半岛彩票集成电路和芯片是大家耳熟能详的电子名词，也是电子元器件的一级分类。在我们日常生活中，这两个术语经常互换使用，分不清集成电路和芯片的区别不会有太大的影响。
但是对于某些特定领域，比如电子工程师、制造商等，准确理解这些术语的区别更为重要。在这些领域中，混淆这两个概念可能会导致错误的沟通和误解，影响工作效率和质量，因此搞清集成电路与芯片的区别至关重要。
按照集成电路的发明者杰克·基尔比(JackKilby)自己的话来说，集成电路是一块半导体材料，其中电子电路的所有部件都完全集成在一起。从技术上讲，集成电路是通过将微量元素图案扩散到半导体衬底(基层)层上的电子电路或设备。1958年集成电路技术的发明以前所未有的方式彻底改变了世界。芯片是集成电路的常用术语。
集成电路是一种微型电子器件或元件。用一定的工艺将电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线相互连接起来，制作在一块或几块小的半导体晶片或介质基板上，然后将它们封装在一个封装中，已成为具有所需电路功能的微结构。
所有的元件都被构造成一个整体，使电子元件朝着微型化、低功耗、智能化和高可靠性迈出了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者是JackKilby(集成电路基于锗(Ge))和RobertNoyth(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体行业的大多数应用都是基于硅的集成电路。
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芯片又称微电路、微芯片、集成电路(IC)。指包含集成电路的硅芯片，体积小，常作为计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)是半导体元器件产品的总称。它是集成电路(IC)的载体，分为晶片。硅芯片是包含集成电路的非常小的硅片。它是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。
集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。IC可以在一块豌豆大小的材料上包含数十万个单独的晶体管。使用那么多的真空管会不切实际地笨拙且昂贵。集成电路的发明使信息时代的技术变得可行。
IC现在广泛应用于各行各业，从汽车到烤面包机再到游乐园游乐设施。集成电路几乎用于所有电子设备，并彻底改变了电子世界。现代计算机处理器和微控制器等IC的小尺寸和低成本使计算机、移动电话和其他数字家用电器成为现代社会结构中不可分割的部分。
芯片是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。几乎所有芯片制造商采用的最常见标准是DIP，即双列直插式封装。这定义了一个矩形封装，相邻引脚之间的间距为2.54毫米(0.1英寸)，引脚排之间的间距为0.1英寸的倍数。
因此，0.1x0.1间距的标准“网格”可用于在电路板上组装多个芯片并使它们保持整齐排列。随着MSI和LSI芯片的出现，包括许多早期的CPU，稍大的DIP封装能够处理多达40个引脚的更多数量，而DIP标准没有真正改变。
集成电路是一种微型电子器件或部件。集成电路被放入保护性封装中，以便于处理和组装到印刷电路板上，并保护设备免受损坏。存在大量不同类型的包。某些封装类型具有标准化的尺寸和公差，并已在JEDEC和ProElectron等行业协会注册。其他类型是可能仅由一两个制造商制造的专有名称。集成电路封装是测试和运送设备给客户之前的最后一个组装过程。
有时，专门加工的集成电路管芯被准备用于直接连接到基板，而无需中间接头或载体。在倒装芯片系统中，IC通过焊料凸点连接到基板。在梁式引线技术中，传统芯片中用于引线键合连接的金属化焊盘被加厚和延伸，以允许外部连接到电路。使用“裸”芯片的组件有额外的包装或填充环氧树脂以保护设备免受潮气。
IC封装在由具有高导热性的绝缘材料制成的坚固外壳中，电路的接触端子(引脚)从IC主体伸出。基于引脚配置，可以使用多种类型的IC封装。双列直插封装(DIP)、塑料四方扁平封装(PQFP)和倒装芯片球栅阵列(FCBGA)是封装类型的示例。
集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内。
而芯片使用单晶硅晶圆(或III-V族，如砷化镓)用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。
简而言之，芯片是用于制造集成电路的组件，而集成电路是使用芯片制造的小型电路板。一组集成电路通常称为芯片组，而不是IC组。集成电路或IC是当今几乎所有电子设备中使用的设备。半导体技术和制造方法的发展导致了集成电路的发明。
集成电路IC芯片已经深入到我们日常生活的方方面面，从电子设备、家居电器到汽车、医疗设备和工业控制，它们的影响力还在不断扩大。
