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芯片是由金属连线和基于半导体材料的晶体管组成的。 芯片制作完整过程包括:芯片
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过程系统的建模与仿真是系统分析、研究、设计、运行和操作培训的有力工具,本书系统地讲述过程系统的建模与仿真的基本方法、基本原理及应用实例。本书共分十章,包括概论,数学模型与建模原理,
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芯片制作的过程大体包括沙子原料的提纯、拉晶(硅锭)、切片(晶圆)、光刻,蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等诸多步骤,而且每一步里边又包含更多细致的
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