术注释进行了大范围调整，撤销了原管制规则中的ECCN编码3B090，并将3B001.f.1.b.2.b相关物项（光刻设备）的最低成分含量计算标准降为0%。有业内人士分析，此举意在加强对非原产于美国的半导体制造设备的管控能力。廖圣强认为，3B001与日本、荷兰的管制设备内容和参数有很大的重合，因此这极有可能是美国根据今年1月的美日荷三方协议所同步采取的规则更新。“美国政府一直希望与其他国家达成联盟，以共同削弱中国建设芯片产能，也在致力于推动对中国获得半导体设备的多边出口管制。”廖圣强向财经E法分析。
对于新规的执行范围和前景，廖圣强表示，美国商务部在出口管制领域的执法实践中拥有较大的自由裁量权，其整体的出口管制执法（尤其是针对中国）呈现出愈发收紧的趋势。例如，今年4月，美国硬盘制造公司希捷科技因涉嫌违反出口管制向华为出售硬盘，被美国商务部处以3亿美元的历史性罚款。10月5日，美国商务部长雷蒙多在参加国会听证会时公开表示，商务部需要不同的工具、更多的执法资源执行出口管制制度。
廖圣强认为，在新规的一些细节上，美国商务部可能会在征求意见结束后做出一些调整。同时，未来中美的外交关系发展将会直接影响到美国的出口管制执法程度。如果中美关系能够得到缓和，美国在出口管制执法上可能会有所放松。
在2022年原管制规则生效后，多家美国巨头仍向中国出口产品。例如，英伟达向中国市场出售减配版的高性能GPU —— A800和H800。英特尔在2023年7月推出深度学习加速器Gaudi 2的中国版本，将国际版集成的24个以太网端口减少为21个。英特尔表示，面向中国市场推出的加速卡在性能上差别不大，Gaudi2及下一代Gaudi3都会在合法合规的情况下继续支持中国客户。
而在管制规则升级后，中美半导体企业还能否绕过新规？华泰证券科技与电子首席分析师黄乐平告诉财经E法，这次新规对总算力，算力密度等指标都做了详细的限制，要找到替代方案并不容易。
廖圣强则认为，企业不能仅仅根据对新规的字面意思来独立评估应对措施，某些所谓“绕过”管制的架构设计，表面看来可能可以钻某些规则上的空子，但其合规性是有风险的。有些架构设计甚至可能构成恶意规避美国出口管制监管的行为，而构成加重处罚情节。即使这些方案在现有规则下似乎形式上合规，但是仍然可能引起美国监管机构对相关企业保持密切关注，不排除因此更新规则堵塞漏洞，或对现有规则在执法调查中从严解释。
“随着对华芯片出口逐渐成为一种常态化和稳定化的政策规则，对于芯片企业来说，最重要的是在当下这个过渡期间能否找到有效的应对之策。”廖圣强说。
美国出口管制的“突然”之举，可能加速中国已经启动的半导体制造国产化进程。
市场调研机构Counterpoint曾在今年8月表示，腾讯、百度等中国企业大量采购减配版A800，但这些订单是否将会被取消暂不确定。
半导体资深行业人士、电子创新网CEO张国斌认为，在短期来看，美国的管制措施将会限制中国大模型的训练。但长期来看，这在某种程度上可以促进中国厂商研发自主可控的芯片，提高市场占有率。黄乐平也认为，AI芯片国产化从AI企业的可选项变成必选项。
市场人士已经给出时间表。这包含乐观者，2022年8月，瑞银证券(UBS Securities)分析师Jimmy Yu曾表示，展望未来3年，中国国产芯片的采用率将逐渐增加到30%至50%之间，半导体设备的自给率也将持续上升，一些成熟设备——比如刻蚀和清洗机——预计将占整个市场约70%。
但美国半导体产业调查公司IC Insights则表示悲观。IC Insights认为，即使到了2026年，中国在半导体芯片的本土自给率顶多提升到21.2%，其半导体产值在全球半导体市场可能也只占超过8%。
事实上，自2022年美国商务部开始针对半导体对华出口进行管制以来，中国的半导体制造产业链已经开始呈现出加速国产化的趋势。
在半导体制造中，有多个供应链环节。浦银国际报告显示，中国大陆的半导体公司在不同的环节，发展的速度存在差异。相对而言，中国大陆公司在半导体设计和半导体封测环节，发展的速度更快，拥有与世界一流公司竞争的能力。但是，在半导体的晶圆代工以及半导体上游的 IP（专利）、软件工具、半导体设备和材料等方面，则存在较为明显劣势。在美国持续对中国半导体行业施加压力的情况下，中国大陆的晶圆制造追赶先进制程的难度大大增加。
晶圆代工是指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路。在晶圆代工环节，光刻机是关键设备。位于荷兰的ASML公司是全球最顶尖实力最强的光刻机制造厂商，也是目前全球唯一可以制造EUV（极紫外光刻）光刻机的厂商。EUV光刻机被用于制造7nm及以下工艺制程的芯片，DUV（深紫外光刻）仅能制造7nm以上制程的芯片。目前，ASML最先进的EUV光刻机从未出售给中国客户。
2023年6月，荷兰政府发布了关于先进半导体设备的出口管制新条例，限制最新型号的深紫外光刻设备出口到中国。针对条例中列明的相关先进半导体设备，出口商需要申请许可证。9月1日，ASML对外确认， 荷兰政府已经向其颁发了出口许可证， 今年年底前ASML仍然能够向客户发运 TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统。
本次美国商务部的出口管制新规对包括光刻机在内的半导体制造设备施加以出口限制，撤销了原管制规则中的ECCN编码3B090，并将3B001.f.1.b.2.b相关物项（光刻设备）的最低成分含量计算标准降为0%，并将半导体制造设备的许可要求扩大到20余个国家。
ASML在美国新规发布后对外表示， 根据目前收到的信息，ASML认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国大陆晶圆厂数量有限。从中长期角度来看，这些出口管制措施可能会影响到其不同的机台销售量在各区域间的配比。
随着出口管制影响，中国大陆的晶圆代工厂正转向国产设备制造商。华泰证券在对中国晶圆厂的招标进行分析后发现，2023年1月至8月，中国代工厂共开标182台设备，其有86台设备来自国内厂家，占比达47.25%。从2023年7月到8月，中国供应商获得了62%的份额。而2022年，中国晶圆代工厂的国产化率为39.1%，2021年这一数字是27.4%。
黄乐平表示，他们团队统计了22家主要半导体设备上市企业中国区收入。2023上半财年，海外主要上市企业中国区收入与中国主要上市企业收入合计下滑4%，其中中国企业收入合计增长40%。中国前道设备企业市占率从2022上半财年的11%上升到2023上半财年的16.6%。这从另外一个侧面印证了国产化率上升的趋势。
但黄乐平对某些芯片制造核心设备国产化前景仍有担忧。他表示，在光刻机等核心设备上，目前国产设备还无法满足国内代工厂的需求。新的半导体设备管制政策，对国内代工厂扩产进度影响有多大，还需要观察。
