半岛彩票“芯片公司值得进入的赛道有哪些？”这是2023新思科技开发者大会知名科技科普博主石侃博士在高峰对话环节抛出的问题。
“何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示：“面对不确定性的时候，我们产业要放眼未来，为更长远的发展积蓄力量。”
思人之未所想，敢人之未所行，正是创新的要义所在，而创新的核心是半导体芯片。
正如新思科技总裁Sassine Ghazi所说，“半导体芯片是创新的核心，而在芯片、系统和软件之间的交叉点进行创新，正是我们需要特别关注的重大机遇点。”
研究机构的数据显示，半导体市场通过60多年实现了5万亿美元的规模。再花7年时间，半导体市场就能实现另一个5万亿美元的规模。
Sassine Ghazi十分兴奋地说，“纵观整个半导体行业，我们正立于实现所有这些令人兴奋的创新和机遇的核心，这是一个多么伟大的地方。”
具体到细分市场，台积公司（中国）副总经理陈平博士这样回答石侃博士的问题，“我们会花大力气去支持几个领域，一个是高性能计算，与当下的热门的生成式AI密切相关；一个是5G手机，虽然现在5G手机碰到一点瓶颈，但有了AI的加持，应该很快会找到新的突破点，并且这个市场涉及大量的人和市场；还有IoT，也会因为AI的出现发生改变；以及汽车，这是一个非常大的市场。”
身处汽车行业的芯擎科技创始人、董事长兼CEO汪凯博士坚信，“汽车电子是一个非常长而且宽的赛道。在汽车电子的市场里，控制器会越来越多。”
越来越多的控制器，以及越来越智能化的汽车，意味着复杂性的增加。想要满足汽车、5G以及高性能计算的需求，抓住机遇，芯片行业需要沿着摩尔定律的路径前进。
但这让整个芯片行业面临着“系统的复杂性”或“系统复杂性”的挑战，新思科技综合考虑规模与系统复杂性的交叉点，把它们合并成为“SysMoore”。
Sassine通过汽车行业，阐述了SysMoore时代芯片行业面临的软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全以及产品上市时间的挑战，以及新思科技给出的解决方案。
“如今，一辆现代化的汽车上大概运行着1亿行代码，到2030年将超过3亿行。”Sassine Ghazi分享，“新思科技深耕软件行业多年，产品种类丰富而全面，如今，我们公司有大约3亿行代码量。”
雷峰网(公众号：雷峰网)了解到，新思科技近期宣布收购了全球软件驱动控制系统测试自动化的领导者PikeTec。这一收购能够帮助新思科技实现汽车数字孪生建模，应对复杂性的挑战。
与汽车从L2级自动驾驶向L4级自动驾驶复杂度越来越高一样，芯片进入后摩尔时代，系统的复杂性也越来越高，将不同制程和功能的芯片封装在一起成为趋势。
据估计，到2026年，约20%的芯片系统将采用多裸晶芯片或 3DIC 技术，到2030年，这一比例将上升到40%。
“新思科技在五六年前就关注到了业界的创新正在转向这一趋势。”Sassine介绍，“新思科技3DIC compiler，能够助力合作伙伴对3D芯片系统进行架构的探索，并通过我们的Die-to-Die接口IP，如 UCIe 和其他HBM 接口，将这些独立的裸晶或小芯粒组合到同一个系统中。”
当然，为了检测越来越复杂系统的健康状况，需要对芯片生命周期进行管理（SLM），新思的SLM方案可以帮助芯片设计这深度了解系统的维护和健康状况。
“在西方国家，一般而言，从零开始设计汽车芯片到投产，周期大约是6-7年。中国开发者周期要短得多。”Sassine说，“即便如此，也不能忽视中国半导体芯片人才短缺的情况。”
为了应对越来越复杂的芯片设计，为了应对芯片人才的短缺，也为了加速芯片上市的时间，新思科技几年前就开始探索利用AI缩短产品的上市时间。
今年，新思科技已经推出了业界首个AI驱动型全栈式EDA解决方案Synopsys.ai，其中的DSO.ai解决方案（Design Space Optimization，设计空间优化）已经成功实现超过270次商业流片。
还是以汽车为例，平均每辆电动汽车消耗20千瓦时电量只能行驶100公里。20千瓦时大约是一个独栋别墅一天的用电量。
为了提升每辆汽车的能源使用效率水平，也为了让越来越复杂的芯片效率更高，需要有更好的端到端低功耗解决方案。
据悉，新思科技推出的端到端低功耗解决方案，可覆盖架构、RTL、实施到签核的完整流程。基于新思独一无二的Platform Architect，可以从架构层面就确定怎样做功耗权衡。
Sassine强调：“中国约占全球半导体芯片消费量的50%，中国的需求和技术创新也持续影响着全球技术发展的风向。新思科技已深耕中国市场28年，在中国有1500多名员工，支持中国半导体行业的发展。”
