半岛彩票欢迎各位参加中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行A股网上路演，我谨代表中微半导，对大家的参与表示热烈的欢迎，并对长期以来关心和支持公司的各界朋友致以最衷心的感谢！此次交流活动，我们将认真、耐心地解答投资者的问题，让大家更加全面、客观地了解中微半导。
中微半导是国家重点集成电路企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为世界一流的芯片设计公司，力求为智能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案，产品主要包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片等四大类，具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点。
公司自2001年成立以来，围绕智能控制器所需芯片不断进行技术布局，掌握了数字、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力，产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，可供销售的芯片900余款，广泛应用于家电、消费电子、电机与电池、医疗健康等领域，部分进入工业控制和汽车电子领域，成为美的、九阳、苏泊尔002032）、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）等知名客户的芯片供应商。
经过22年的深耕，我们即将挂牌上市；未来，我们必将秉持企业初心，对标国际芯片大厂，持续提升芯片设计能力，提高产品品质和丰富产品线，力争为在工业控制、汽车等领域的芯片国产化发展作出贡献。
今天非常荣幸与大家交流，我们对此期盼已久也万分珍惜；希望大家能畅所欲言，我们将本着真诚、负责的态度就大家所关心的问题进行解答和交流，我们也将认真听取大家的批评与建议。
欢迎大家参加中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演推介活动。作为中微半导本次发行股票的保荐机构和主承销商，我谨代表中信证券股份有限公司，向参加此次网上路演的各位嘉宾和广大关心支持中微半导发展的投资者朋友表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
中微半导一直围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，从ASIC设计开始不断拓展自主设计能力，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。自2001年成立以来，中微半导不断拓展自主设计能力，获得多项成就，其中包含积累自主IP超过1000个；在2002年成功研发第一颗ASIC芯片；2006年在国内率先推出8位OTP MCU芯片，以及目前完成以MCU为核心的芯片开发平台等多项成果。
作为中微半导的保荐机构和主承销商，我们非常荣幸地见证了中微半导过往几年持续规范、努力创新的发展历程。中信证券将一如既往地履行保荐义务，做好督导工作。我们真诚地希望投资者朋友们可以通过此次网上路演，更加全面而深入地了解这样一家有使命感、责任心，有光明前途的优秀企业。更希望各位投资者能准确把握中微半导的投资价值，共同分享中微半导的美好未来！欢迎大家踊跃提问、积极申购，同时也希望大家持续关注和支持中微半导的发展。
最后，我谨代表中信证券，预祝中微半导首次公开发行股票取得圆满成功！谢谢大家！
中微半导首次公开发行股票并在科创板上市网上路演即将结束。我谨代表中微半导，感谢广大投资者对公司本次发行的密切关注和踊跃提问。此次网上交流增进了广大投资者对公司的了解，促进了公司与广大投资者的感情，奠定了公司与投资者未来合作与信任的坚实基础。
各位投资者朋友对中微半导提出了许多宝贵意见和建议，我们将认真对待，并在今后的经营治理中积极消化和有效吸收；各位投资者朋友对中微半导的热情关注和殷切期盼，我们将牢记在心，肩负起上市公司应有的社会责任。在此我们庄严承诺，公司将高度重视投资者关系建设，始终以开放、真诚、坦荡的心态向广大投资者敞开沟通交流的大门，期待广大投资者永远关注、关心、呵护和监督我们，为我们建言献策，鞭策我们做成百年老店。
公司将以上市为新的起点，秉持“专注、创新、领先、担当”的价值理念，不忘初心，向成为世界一流的芯片设计公司坚定前行，制定更科学的战略规划，研发更多、更优的产品，拿出更好的业绩来回报投资者、回馈社会！
在今天的网上路演结束前，请允许我再次代表中微半导全体员工及股东，对社会各界朋友的关心和支持，再次表示衷心的感谢！对保荐机构中信证券以及所有参与中微半导首次公开发行A股股票的中介机构，致以诚挚的谢意！对上证路演中心以及中国证券网为我们提供交流平台和良好服务致以崇高的敬礼！
周彦：公司的主营业务是数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品有家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片，产品广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域。
周彦：公司产品被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）等国内外品牌客户采用。
周彦：自2018年以来，公司先后获得多项行业及客户奖项。其中，CMS32M5710产品获得EET评选的“年度最佳MCU”奖，高精度测量SoCCMS8H5101L产品获得ASPENCORE评选的“全球电子成就”奖，电机专用SoC芯片CMS32M5733产品获得电子发烧友评选的“BLDC电机控制器十大主控芯片”奖，30VCSPCMS01V030Z产品获得EET评选的“年度最佳功率器件”奖；公司获得EET评选的“年度中国潜力IC设计公司”奖、美的评选的“数智金睿”奖和新能安评选的“优秀合作伙伴”奖。
周彦：2002年公司成功研发第一颗ASIC芯片，2005年自主开发出基于RISC指令集（RISC-89）的汇编语言平台和仿线位OTPMCU触摸显示芯片，2010年成功研发EE存储IP，2014年实现MCU全线+和RISC-V内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。2021年10月，公司芯片在12英寸55纳米和90纳米eFlash工艺上实现量产，成为华虹半导体55纳米和90纳米eFlash工艺平台的首发客户。
吴新元：公司的营业收入主要来自于家电控制芯片、电机与电池芯片、消费电子芯片和传感器信号处理芯片等集成电路的设计和销售。2020年度和2021年度，公司营业收入分别为37763.37万元、110903.05万元，其中主营业务收入分别为37375.62万元、110293.31万元，分别占营业收入的98.97%、99.45%。
吴新元：公司的研发费用主要由职工薪酬、光罩费及IP费、材料及设备费等构成。2019年至2021年报告期内，公司研发费用分别为2898.28万元、3303.42万元和10065.12万元，占当期营业收入的比例分别为11.84%、8.75%和9.08%。公司重视产品研发，并持续地进行研发投入，以保持公司产品竞争力。
2021年度，公司研发费用为10065.12万元，同比增长204.69%，主要原因系：1）研发人员薪酬增加。伴随公司业务扩展，一方面公司持续引入研发人员以壮大研发力量，研发人员数量增加，另一方面研发人员绩效奖金有所提高。2）光罩费及IP费、材料及设备费、技术开发费等增加。伴随公司产品工艺平台扩充及产品应用领域扩展，公司围绕新产品开发持续投入，光罩费及IP费、材料及设备费、技术开发费等研发开支有所增加。
YANG YONG：公司将一直秉持“让用户更放心，让行业更简单”的企业使命，以“成为世界一流芯片设计公司”为前进方向，持续做到晶圆供应安全、产品性能优良、服务快速高效，在多领域实现芯片的国产化发展。
YANG YONG：公司自成立以来，始终专注于芯片的研发、设计和销售，核心技术均来自自主研发及创新，拥有与生产经营相关的核心技术的完整所有权，并通过申请专利、软件著作权以及严格的管理相结合的方式对核心技术予以保护。经过20年的自主创新，公司形成的核心技术包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术等核心技术，广泛应用于公司的各类产品。
周彦：公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力；产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品900余款，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。
周彦：公司与主要供应商稳定合作多年。公司2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方位、全产线年与晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今；2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作黏性，在产能上得到较为稳定的保证。此外，公司在四川遂宁建设可调节产能的封装测试产线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。
周彦：公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于2018年在成都购置16亩土地建造22000平方米的研发中心，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局。
许艺彬：我们对中微半导的未来充满信心。公司主要产品在各个应用领域都很受欢迎，并且此次募投项目投产后，也将直接提增公司效益。
YANG YONG：集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，受到政府的大力支持。我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业发展，这些政策包括《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等。
YANG YONG：公司所处赛道的亮点和机遇有：1）国家产业政策支持。集成电路产业是国民经济基础性、关键性和战略性产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。2）行业产业链逐渐完善。近年来，作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，中国电子信息产业一直保持快速发展的势头，电子信息产业的全球地位迅速提升，为中国集成电路产业发展提供了良好机遇。我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链雏形，产业链布局逐步完善，上下游协同发展。3）市场需求持续快速增长。随着物联网、智能制造和新能源汽车等行业的快速发展，家电控制、电机与电池、消费电子和传感器信号处理等应用领域的市场需求不断增长，市场对芯片产品需求随之快速增长。同时，本土厂商对芯片供应自主可控的意识加强，主动寻求国内性能相当的芯片产品，为本土芯片企业的切入和发展提供了机遇，进一步提升了对本土芯片的需求规模。
周彦：公司属于集成电路设计行业，集成电路设计行业是典型的技术密集型高科技行业。该行业技术壁垒高且技术更新换代速度快，需要行业内企业投入大量的人力、物力以及时间成本对某一领域的技术进行深入研发。此外，集成电路设计行业是一个综合性行业，往往需要融合多种专业技术、跨越多个学科领域。公司致力于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，高度重视研发投入和技术创新。截至2021年12月31日，公司已拥有专利40项（其中发明专利15项），软件著作权10项，集成电路布图设计专有权102项。公司产品具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点。凭借全面的芯片设计能力、丰富的产品线和深厚的应用开发经验，公司力求为智能控制器所需芯片和算法提供一站式整体解决方案，能够在满足客户功能需求、降低客户开发难度、提高方案的稳定性和一致性的同时，帮助客户简化采购过程、降低综合成本、提升产品性能，为客户带来更多的价值。
YANG YONG：公司的同行业企业包括境内外知名模拟芯片和数模混合芯片公司，其中境外公司为德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）和意法半导体（ST），境内公司包括兆易创新603986）、中颖电子300327）、芯海科技和恒玄科技，同行业公司与公司在业务模式、产品种类上局部类似或可比。
周彦：截至2022年7月19日，YANG YONG直接持有公司37.35%股份，通过顺为芯华间接持有公司1.49%股份，合计持有公司38.84%股份，任公司董事长，为公司的控股股东；周彦直接持有公司27.21%股份，任公司董事兼总经理；周飞直接持有公司4.00%股份，任公司董事；周彦、周飞为兄弟关系，YANG YONG、周彦、周飞三人在有限责任公司阶段及股份有限公司阶段均签署《一致行动人协议》，为一致行动人，三人为公司的实际控制人。《一致行动人协议》自签署之日起生效，并在交易所挂牌上市之日起3年内持续有效。同时约定，若公司经营发展有需要，各方应协商延长协议有效期。且根据协议约定，YANG YONG所持股权比例高于其他两位一致行动人，当各方不能达成一致意见时，以YANG YONG的意见为准。
周彦：公司的股权激励平台包括顺为芯华和顺为致远，顺为芯华和顺为致远的持股主体范围包括截至持股计划生效之日与中微半导或其下属公司存在劳动合同关系的员工。顺为芯华穿透计算的权益持有人为34人，顺为致远穿透计算的权益持有人为49人，二者合并穿透计算的权益持有人为82人。
周彦：公司发行前总股本为33736.50万股，本次申请发行6300.00万股，发行后公司股本总数为40036.50万股，本次发行的股份占发行后总股本比例不低于10%。
周彦：本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，是现有业务的延伸与升级。经公司2021年第二次临时股东大会审议通过，公司拟将本次发行所募集资金扣除发行费用后用于以下项目：1）大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目；2）物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目；3）车规级芯片研发项目；4）补充流动资金。
YANG YONG：本次募集资金投资项目均紧密围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略。“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”将打造适用于大家电核心控制和工业控制并实现智能连接的开发平台，有利于公司开发用于大家电、工业控制中高端市场的高性能MCU；“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”将加快公司高精度模拟技术、高速模拟技术、低功耗模拟技术和高抗扰模拟技术水平的提升速度，有助公司紧随物联网市场需求和技术发展趋势；“车规级芯片研发项目”将建立车规级芯片的研发平台，加大车规级芯片的研发投入，形成工艺技术能力和量产能力，打造出一系列车规级芯片。本次募集资金投资项目符合公司发展规划，是对公司现有产品和技术平台的完善及提升，能有效推动公司产品和技术持续创新，扩大公司主营业务规模，进而全面提升企业核心竞争力。
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