半岛彩票又一款英伟达显卡两周后或对华禁售；半导体制造:从野蛮并购向成熟全球化转变；国产车芯的突破与软肋
集微网消息，今年12月，半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将在京举行。截至11月3日，大会组委会收到大唐恩智浦、国芯科技、帝奥微、华大半导体、思必驰、海越资管、中电基金等超100家企业/投资机构、共计300余件精彩项目案例，“芯光”璀璨！
崭新的面貌，更有“全芯”的升级！本届“IC风云榜”重磅推出35大奖项——新增年度最佳“专精特新”投资机构奖、年度最佳国资投资机构奖、年度最佳地方政府投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（新能源）、年度最佳行业投资机构奖（人工智能）、最佳行业投资人奖（汽车电子）、集成电路园区综合实力“TOP30”、科创板知识产权创新奖、芯力量知识产权创新奖、科技成果知识产权创新奖等奖项。同时，聚焦汽车智能化时代下的汽车电子发展创新趋势和风向，打造车规芯片类系列奖。
截至目前，“年度技术突破奖”“年度最具成长潜力奖”报名热度居于高位，已吸引超40家企业报名，仍在持续增长；其次，有超30家机构与企业参报“年度中国最佳投资机构奖”“年度优秀创新产品奖”等奖项；此外，还有超20家投资机构参与“年度最佳‘专精特新’投资机构奖”“年度最佳行业投资人奖（汽车电子）”等奖项的角逐。
纵观今年参与角逐的单位，既有“老朋友”，也有“后起之秀”，他们几乎覆盖集成电路上下游全产业链及重要的投资机构，充分体现了“IC风云榜”的含金量，是产业价值与市场价值的持续绽放。
本届“IC风云榜”评选由半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO共同担任评委，依据市场、学研、资方、品牌等多维度权威数据，秉持公正公开、范围广泛原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度“优秀人物、机构、企业、园区与品牌”，鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献，取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。
大会组委会还为本次参与申报的企业与机构，准备了一次集微网免费宣传（无论获奖与否）的权益。截至2023年，集微咨询累计发布100+行业报告，覆盖AI、EDA、存储器、晶圆代工、硅光、封测、材料设备、设计等各细分领域，并对行业政策、出口管制、人才发展等作详细分析研究，企业获奖后将有机会获得上述报告。
自2020年“IC风云榜”启动以来，迄今已成功举办四届，每年吸引大量国内外知名半导体企业与机构参评。本届“IC风云榜”除了评选出35大奖项，还将秉持公正公开、科学合理的原则，推出59大极具公信力的权威榜单，涵盖上市公司、行业翘楚、投资机构/投资人、产业园区、政府引导基金、知识产权等领域。
报名单位超100家的背后，是奖项竞逐愈发激烈的火热现象，而这也只是刚刚开始。随着参报企业与机构的持续增加，奖项报名高潮将以更快的速度到来。对此，欢迎在产业投资、技术创新、市场表现、品牌打造、成长潜力等方面取得突出成绩的单位或个人踊跃报名，我们期待与专业评委更积极的讨论各类企业与机构的优秀案例，使更多优秀的企业与机构被看见！
集微网报道 历经这几年汽车产业链以及政策、资本的共同推动，国产汽车芯片的格局正在发生改变。在11月伊始的2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，中国电动汽车百人会方面公开指出，整体汽车芯片国产化率从过去不到5%，已上升到现在的10%，当然，与欧美日等汽车芯片大国强国相比，短板依然非常明显。
同样值得欣慰的是，在国际大厂“虎踞龙盘”的高壁垒领域，这几年国产车用芯片厂商勇打“攻坚战”，如今终于看到更多产品走向前装量产，包括车用MCU、智驾芯片等领域，中国厂商迸发出更多竞争力。
综合国内多家企业及机构在公开场合披露的信息来看，在包括控制、计算、功率、通信、存储、模拟、电源、驱动、传感和安全的十大类汽车芯片中，目前，国产化率较高的是功率器件和存储器件；其次是通信、感知和安全类芯片；最后是控制、计算类的MCU、SoC等芯片。
但形势也有所变化。在智驾芯片领域，最早大部分都采用英伟达、Mobileye、高通等的芯片，他们基本垄断95%以上的市场，但这几年，华为、地平线的芯片也慢慢开始走向市场，且融入全球OEM和Tier1供应商体系，不只是简单在国内低端车厂或者低端车型应用。如今，中国厂商在该领域的实力持续走强。 2023年上半年，爱芯元智首款L2级别智驾芯片M55系列已在两款车型实现量产，第二款车载芯片M76系列也将于2024年上半年实现规模化落地。 而且，就在11月1日，基于黑芝麻智能华山二号A1000芯片打造的亿咖通·天穹Pro智能驾驶计算平台也宣布成功量产交付。
车用MCU领域也有很大突破，过去由于车规级MCU的进入门槛极高、标准严苛等原因，中国本土车规级MCU大多只应用在少量低端控制功能上，得益于这几年千载难逢的机遇窗口，有一批国产车用MCU厂商涌现，如今他们的产品可以覆盖更多车身控制领域，且越来越多企业向中高端车规MCU领域进击，最近更是进入到以往难以企及的底盘系统中并实现前装量产。10月中旬，芯驰科技的高性能车规MCU——E3搭载在明然科技悬架控制器（CDC）批量下线、星途瑶光等车型上正式量产，成为了国内首个应用在主动悬架的车规控制芯片。同时，目前已有超过100家客户采用芯驰E3进行产品设计，覆盖主机厂、智能驾驶企业、激光雷达及电池厂商等。
这无疑是本土车用MCU产业的一次重大突破，也将给不少在布局中高端市场的国产车用MCU芯片厂商带来更多信心与坚定，这条路曲折、漫长但却很清晰。正如国内一家车用MCU厂商高管对集微网所言：“一直以来，我们在汽车MCU这个市场不断前行与探索，并取得一定的成绩。同时也必须指出，国产厂商在中高端市场真正实现突破还需要时间。但需要明确的是，发展中面临的问题并不是科学性问题，而是工程性问题，假以时日，这些问题也将慢慢被解决。特别深感欣慰的是，如今，车企、Tier1、芯片厂商都在为解决中国更高端的汽车应用而不懈努力，大家的方向和目标都一致。”
需警惕的是，国产控制、计算类的MCU、SoC等大芯片取得进展的同时，一些小芯片面临的卡脖子问题仍十分严重，关键是入局者还不多。在爱集微承办的2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会上，就有国内不少车企高管指出，目前国内汽车芯片的局面有所改善，但芯片发展仍然不平衡，其中，一些热门品类如控制类的、智驾类的芯片扎堆现象严重，而一些专业门槛高、收益相对低的基础芯片、小芯片领域却鲜有人问津，“卡脖子”情况仍然十分严重，因此不少国内车企呼吁，所有的芯片不要有偏科的现象，要全面发展。
众所周知，芯片受益于汽车电子电气架构的深刻变革，随着汽车电子电气架构从分布式向集中式演进，很多国内企业都重点关注到域控所需的大芯片，如MCU、SoC等，这部分芯片价值量极高，但这类域控MCU主要被国际大厂垄断，因此国内主机厂亟需国产厂商提供类似产品。
但小芯片也至关重要，而且小芯片跟需求端靠得更紧，往往更需要厂商对车规有更深的理解。例如ECU中的SBC芯片，其在汽车电子电气架构的演进下也有更多需求的变化。在域控架构下，仍需要很多末端执行器和传感器。随着电动化及智能化的提升，这类产品的数量会急剧增多。而且，如今主机厂和Tier1出于节省空间、功耗、成本的考虑，将电源芯片和通信接口集成在同一颗SBC芯片，提高系统集成性和可靠性，已被认为是大势所趋。
但该领域国内仍几乎处于空白。国内一SBC芯片企业的市场高管对集微网表示，现阶段，相较于MCU、SoC等热门大芯片，集成度要求较高的智能SBC芯片国内鲜少有人涉足，市场仍被ST、英飞凌等国际大厂掌握，但国内主机厂的国产化心情十分迫切。同时智能SBC因为其应用场景丰富，单车应用数量非常多，所以此类产品整体价值非常之高。另外，智能SBC芯片属于数模混合的高度集成化产品，必须先掌握MCU、电源管理及通信接口等多种IP才有机会实现，入局门槛极高，突破也需时日。
值得关注的是，成立于2022年的芯必达选择了这一赛道，基于对汽车芯片的洞察和理解，其将智能SBC芯片作为其战略核心，如今基于各项关键IP技术成功落地，芯必达第一代智能SBC芯片在今年下半年即可正式进入量产。当然，不止于此，被卡脖子的模拟类、驱动类的小芯片还有很多，也有待国产芯片厂商努力攻克，尤其伴随着未来的需求越来越大，它们的瓶颈也越来越高。
随着我国从汽车大国走向汽车强国，汽车核心芯片的自主可控至关重要，这将关乎汽车产业的生存、发展和竞争。
芯片国产化率不足，但中国庞大的汽车市场对汽车芯片的需求量越来越大。近日，上海汽车芯片工程中心的专家在演讲中公开表示，预计2030年中国汽车芯片市场份额将达到全球的30%，市场规模将至290亿美元。在高需求和低国产化率的背景下，工信部提出要求，在2025年实现汽车芯片国产化率到20%。上海则提出了一个更高的要求，希望能够在2025年时实现国产芯片自主应用到达30%，芯片整车应用验证达到70%。
作为推动汽车芯片国产化率提升的中流砥柱，越来越多的自主品牌车企设定了车规级芯片国产化率的目标，例如，根据上汽规划，2022年上汽本土自制芯片占比约为7%，2023年占比目标超过10%，2025年更期望翻3倍，力争达到30%。东风汽车集团表示，到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%。2021-2022年，广汽集团车载芯片的国产化率从3%提升到10%，未来的预期是，通过与被投汽车的合作等做到1000多颗芯片全部实现供应链的国产化、自主可控。
展望未来，国内车企的目标是，希望做到从芯片设计、制造，到封测全产业链都在中国完成，这样才能真正实现芯片不被卡脖子。现实情况是，除封测能力相对比较成熟之外，设计、制造环节距离目标还有不少差距，但两者面临的情况并不一样。
在芯片设计领域，经过产业、资本等的助力，国内目前已有所发展，甚至某些领域可以与国际大厂比肩，当然也存在结构性失衡；但在芯片制造环节，大陆仍存在很大短板，目前车规晶圆制造代工主要被台积电、三星、联电、格芯等垄断。因此，长城汽车芯片产业战略部部长贡玺近日指出，缺芯的本质原因并没有被解决，他认为，缺芯不缺在设计上，而是缺在Fab端，全国大部分主机厂背景孵化出来的芯片公司几乎都是Fabless公司，不太涉及到芯片制造环节，本质来讲，如果不涉及制造，缺芯的本质原因并没有被解决，该缺的时候还会缺。
我们也看到，这几年，中芯国际、华虹等国内芯片代工企业也开始重视车规工艺的开发，并取得一些进展，但制造工艺仍差距巨大，且先进制程领域仍处于空白状态，包括高端MCU、AI芯片、5G芯片等的制造几乎全被卡脖子。
由此来看，汽车芯片的国产化之路，道阻且长，每一个环节都需要全产业链合力攻坚，只有产业链均衡发展与完善，才能自主可控，才能抢攻更大规模的市场。
集微网报道 AIGC与终端侧设备相结合，可以更加有效地突出用户使用个性、降低运行成本、加快响应速度，对于生成式AI的商业落地有着重要促进作用。近来，联想、小米等智能终端厂商纷纷加大了针对边缘AI领域的开发力度，生成式AI浪潮正在从云端向边缘与终端侧延伸。
10月24日，联想举办第九届联想创新科技大会，除了宣布与微软、NVIDIA、英特尔、AMD、高通等企业在智能设备、基础设施和解决方案领域持续深化合作之外，还展示了旗下首款AI PC（人工智能电脑）。据了解，这种本地运行的小型化AI模型，可以帮助用户实现修图、智能剪辑、撰写文档等功能，甚至根据用户思维模式发现发任务并自主解决。
对此，联想提出，除“公共大模型”外，人们还应发展企业端的“企业级私域大模型”和用户端的“个人大模型”，以解决“公共大模型”存在的数据安全和隐私泄露风险、难以个性化定制、通用训练推理成本高等问题。其中，个人大模型对应AI PC等边缘AI产品，通过裁剪和量化等方式，删减通用大模型中与个人使用无关的结构，实现把高性能的小模型融入终端设备，让每个用户拥有自己的个性化大模型。联想CEO杨元庆表示，考虑到企业保护商业机密的需求，本地部署的未来企业级大模型将与公有云部署的公共大模型呈现混合部署的形态。
手机厂商向边缘AI延伸的力度也很大。小米日前宣布获得高通骁龙8 Gen 3首发权，搭载骁龙8 Gen 3处理器的小米14将大幅提升在本地支持大模型的能力。同时，小米也将AI大模型植入澎湃系统，支持AI妙画、AI搜图、AI写真、AI扩图等功能，进一步提升用户的使用体验。而在11月1日举行的2023 vivo开发者大会上，vivo发布自研蓝心大模型，包括十亿、百亿、千亿三个参数量级共5款产品，全面覆盖核心场景。而此前，华为、OPPO、荣耀等头部手机厂商也都在积极布局大模型的开发。
手机、PC甚至汽车等终端设备之上越来越多地开始嵌入AI模型，已经成为一个发展的大趋势。群智咨询预测，2024年伴随着AI CPU 与Windows 12的发布，将成为AI PC规模性出货的元年。而打造“轻量化”，适用于“端侧”的AI模型也成为手机厂商当前发展的重点。
AI模型融入终端设备固然有利于改善用户体验，提振消费电子市场，但是其对促进AI模型的应用落地意义可能更大。小米AI实现室大模型团队负责人栾剑介绍，之所以AI大模型能够受到人们持续广泛的关注，是因为它有效推动了人们在信息内容上的大规模生产。而这又得益于人们通过大数据、大任务、大参数上对AI模型的训练。下一步如何实现大模型的轻量化，使AI模型也能在终端设备上有效运行，将成为人们开发的重点。
实际上，生成式AI同智能终端结合，具备许多优势：一是个人信息无需上传云端，可以降低隐私泄露和数据安全风险；二是AI模型接入本地数据库和个人信息，有望实现通用基础AI大模型向个性化定制小模型转变，提供更适合的用户服务；三是通过压缩AI大模型和终端软硬件适配，边缘AI可能降低运行成本、加快响应速度和提高服务效率。
以往人们在使用AI设备时经常会诟病其不够智能——“我都使用快大半年了，可我每次用完关闭，再重新启动，它就好像是一个新朋友，对于上次的互动完全没有记忆。”这其实正是云端大模型的一种通病。因为它不太可能为每一位用户存储大量信息。在云端存储大量用户信息，并且动态加载这些信息，在功能上是一个巨大挑战。但是，把这项工作下放到端侧就会变得相对简单。
也就是说，生成式AI由云端延伸至边缘侧，使AI技术与PC、手机等终端硬件设备紧密结合，将成为AI大模型应用落地，商业化发展的大趋势。它可以改善或者解决AI发展中面临的个性化定制、安全和隐私风险、算力成本高昂、性能表现不及预期、交互能力弱等阻碍，加速AI模型的商业化应用进程。
AI大模型轻量化、本地化过程也离不开芯片技术的支撑。实际上，高通、英特尔、英伟达、AMD等近来都在纷纷加码推出针对性的产品。骁龙X Elite作为高通首款推出的“骁龙X系列平台”PC处理器，集成专用神经处理单元（NPU），可支持百亿参数级大型语言模型。骁龙8 Gen 3平台将支持软、Meta、OpenAI、百度等20种以上AI大模型使用。英特尔最新Meteor Lake处理器，首次在PC处理器中内置NPU，并将NPU与处理器内计算引擎的AI功能结合，提升PC运行AI功能的能效。英伟达和AMD也计划2025年推出Arm架构的PC芯片，进军边缘端AI。
高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap强调大模型本地化的优势。“随着时间推移，PC将会变得高度智能化，和用户之间建立起情感纽带，PC会主动理解用户的想法，并在满足需求的同时对用户隐私提供足够保护。而且PC将具有即时性，能够立即回答用户的问题，提供想要的答案。如果这些需求都要传达到云端去解决，会增加很多复杂性，在类似用例中，终端侧AI处理具备更多优势。”
而为了满足大模型从云端向边缘与终端延伸所需要的更大也更加复杂的AI算力，CPU+GPU+NPU的集成化将成为处理器未来发展的方向。这又使得Chiplet技术受到更高度重视。在谈到这一趋势时，中兴微高速互联总工程师吴枫表示，一方面，通过Die to Die互联和Fabric互联网络，能够将更多算力单元高密度、高效率、低功耗地连接在一起，从而实现超大规模计算。另一方面，通过将CPU、GPU、NPU高速连接在同一个系统中，实现芯片级异构，可以极大提高异构核之间的传输速率，降低数据访问功耗，提高数据的处理速度，降低存储访问功耗，满足大模型的参数需求。
原粒半导体联合创始人原钢则强调了Chiplet如何满足当下算力需求的技术发展方向。“针对边缘侧单任务的大模型场景，可以把模型切分到不同Chiplet进行并行计算，通过在预训练模型的基础上进行额外训练，使其适应特定任务。大模型的边缘端微调，可使用本地存储的私有数据，或者本地新采集的数据。“SoC主控+AI Chiplet”组合可有效复用芯片主控，显著降低成本，快速满足各类规格需求。这将是未来该领域的重要发展方向。”
集微网报道 这周阿里云栖大会盛大开幕，吸引了全球数万开发者参会。阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在致辞中表示，随着人工智能（AI）大模型技术的迅速发展，智能化时代正在开启，AI将成为各行各业的新型生产力，并对算力提出更高要求。据悉，中国超过一半的大模型企业来到了现场，奋斗在一线的大模型创新创业者在大会上唱起了主角。
然而，会场外的一群打着灯笼诚招AI贤婿的“大妈”却大出风头。她们举着各式“招贤婿”的牌子，牌子上信息显示，女方条件相当诱人。其中一位1997年出生的女孩，幼师毕业，年收入10万左右，有三套房和一套商铺，要求男方在阿里从事大模型相关工作，Python、C语言皆可，java不要，传统码农不要，不秃头，P6以上，没房不要紧，入赘赠豪车一辆，每月给2万元零花钱，婚房还给加名字；另一位温柔萧山独生女孩，事业编，家中有厂，也要求男方在阿里从事大模型工作，特别注明“算法＞后端＞前端，不要彩礼”，“阿里云优先，淘宝的不要”，入赘送房一套，通勤车某高端品牌车一辆……
Python、C语言皆可，java不要；算法＞后端＞前端，连编程人的鄙视链都出来了。看客纷纷表示，这种人生少走20年的好事，别的不说，年龄能不能放宽点，毕竟优秀的程序员可能也不年轻了。事实上，有心人加上大妈给的微信后，以为从此走上人生巅峰了，结果打招呼的是某为的HR；也有人认为是阿里自导自演的营销事件，为云栖大会加热升温，毕竟2017年云栖大会就曾出现类似的相亲出圈事件。
无论是挖角，还是炒作，不得不说，AI大模型是彻底火了，人才短缺问题已开始显现。
麦肯锡最新报告指出，到2030年，AI为中国带来的潜在价值有望超过1万亿美元，随着各大企业竞相挖掘这一价值，中国对高技能人才的需求将达到目前（从100万人增加到600万人）的6倍。然而，据估计，到2030年，国内外大学及现有顶尖人才储备只能提供约200万（即所需的三分之一）AI人才，缺口将达400万。2030年后，随着出生率下滑，大学生人数将减少，AI人才缺口问题将更加严峻该。机构还指出，目前国内AI人才中，仅有8%具备先进的AI相关技能，如边缘计算、大数据和机器学习，以及认知人工智能。
随着今年以来生成式AI爆火，大型互联网公司、初创明星企业竞相开发通用大模型，同时政务、公共安全、金融等领域垂直类应用模型陆续落地，使得AI人才行情迅速水涨船高。招聘网站猎聘的数据显示，今年上半年“算法工程师”等AIGC（人工智能生成内容）领域的招聘岗位增至去年同期的2.3倍。这些招聘岗位提供的平均年薪超过40万元，远远高于纯电动汽车（EV）等新能源汽车领域的约22万元。
显然，在人才部分缺口中，有大规模语言模型相关大厂工作经验，硕、博士学历的30多岁顶级人才更是各大企业重点争夺目标，年薪可达100万元以上。清华大学人工智能研究院等机构在2021年公布的AI相关报告显示，顶级AI研究人员在美国有1244人，占到世界整体的6成以上。中国有196人，排在第二，但与美国有巨大差距。与此同时，中美之间的科技竞争加剧，AI成为美国对中国严防死守的一个关键领域，2022年10月宣布禁止对中国出口AI使用的高性能算力芯片，今年进一步宣布了更为严格的管制措施，并且将在AI等尖端领域限制对华投资，中美研究人员的交流也不断减少，中国利用美国技术以及引进AI人才今后将会更加困难。
高端人才薪资水涨船高，人工智能领域的人才供给和市场需求之间的结构性矛盾也日益凸显。重金揽才的广告层出不穷，相互挖角的情形也屡见不鲜，“动不动一个团队就被挖走了”令不少公司深感无奈。对于猎头来说，从国内的公开招聘渠道，几乎找不到相关人才，要从闭门会议、学术机构等私域以及海外市场寻找。
与之相反的是，当前大模型热潮并没有惠及大部分AI人才市场，包括大部分有传统AI经验的人才和AI相关专业毕业生。企业的需求集中在大模型专家级人才上，而据估计，拥有12B（亿）参数量以上数据集预训练相关经验的高级大模型人才，在国内不超过1300位。对于应届毕业生，从校招情况来看，企业需求集中在少数有相关实验室的院校中，而国内院校普遍的研究能力和实验基础达不到布局大模型实验室的要求。从学历来看，本科生的机会极少，硕士学历是相关岗位的起步水准。大厂对学历、学校、技术能力，甚至论文等的高要求，让许多应届生萌生退意。
值得注意的是，当前仍处于各类大模型、垂类模型发展早期，开发人才需求量较大，应用人才需求量较小。但在软件成熟定型获得市场认可后，中后期应用人才需求量会显著上升，而开发人才需求量会逐步回落。在这种转变中，人才需求结构也将发生改变。
除了吸引和留住AI人才，在人才培养方面，尽管拥有庞大的人口和庞大的教育系统，但是国内在高端人才培养上相对滞后，并且在底层技术、原始创新方面存在较大差距，人才培养与产业应用脱节，同半导体领域一样，AI人才培养模式也需不断探索。
生成式AI带来了一次实现重大飞跃的机会，究竟能否凭借它一跃成为人生赢家，对于企业和各方人才，都是不小的考验。
集微网消息，据知情人士透露及媒体消息，从2023年11月17日起，英伟达GeForce RTX 4090显卡将不再向中国大陆出口。
报道称，RTX 4090似乎是美国试图阻止中国大陆和某些其他国家/地区获得先进技术的意外牺牲品，这种制裁对于H100、H800、A100、A800、L40和L40S等数据中心部件更有意义。然而，鉴于最后两者使用RTX 4090（和RTX 6000 Ada一代）中相同的AD102芯片，因此有必要对消费部件采用相同的限制。
中国大陆机构和企业目前有许多此前进口的零件可以使用，但美国的目的是限制进一步使用此类硬件。
当然，限制RTX 4090向中国大陆出口也意味着RTX 4090显卡在中国大陆的生产也受到阻碍。此外第三方AIB（附加板）合作伙伴，包括华硕、技嘉、MSI、PNY等，可能必须将RTX 4090产品的所有组装转移到中国台湾等其他地区。而转移的成本或将影响定价。
此前有报道称RTX 4090在中国大陆的价格上涨，这对美国国内RTX 4090价格的上涨产生了一定的连锁反应。理论上说，RTX 4090的出口限制使其更容易在其他地区购买。但有猜测称，可能还有其他途径可以让GPU进入中国大陆，使英伟达客户以1600美元的价格购买RTX 4090并在中国大陆以两倍以上的价格出售。
从价格来看，目前最便宜的PNY RTX 4090，售价为1669美元。在其他地方，Newegg上最便宜的RTX 4090是技嘉4090，售价为1799美元，而亚马逊上价格最低的是Zotac 4090和MSI 4090，均为1699美元，其次是近2000美元。如果RTX 4090价格继续上涨，请不要感到震惊。
集微网消息 接二连三的迹象显示，被“冷落”多年的超宽带UWB正在改写新的剧情，或将攀向“芯”生巅峰。
最近谷歌、华为、小米等相继发布集成UWB功能的智能手机或手表。自苹果发布iPhone 11应用UWB技术以来，UWB在智能手机和智能终端的“入驻”频率在不断加快。此外，越来越多的汽车厂商也加入了这一技术浪潮，宝马、蔚来、比亚迪等汽车厂商让UWB应用到了汽车上，让汽车成为UWB开疆拓土的新战场。
回溯过往，UWB其实与Wi-Fi等无线技术差不多同时“出道”，尽管天赋异禀，具有高达10CM高精度定位精度、鲁棒性强、测距长、安全性高、低于10纳秒低延时等优势，但由于种种羁绊，之前的应用主要集中于军事、工业、医疗等领域，相较之下还只堪“养在深闺人不识”。
但如今由于技术的进阶、巨头的押注、生态的构建等等，让UWB在智能手机、智能家居、智能汽车等领域快速起量，成为无线技术的新晋“网红”。
除在智能手机领域打开局面之外，汽车领域已成为推动UWB普及的不二之选。据统计，汽车业有超过30个平台都已在实施和采用超宽带的过程中，未来将逐步落地数字钥匙，UWB将成为未来汽车业主流的技术之一。
而UWB要加快“上车”，多位业内人士的共识是还需要在成本、生态合作层面发力。
一方面，系统成本至关重要。如恩智浦半导体资深副总裁、高级模拟业务部安全汽车门禁总经理Markus Staeblein所指，汽车门禁不仅涉及UWB需要集成MCU、电源管理等形成单芯片方案，以提供更大的内存、更高的计算能力和安全性，还必须提供NFC+BLE+UWB的集成，以保证断电工作、安全性、互联性等，这是降低系统成本的关键，也是系统级解决方案的价值。
同时，UWB的部署也需要优化。一般UWB在汽车中应用一般需设置五个锚点，以实现更大的覆盖范围，提供更高精度的定位和跟踪功能。如何通过优化设计将部署的锚点减少、如何提升算法的精确性提升精度，还需要业界持续攻关。
从目前来看，UWB在汽车领域的应用主要包括UWB数字钥匙、UWB雷达等，后者通过将安全测距和短程雷达相结合，使得OEM能够将基于UWB的单一汽车门禁系统转变为完全灵活的多用途平台，通过单个系统解决多个用例，包括儿童监测、入侵警报、手势识别等。一些领导厂商如Qorvo、恩智浦等推出的UWB方案已结合了短程雷达功能。
对于Tier-1和汽车厂商来说，则需要开发相关的软件来支持汽车门禁或是儿童监测，但软件是一次性的投资，而硬件可重复使用，部署UWB不会产生后顾之忧。
而且，未来随着技术升级，UWB在汽车领域将可提供新的服务，如代客停车、精准充电等等，附加值的提升将不断助力共赢。
要释放UWB在汽车领域的潜力，还必须确保协同运作，让智能手机和汽车实现互操作性。行业专家解读说，UWB不仅应用于某一个领域，也不只关乎汽车，而是需要一个生态系统，包括在智能手机、智能汽车、物联网等领域的众多新应用要被激活或赋能，且每一类应用中都需适配、协同，仅单靠一端是难以实现的，这是一个巨大的生态系统，共同演进也需要一个相对漫长的过程。
要指出的是，实现智能手机和汽车UWB的互操作性，核心的问题还在于智能手机厂商和汽车厂商如何进行利益分成的问题，这或是一场争夺话语权的大博弈。
尽管如此，UWB上车已然渐行渐近。据市调公司Data Bridge Market Research分析，2021年UWB市场规模为11.6亿美元，预计到2029年将达到18.4亿美元，预测期内复合年增长率为5.90%。有数据显示，智能手机将在2027年成为UWB的最大应用市场，对UWB出货量的需求超过8亿颗，其次则是汽车、智能家居、可穿戴设备等。
接连在上述应用领域落地“驰骋”和生态互通达成一致之后，UWB或将成为万物互联时代的新纽带之一。未来的无限可能在于：在UWB技术的赋能下，家庭和汽车是可连接在一起的，可让车辆以安全的方式自动泊入车库；用户和汽车之间也是互联的，当用户准备离开停车场时，可通过UWB支付停车费。此外，还可以实现车辆和整个基础设施的连接，汽车和手机可以连接起来进行安全的自动支付。
可以说，UWB将是一项真正改变游戏规则的新技术，将为汽车、移动和物联网市场带来新的巨变。是主动出击还是被动等待？答案不言自明。
【编者按】近年来，美国政府不断升级对华经济、科技、产业方面的脱钩，以期打造排除中国企业在外的新的供应链体系。然而，随着越来越多中国企业走出国门，在新环境中磨炼摔打，为中国企业在国际市场发展提供了信心与底气。特别是中国ICT产业，在数字变革助力下，不断在技术、产品、营销等方面的更新迭代，已经具有越来越强的竞争力。
随着越来越多的中国ICT企业开启出海“加速度”，把优秀的中国产品、中国技术、中国模式带到了世界舞台上。“推进高水平对外开放，构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”已不仅仅是政府的策略与号召，而是中国ICT企业的实际行动。
克服外部环境的不利影响，并非被动，而是主动融入国际产业链当中，成为中国ICT企业谋求新的转型升级的机遇的重要策略。针对这一新的发展趋势，集微网推出“中国ICT出海新趋势”系列报道，从模式、经验、政策、投资等方面，多角度多层次对本轮中国ICT企业“出海”进行报道。
集微网报道（文/朱秩磊）对外开放、交流是过去数十年中国经济飞速发展的重要支柱，最初主要是国际贸易和吸引外资，随后中国企业和资本开始探索在海外布局，尝试“出海”或者“走出去”，包括在发达国家进行投资收购，以更好地进入当地市场和获取先进技术。在这一黄金时期，国内半导体制造链企业（本文中特指代工、封测、设备业）抓住机遇进行了一系列重大的并购率先跨进国际市场，比如封测领域的长电科技、通富微电、华天等，以及通过收购安世半导体成功跨入半导体领域的闻泰等等。
近几年随着外部形势变化，逆全球化思潮抬头，世界进入新的调整期，各种不确定因素正在逐渐增加，半导体领域通过投资并购出海的路径基本被堵死。国内企业需要从并购扩张向更加成熟的全球化思路转变，在质量与创新方面满足国际市场的需求，与当地及其他跨国企业同台竞争。在此过程中必将面临不确定性带来的风险管控挑战和全球化经验带来的竞争挑战。
2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》之后，中国半导体迎来持续的政策及资本利好，产业发展加速，并且在此加持下，中国企业海外收购与国际化战略步伐明显加快。
2016年，封测厂商长电科技收购全球第四大封测公司新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂商；同年通富微电也收购AMD在苏州及马来西亚槟城的两家封测厂，并通过此交易与AMD建立起了紧密的战略合作伙伴关系，成为其最大的封测供应商，也成为国内第二大封测厂；2018年，华天科技收购马来西亚半导体封测商Unisem，补全业务版图，提升了华天科技在国际业务上的影响力。至此，封测产业一跃成为中国大陆最具竞争力的半导体领域。
2018年，闻泰科技收购安世半导体，安世半导体在逻辑芯片、分立器件和功率半导体等上游核心元器件方面全球领先，闻泰借此成功由手机ODM跨入半导体领域；2021年，闻泰科技收购欧菲光的光学资产，再次完成对产业链的延伸，加深与北美特定客户绑定。
在设备领域，2015年亦庄国投收购了美国晶圆制造设备供应商Mattson；2017年北方华创收购美国硅片清洗设备公司Akrion；2019年长川科技收购新加坡STI、2022年通过长奕科技收购马来西亚Exis等。
然而，随着中美龃龉日深，在一些西方国家阻挠下，国内半导体企业以及中资想要收购海外企业机会越来越渺茫，在半导体制造领域的多起并购都遭遇了挫折。
例如2016年福建宏芯基金对德国LED半导体设备MOCVD龙头Aixtron发起的收购案遭到了美国政府的干预和阻止；2018年湖北鑫炎收购美国半导体测试设备企业Xcerra被拒；2021年赛微电子拟通过子公司瑞典Silex收购德国Elmos汽车芯片制造产线），次年被德国阻挠而终止；2021年闻泰科技旗下安世半导体已经完成了对英国最大的化合物晶圆厂Newport Wafer Fab的收购，同样在次年被英国政府以国家安全为由要求撤销其收购。
尽管过去几年，中国半导体企业和资本通过海外投资（包括并购）、技术合作等渠道“走出去”的大门逐渐关紧，但是专家也分析，预计未来几年，随着国际局势变化，部分国家可能会重新权衡他们在中美竞争之间的位置，比如韩国、东南亚各国、欧洲、德国、法国、比利时乃至日本。不排除它们通过再三权衡，在和中国的半导体产业链的合作方面，打开新的小门（谈不上大门），也许会有新的机会出现。应该积极寻求这种机会，保持开放的心态去对海外的半导体产业链公司进行广泛灵活、全方位的合作，包括收购、投资、技术合作、人才引进等等，既实现对海外半导体技术的吸收和引进，也能在吸收了这些先进技术、研发管理运营经验之后更好地迈向国际市场。
动荡的外部环境带来新的不确定性，当各国升起防止核心技术流失的铁幕，通过并购这条捷径走出去，对于中资来说已不再走得快、行得通。在市场环境处在部分领域逆全球化、供应链重组的当下，迫使许多中国企业不得不出海，甚至到海外建厂、建立自己的品牌和销售渠道。
闻泰科技指出，随着中国企业不断发展壮大，将会有越来越多的企业走向国际化。
当前业务横跨半导体、产品集成和光学模组三大板块的闻泰科技，一直以来注重国际外布局，服务全球客户，除了原有业务一直注重国际市场，近年来更通过对安世半导体的成功收购进入海外市场，在汽车，工业和电力、计算机、消费以及移动和可穿戴设备等领域，与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作关系，是众多跨国公司的首选供应商。由于避免了与国内同行打价格战，提高国外业务比重，收获了比国内同行更好的盈利水平。在产品集成业务板块，该公司一直注重国际化布局、服务于全球客户，目前不管是在传统手机ODM还是笔电等新领域，海外客户占比都在快速上升，且主要客户均为国际化客户；光学模组业务板块，除了与北美特定客户合作关系持续深化，也在不断拓展安卓、笔电、汽车等领域的国际化客户。
具体来看，闻泰科技利用安世半导体作为独立欧洲公司在海外市场的优势，持续提升海外业务比重的同时，正加大与中国产业链企业的合作，加大在国内的产业布局，如在上海设立研发中心等，在这过程中有望助力国内企业进入海外客户供应链体系。在中国发展起来的集成业务，则继续以中国为根基持续发力布局海外市场，开拓了越来越多的国际化客户，已从服务中国品牌发展到服务全球品牌。为了满足国际化客户的需求，减少关税、物流等方面影响，闻泰科技在印度和印尼建立了工厂，海外业务规模越来越大，此前以中国本土客户为主的上游众多供应商，也通过闻泰科技进入国际客户供应链体系而实现出海。
在此过程中，闻泰科技通过对安世这家500强企业的整合与学习，在企业管理、效率和质量等方面均有了长足进步，研发生产与质量等各方面也达到了国际一流水平，核心能力实现向上游延伸，完善产业链布局，进一步强化了公司全球竞争力。
最近几年，无论是半导体行业还是消费电子行业，海外市场都受到了疫情以及通胀、终端需求疲弱等影响，尤其自去年以来，消费电子和半导体相继进入周期下行阶段。“在拓展海外市场过程中，不同地区可能会呈现不同的市场状况，对于国际化企业而言，会尽量避免依赖于某一个单一市场，并且大力开发有潜力的市场。”闻泰科技强调。
在全球越来越多国家、地区希冀构筑安全可控、多元化供应链的需求下积极重构供应链，推动“友岸外包”，东南亚多国凭借在半导体领域的优异表现，被赋予承接全球第四次半导体产业链转移的厚望，已然成为全球半导体芯片价值链上的重要一环。同时，为“脱钩”中国芯片供应链，东南亚、美洲、欧洲多个新兴地区在半导体领域的迅速发展开始受到美欧大国的青睐。
在这种半导体制造链转移趋势下，半导体设备制造商的售后服务尤为关键，关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行，伴随着中国半导体设备制造领域的逐渐崛起，该领域也开始出现了“出海”态势。
在调研机构CINNO发布的2022年营收前十名的中国大陆上市公司半导体设备厂商中，经集微网统计，其中有六家企业披露了海外业务的情况（数据及信息披露统计自各公司2022年年报及2023年季报）。
全球有能力参与等离子体刻蚀、薄膜沉积等微观加工高端设备主流市场竞争的企业非常有限，中微公司在这些高端设备领域已有领先的布局和影响力。截至今年上半年，公司累计已有约3700个等离子体刻蚀和化学薄膜的反应台，部署在国内、亚洲和欧洲的100多条生产线，全面实现了量产和大量重复性销售。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备实现了多次批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转。
应用ICP技术（电感性刻蚀）的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备，在晶圆级先进封装、2.5D封装和MEMS微机电系统芯片等刻蚀领域，在欧洲国际最先进的两家MEMS制造公司继续获得批量重复订单，并在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。
目前中微公司在中国台湾、韩国、日本、新加坡、美国等地区设立了六个境外子公司，立足中国和全球战略布局，因欧洲市场的客户较为分散，在该区域通过代理商模式进行销售。2022年，中微公司在中国台湾地区销售收入占比达9.58%，在其他国家和地区销售占比达1.83%。
盛美上海的策略是首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。
半导体设备产业国际化是长期发展的趋势，现阶段公司重点还在国内市场，同时公司也希望能够把得到验证的差异化技术产品带向全球市场。首先，在镀铜设备方面，去年公司一款镀铜设备已经在一家亚洲公司的中国工厂内进行验证，目前验证情况良好，未来随着这家亚洲公司在亚洲其他地区扩厂，公司具有较大合作机会。其次，公司后道封装产品已经实际应用到了国际大厂在中国的封装公司。最后，去年两台设备进入美国顶级客户，在其美国工厂中进行验证，截至目前进展较为顺利，希望今年上半年能完成这个工艺的验证。这是今年的目标之一，如果设备的性能得到验证，公司有望拿到重复订单。
现有境外客户包括海力士、Nepes、台湾合晶科技等，今年2月首次获得了欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单，该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移(SAPS)技术。目前，海力士已是公司客户，并基于此持续开发美国客户。同时，最近也已经打入欧洲市场，并且近几年也在聚焦中国台湾市场。未来，公司会加强国际客户端客户的开拓。2022年，盛美上海在中国大陆以外地区的营收占比达1.23%。
在巩固和发展公司现有业务的同时，为完善公司未来战略发展布局，进一步提升国际竞争力，公司于2019年完成了对STI的收购。通过收购STI，公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同。
在技术研发方面，STI的2D/3D高精度光学检测技术(AOI)居行业前列，通过公司与STI在研发方面的深度合作，STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持；在客户方面，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成、瑞萨、意法、星科金朋、UTAC等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持；在销售渠道方面，STI在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3家子公司，并在中国大陆和泰国亦拥有专门的服务团队，能够随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及客户响应服务，可与公司销售布局产生协同，助力公司拓展海外业务。
2022年通过了发行股份购买资产收购长奕科技(马来西亚Exis)的审批，并于2022年内完成了资产过户。Exis主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，核心产品主要为转塔式分选机，Exis在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。该交易完成后，有助于长川科技丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，通过上市公司与Exis在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
STI在马来西亚、韩国及菲律宾拥有3家子公司，在中国大陆及泰国均建立了专门的服务团队。另外，长川科技在日本设立了研发子公司长川日本株式会社系公司，主要从事模块级核心技术的开发、升级，以及提出全新设计概念及方案、可行性论证并协同总部研发部门进行合作开发。
未来将不断提升公司研发水平、产品品质，加强公司品牌建设，从中低端市场向中高端市场、从国内市场向国外市场开拓，将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。2022年，长川科技在中国境外营收占比达22.87%。
在中国台湾设有销售办事处。2022年8月，芯源微全资子公司Kingsemi Kyoto株式会社在日本京都正式设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。
作为国内领先的LED和半导体固晶机综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。历经多年技术积累和业务发展，积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体，与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系，并以此作为枢纽，进一步向全国及国际寻求更多合作伙伴。
公司销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区，成为为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。在国际封测市场，在中国台湾、东南亚、日本、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家地区都有装机；在设计公司和IDM领域，意法半导体、安森美、安世半导体等领先企业均已成为客户，长期保持良好沟通。
公司坚持“夯实国内，开拓海外”的发展策略，以优良的产品品质和服务质量不断拓展国内优质客户和市场。目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，其中国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性可靠性和一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大。据公司统计，截至2022年底，公司研发制造的测试系统装机量已超过5600台，居全球前列。2022年华峰测控境外营收占比达11.13%。
尽管大部分企业的海外营收占比仍然较低，并且以销售为主，鲜有直接到海外设立制造基地的情况。但是国内市场的激烈竞争既磨砺了中国企业，在设备国产化率不断提升的同时，国际供应链重组也促使不少中国企业积极探索海外市场，寻求新的发展空间。
无论是半导体还是消费电子，产业链都是全球化的，尤其半导体产业的发展离不开全球各主要国家和地区产业主体的相互协作，中国企业走向国际是必然趋势。对于出海企业而言，必须在风险管理方面做好全方位准备以应对挑战。
闻泰科技指出，走出去，实现国内、国际双循环有利于减少贸易壁垒、关税与物流等不确定因素带来的不利影响，快速响应全球客户的需求、快速实现全球交付。而为了满足全球客户的交付需求，需要把全球供应系统完善起来。在其看来，国内、国际双循环，意味着在国内和海外均拥有研发、生产与客户，两条供应链都能运转起来。
对于更多半导体企业走出去，闻泰科技建议做好ESG方面工作，这已逐渐发展成为中国企业走出去、与大型国际公司合作的必要条件之一。该公司表示，近年来在拓展海外市场过程中发现国际化客户对环境保护、碳减排等方面有着较为严格的要求，而这方面是包括闻泰科技在内的大多数中国企业有所欠缺的，公司也重视并持续发力ESG建设，将ESG理念纳入战略规划并组织实施，制定了碳中和承诺、碳减排目标、科学碳目标等规划。
汇率波动风险，对外出口产品，人民币对美元等汇率变动可能导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响；
国际贸易摩擦不断，全球通胀处于较高水平，国际争端等如继续恶化，对全球市场的布局产生一定影响。同时，随着国际贸易摩擦不断、半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，也存在关键技术人员特别是美籍人员流失的风险；
知识产权风险，在全球范围内销售产品，在多个国家或地区注册知识产权，但不同国家地区的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若引发争议或诉讼将影响业务经营；
管理和内控风险，随着海外市场的扩张，对公司的组织架构和经营管理能力提出了更高要求，如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模快速扩张的可能性，可能导致公司运营效率下滑，使公司的成本费用增长率超过收入增长率，从而损害公司的竞争力。
与此同时，中国企业在海外市场也面临着一系列新的挑战，需要根据当地的市场、商业环境和习俗文化设计和调整产品及经营活动，并妥善应对政策、法律和地缘政治等方面的风险。
因时而变谋其略，随事而制择其道。越来越多的中国半导体企业逐渐从不熟悉海外经商环境到现在越来越具有国际视野、格局和胸襟，但粗放式地投资并购和投而不管已经不能满足企业全球战略发展需要，更毋庸说外部环境格局的剧烈变化带来的全球化管理的复杂程度。
中国经济经历了前十几年辉煌的高速发展之后，如今已进入增速放缓的“新常态”，不过根据联合国于今年发布的《2023年中期世界经济形势与展望》报告预测，中国2023年的经济增长将达到5.3%，远高于世界经济2.3%的增速，依然是全球经济发展背后重要的推动力量。在这样的宏观背景下，中国出海企业需要顺应趋势的转变，从前期“野蛮生长”的发展模式向可持续的高质量发展转型，积极地将创新科技与创新成果、创新服务带到海外，在广阔的全球市场上大展身手。
在此过程中不走弯路、降低风险，提升全球供应链的灵活性、融入本地产业链生态的高质量出海将成为未来他们需要研究的重要课题。
集微网消息，11月3日，长电科技发布关于公司首席技术长辞职的公告称，2023 年 11 月 2 日，公司董事会收到首席技术长 LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生递交的书面辞职报告，LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生因个人原因，辞任公司首席技术长职务。根据法律法规和《公司章程》相关规定，上述辞职事项自辞职报告送达董事会之日起生效。LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生辞去公司首席技术长职务后，将不在公司担任其他职务。
长电科技表示，LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生的辞职对公司正常经营管理活动无重大影响，在未来的一段时间内，其将根据公司工作需要有序、妥善地进行工作交接。公司董事会将按照相关规定尽快聘任新的首席技术长。
长电科技指出，LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生在公司任职期间，勤勉尽责，在公司技术研发、核心竞争力、健康发展等方面发挥了积极的作用，公司及公司董事会对 LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生为公司发展所做出的贡献表示衷心的感谢！
据集微网了解，李春兴先生为美国凯斯西储大学理论固体物理博士，在半导体封装领域有20年的经验，此前历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长（CTO）。李春兴先生拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。
封测大厂日月光半导体首席执行官吴田玉今天表示，先进封装领域日月光与台积电是密切合作伙伴，AI自动化产线座智能工厂，自动化产线软硬件设计完全自主化。
日月光举行媒体研讨会，展望半导体产业演变，吴田玉指出，以往经济规模和技术创新是驱动半导体产业的两大动力，不过近年来地缘政治限制影响，使得局部发展被非自然性因素切割，出货量变动使得成本增加。
不过吴田玉指出，面对地缘政治风险变量，半导体产业有相对应措施，产业会以更快速度推出创新技术来因应，过去1年来人工智能（AI）应用爆发就是显例，十年内产业也会着手技术创新，他看好智能联网、大数据、人工智能、以及自动化的趋势发展。
吴田玉指出，AI芯片于智能手机、自动驾驶、自动化机器人等应用，带动半导体需求成长，「机器开始变聪明」，中国台湾要准备迎接半导体产业的下一波商机。
先进封装领域，吴田玉指出，近期CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装话题火热，日月光也布局先进封装，与台积电是密切合作伙伴。智能生产布局，吴田玉指日月光至年底估计有46座智能工厂，自动化产线软硬件布局完全自主化。
吴田玉重申，日月光投控高性能计算（HPC）和AI领域布局多项封装技术，可协助AI应用模仿人类五感应用，如2.5D和3D IC、共同封装光学组件（CPO）、双面压模（double side mold）、天线封装（Antenna in Package）、嵌入式基板封装（embedded die SESUB）等。
法人指出，日月光占全球半导体后段专业封测代工（OSAT）产业出货量比重约32%，占中国台湾OSAT出货量比重超过50%。
