半岛彩票芯片赛道成为近期亮眼的明星。近日，第四代半导体再迎新突破，我国氧化镓研究取得系列进展。在相关消息的催化下，芯片类股票涨势迅猛，Wind芯片指数年内累计大涨超过20%。
目前芯片板块整体估值水平如何？我国在芯片领域还有哪些发展机遇？半导体行业中哪些细分领域更被看好？对此，中国基金报记者采访了景顺长城全球半导体芯片产业基金经理张晓南、银华集成电路基金经理方建、平安基金经理翟森、国泰CES半导体芯片ETF基金经理艾小军、国联安权益投资部执行董事兼国联安科技动力基金经理潘明和长城久嘉基金经理尤国梁。
这些基金经理认为，板块估值低、新技术新模式带来的算力增量需求、国内加快发展自主可控的芯片技术和产能带来的扩产需求等，成为今年芯片板块走强的主要原因。当前全球芯片产业正处在周期的较低位区域，而多种应用的迅猛发展给芯片产业注入了新的活力，预计未来将更具投资价值。从全年维度看，半导体产业链中具有长期成长逻辑以及增长确定性高的细分领域，仍是关注重点。
中国基金报：去年芯片指数累计大跌近30%，而今年以来才两个多月，芯片指数就已经累计大涨超20%，原因是什么？
张晓南：去年全球芯片均有所回调，这里面既有行业周期的原因，也有整体资本市场流动性的原因。今年年初的整体环境发生了较大的转变，如市场进一步开放、新技术新模式带来的算力增量需求，叠加国内加快发展自主可控的芯片技术和产能带来的扩产需求，令国内芯片指数近期涨幅惊人。另外，美联储加息预期的弱化也有益于全球芯片指数的走势。
艾小军：近期芯片板块反弹主要受到市场消息影响，市场上流传着国产替代取得突破和产业政策加码等多个消息，根本原因还是目前估值和筹码较低，同时芯片去库存接近尾声，部分资金开始左侧布局芯片板块。国产替代背景下，芯片板块具备长期投资机会，如果下半年以消费电子为主的芯片需求复苏，将有望迎来国产替代周期叠加补库存周期双轮驱动的估值修复逻辑。
潘明：去年芯片指数下跌，可能是疫情下全球供应链紊乱和需求下降所致。今年以来，随着全球疫情逐渐得到控制和经济复苏，市场对于科技行业和芯片需求的预期开始回升。国内政策方面也在加大对科技产业的支持力度，进一步推进国产替代进程。此外，一些行业的需求逐渐回升，如ChatGPT催化下的人工智能行业等，都对芯片有着越来越高的需求。
方建：受全球半导体下行周期影响，2022年芯片板块业绩承压，芯片指数走势疲弱。经过较长时间的调整，半导体板块相当部分个股的市值被压缩到合理区间。随着国产化率的提升、人工智能相关的芯片需求拉动以及半导体周期的回暖预期，半导体板块估值有所提升，反弹明显。
翟森：自去年四季度以来，终端补库存需求恢复，使得大家预期半导体行业市场下行周期见底，整体属于修复性上涨。
尤国梁：首先，宏观方面，去年全球经济下行与流动性收紧相叠加，引发芯片板块在内的科技成长股整体出现较大幅度调整，而今年在国内经济及全球流动性边际好转的预期下，相关板块也随之迎来反弹。
其次，从行业基本面看，去年半导体行业处于周期下行阶段，芯片板块整体难有太好表现，而今年按照周期规律，下半年行业基本面有望见底回升，市场在此预期下，股价可能提前反应。
第三，加快实现高水平科技自立自强是推动我国高质量发展的必由之路，芯片行业是重要方向之一，近期对于科技自主创新的支持政策持续推出，对板块形成正面推动。
最后，数字经济、人工智能等芯片行业下游板块走强，也在一定程度上提振了市场情绪。
张晓南：芯片板块是科技创新的重要支撑，也是国家战略的重点领域。此前，由于国际形势、供需关系、行业周期等因素，芯片板块出现了较大幅度的调整。如果选择历史比较长一些的指数，如申万的半导体行业指数，可以看出目前仍处在历史较低位水平。Wind数据显示，截至3月16日，该指数TTM市盈率为37.87倍，处于最近十年4.88%的分位数，从市盈率角度来看，具备明显的投资价值。
潘明：目前芯片板块的整体估值水平较去年更合理，叠加行业利好消息刺激与政策性机会扶持，投资性价比凸显。与历史估值相比，半导体设备估值水平比芯片设计估值水平略高。
方建：芯片板块整体估值逐渐步入合理区间。其中，与全球半导体周期相关的个股，虽然表观估值仍然较贵，但市值已经比较合理；与国产化相关的个股，业绩一直高增长，股价没有涨甚至还有所调整，表观估值已经较为便宜。
翟森：目前芯片行业整体估值水平处于比较低的位置，一方面由于去年整体调整，同时也由于近年来企业的盈利增长，消化了半导体行业的高估值。
尤国梁：目前芯片板块的整体估值水平不高。从中证芯片产业指数的市盈率（TTM）近5年波动区间来看，当前估值水平处于中位数附近；从近3年的波动区间看，当前估值水平则处于相对低位。
中国基金报：第四代半导体再突破，我国氧化镓研究取得系列进展。我国在芯片领域还有哪些发展机遇？发展空间如何？
张晓南：我国在芯片领域的发展空间十分广阔，根据中国半导体行业协会统计，2020年中国芯片市场规模达到1438亿美元，同比增长9%，但其中只有15.9%由国内企业供应。当前我国在芯片产业链上仍然存在较大的差距和依赖性，但随着科技水平和产业环境的不断改善，我国有望实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的转变，在全球芯片产业中占据更重要的地位。
当前我国在通讯芯片（5G到未来的6G）、人工智能芯片（专业的浮点运算芯片）等领域具有一定的优势，已经出现达到世界先进水平的产品，具备一定的知识产权优势。这些领域都是当今科技发展的前沿领域，也是未来数字化转型和创新驱动的核心领域，在未来会有更大的发展。
在芯片的基础材料领域，我们也在逐渐打破国外垄断，如硅晶圆。目前，我国在8寸及以下规格的硅晶圆方面已经实现自给自足，在6寸晶圆方面占据了全球60%以上的市场份额。当前我国正在积极推进12寸及以上规格的硅晶圆生产能力，预计将成为我国芯片产业发展的又一里程碑（数据来源：中国半导体行业协会）。
艾小军：从基本面来看，受全球经济衰退的趋势影响，短期内下游需求疲软叠加去库存，芯片（尤其是数字及模拟芯片）依然处于需求向下小周期；中长期看，科技创新周期、国产替代份额提升的长期利好逻辑不变，芯片中长期依然具有“国产替代+科技创新驱动增长”两大需求空间。
潘明：国内的半导体材料和器件长期依赖进口，其中高性能芯片完全依赖进口。我国在氧化镓研究方面取得了一系列进展，这表明我国在第四代半导体领域的技术水平不断提高，未来有望在该领域取得更多突破。
除了氧化镓材料，我国在其他半导体领域也有很大的发展机遇。碳化硅产业链和半导体设备尤其是关键领域的发展机遇比较好。以上领域还有很长的路要走，发展空间取决于国内公司拓宽产品线、为更多晶圆制造工艺提供设备的进展。
方建：与海外发达国家相比，中国芯片产业还有较大的差距，有巨大的发展空间。首先是硅基半导体，我们正艰难地进行国产化突破，先要实现28nm全国产化；其次是在第三代碳化硅\氮化镓、第四代氧化镓领域要跟上世界先进水平。
翟森：我们在高端算力芯片、高端模拟芯片都还有不小的发展机遇，此外，半导体设备和材料的未来发展空间依然巨大。
尤国梁：近年来，我国已形成较完整的集成电路产业链，但芯片制造环节在技术上仍与全球领先水平有比较明显的差距。我国半导体产业急需补短板、解决“卡脖子”问题，国家对此也给予了大量政策支持。目前很多半导体细分领域的国产化率仅为个位数，或有数倍的提升空间。
中国基金报：从已经披露的业绩预告或年报来看，半导体行业的景气周期如何？半导体产业链目前景气度如何？
张晓南：根据Wind数据统计，截至2023年3月16日，中信半导体行业板块中有82家公司公布了2022年业绩预告，其中39家年报预增。在国产替代的催化下，半导体行业整体业绩有所改善，但仍面临着供应链紧张、原材料涨价、技术瓶颈等挑战。当前半导体行业正处在小周期中被动去库存的阶段，在去年年终库存达到高点后逐渐下降，并有望在今年下半年开始一轮新的周期。
艾小军：景气度方面，下游新能源车、5G、AI和物联网等多频共振，驱动模拟芯片市场增长。根据Frost&Sullivan统计，到2025年全球模拟芯片市场或增长至697亿美元。一方面，新能源车的电动化、网联化和智能化催生模拟芯片需求；另一方面，通讯发展和手机功能升级驱动模拟芯片市场增长，从信号链到电源链的多种模拟芯片有望因此受益。而消费级和工业级物联网终端数量的快速增长也有望推升模拟芯片需求。
近期受市场热议的生成式AI、ChatGPT若得到大规模推广应用，其“训练数据+模型算法+算力”需要在基础模型上进行大规模预训练，带来的算力需求有望拉动国内GPU、CPU、FPGA、AI芯片及光模块产业链的增长。
潘明：当前芯片设计行业确实受到了景气周期的影响。从近期的市场表现来看，芯片设计行业的景气周期处于下行周期底部徘徊的状态。随着全球经济复苏和5G、人工智能、物联网等领域的不断发展，预计芯片市场的需求将会逐步增加。因此，下半年芯片市场向上的概率较大，这对于芯片设计行业的发展和市场表现都是一个积极的因素。
半导体设备方面，景气度下行的悲观情绪或已于2022年基本消化，已经度过订单低谷期，我们认为未来两年的景气度是可期的。
方建：从目前披露的业绩预告或年报来看，半导体周期仍没有见底，但国产化正如火如荼地推进。与全球半导体周期相关的半导体产业链景气度仍较为低迷，而与国产化相关的半导体产业链，虽受美国政策扰动，景气度仍较高，甚至有加速可能。
翟森：去年半导体行业在下行周期中，多数设计类企业的盈利下滑。我们认为今年二季度之后，半导体产业链有复苏的可能性。
尤国梁：以相关公司整体业绩衡量，半导体行业的景气周期仍处于下行之中，从细分领域看，国产化率较低且能够持续提升的上游环节景气度相对较高。
从目前已经披露的业绩预告或年报来看，半导体行业内公司也有较为明显的分化：以半导体上游设备为代表的国产化相关公司2022年仍保持了较快增长，但以半导体设计公司为代表的与半导体行业景气周期相关度较高的公司，业绩不够理想。
中国基金报：展望全年，半导体行业里面主要有哪些投资机会可以挖掘？更看好半导体行业中哪些细分领域？
张晓南：在上游部分，刻蚀和清洁两个细分赛道国内还存在较大的进口替代空间；在中游部分，存储器和逻辑IC两个细分赛道需求量巨大。此外，半导体行业作为一个整体也非常值得投资者持续挖掘。
尤国梁：从全年维度看，半导体产业链中具有长期成长逻辑以及增长确定性高的细分领域仍是关注重点。
艾小军：全年来看，我们建议重点关注以下几个领域的投资机会：一是消费电子复苏链，手机芯片相关的芯片设计板块有望迎来复苏，投资弹性较大；二是受益国产替代的半导体设备和材料，预计国内仍将持续加大半导体制造领域的投入，国产半导体设备和材料的份额有较大的提升空间；此外，人工智能、数字经济等都会大幅拉动国内相关产业链的需求，相应的半导体芯片公司有望迎来较好的投资机会。
潘明：我们长期更看好半导体设备。此外，从细分领域来看，模拟芯片和与人工智能相关的高算力芯片赛道是当前半导体行业中备受关注的领域，也是未来的发展方向之一。
方建：首先是国产化相关标的，随着国产率不断提升，相关公司会快速成长；其次，随着全球半导体周期的逐渐恢复，与半导体周期相关的公司将展现出弹性；再次，人工智能正快速发展，会拉动算力芯片的新增需求，相关公司会显著受益。
翟森：半导体设备材料领域是我们目前的短板，发展空间巨大。我们还看好高端算力芯片、高端模拟芯片国内企业的突破能力。
中国基金报：从整个科技赛道来看，你如何看未来布局机遇和前景？你更关注哪些板块或者领域？
张晓南：科技赛道是指以科技创新为核心驱动力的产业领域，包括互联网、人工智能、云计算、物联网、生物医药、新能源等。从整个科技赛道来看，我认为未来布局机遇和前景都非常广阔，但也需要根据结合不同的领域进行精细化的分析和判断。
艾小军：长期来看，国家正稳步实现制造强国的目标，制造业正在迎来长景气周期，硬科技行业供需共振，具备较好投资价值，也将不断吸引资金活水进入实体经济。政府工作报告提出要“加快建设现代化产业体系”，其中数字经济是提升社会核心竞争力、推动经济高质量发展的重要抓手，围绕数字经济相关的信创、人工智能、通信新基建，后续从政策投资、产业带动、社会效率提升三个方面可展望极大的市场空间，具备投资加速机会。
潘明：整体来看，我们更加关注半导体设备、与人工智能相关的软硬件和基础设施、工业软件以及微逆和户储等领域的布局机遇。这些领域都是当前和未来的发展趋势，也是投资布局的重点，需要关注行业的整体趋势和未来的发展方向，以实现投资价值的最大化。此外，新能源产业同样也是未来重点关注的方向之一。
方建：我们主要看好以下几个方向：一是半导体国产化，二是人工智能相关的软、硬件，三是AIGC，四是绿色能源（光伏、风电以及它们的储能配套、氢能），五是创新药。
翟森：目前比较看好数字经济下人工智能和信创领域，ChatGPT的快速迭代使我们看到了人工智能巨大产业创新下对生产组织产生了变革性的推动，信创领域也从安全角度为产业发展提供了支撑。
尤国梁：在经济活动逐渐恢复、流动性环境边际好转的背景下，整个科技赛道前景值得看好。具体来说，半导体行业是一个重要方向，此外，计算机行业是防疫政策调整的受益板块，今年业绩也有望迎来困境反转；同时，行业信创、数字经济等政策的持续推进以及人工智能等技术的进步，也进一步打开了行业发展的想象空间。
长期来看，作为国家安全最核心的军工行业，特别是军工信息化、智能化、无人化等方向同样值得关注。
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