半岛彩票如何将一个芯片从想法做到最终的产品，这是一个很大的问题。很早之前就想写写自己看到的，学到的，想到的，以及体验到的。正值五一，有点时间，于是决定开写。我希望写成一个系列文章，涉及到一个从想法的产品的全流程。有两点想提前说明，第一点是内容我想尽量写的科普一些，多赚几个点赞233，专业人员看着可能深度不怎么够。第二点是内容仅仅是自己的学习和领悟，有些内容不一定正确，欢迎大家探讨。
首先，要给这个系列文章想个名字。这个步骤往往是一件事开始拖延的开始。刷了会微博，偶然翻到了某树，这是一个喜欢写累世轮回故事的游戏策划，从高中时一直追。后来古剑三后她就退休了。以前还总觉得多读几本书也能写写这样的故事，但后来慢慢发现这些文科生的浪漫和内心构建出来的感性世界不是随随便便就能学来的。故事写不来，就借用一下题目写一下自己邻域的东西，这个系列就叫一颗芯片的前世今生。
一个芯片从无到有产生，大致有6个步骤。此处先对各个步骤有个概念，后续分文章逐步来讲。
这个步骤主要是对立项内容的细化与审查。评估技术、预算、进度、可制造性等满足要求。同时把概念中的芯片具象化了，产品定义、开发计划、制造计划、包括后期如何营销，如何进行售后等等都要在这个阶段确认下来。
这步开始设计芯片。投入人力最多的阶段大约就是这个阶段。设计人员根据产品定义，最终交芯片版图。
代工厂一般只负责把晶圆造出来，裸片还要最终加上拐角，封装成一个个芯片。封装好以后测试一下是不是正常工作的(也有奸商在这一步将芯片根据测试结果分成369等分价格卖Orz)
到这一步，芯片其实ready了，是骡子是马，开场发布会拉出来广而告之。同时，芯片总是不断迭代中的，检测产品竞争力，检测市场反应，实现产品的平滑过渡。
至此，一个芯片从IDEA到产品就走完了全部流程。每个步骤至少用一篇文章来写，最后再补充一点并行开发的时间节点以及常用的工具。
项目立项我们放在这一篇文章中来讲。项目立项决定了一个芯片要不要做。这个步骤的输入是市场调研，输出是市场对芯片的需求。
项目立项后，芯片的规格与计划我们在这篇文章里讲。这个阶段我们的输入是立项时的商业需求，输出是由设计人员分解的设计需求，以及各类计划。
有了计划后，我们开始设计与验证。这个阶段我们的输入是设计需求及计划，输出是交给代工厂的版图。
这个系列算是一个提纲，不在于讲细节。要想真的学好每个方面其实都是一门很深的学问。一个工程师往往能搞明白每个过程中的一个小项就非常不错。一个在这个行业工作了很多年的前辈教过一句话：有所了解，专精一二。所以，接下来我和各位向着有所了解，专精一二的路子上继续学习修炼！
