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发布时间:2023-12-27 23:12浏览次数: 来源于:网络

  半岛彩票以色列财政部、经济部和税务局发表联合声明宣布,芯片制造商英特尔将在以色列投资250亿美元新建一座芯片工厂。

  今日,集邦咨询在《2023年全球光刻胶市场分析》报告中表示,2023年半导体光刻胶市场的销售收入预计将同比下降6-9%。

  12 月 27 日消息,在快速变革的 AI 时代,迷茫的年轻职场人该如何规划职业方向?英伟达首席执行官黄仁勋博士近日给出了他的建议。

  据外媒报道,三星电子已将其位于美国得克萨斯州泰勒的半导体工厂的量产时间推迟到了2025年。

  IT之家 12 月 26 日消息,彭博社援引美光的邮件报道称,美国存储芯片巨头美光与中国福建省晋华集成电路有限公司(以下简称福建晋华)在圣诞节前夕达成和解,双方同意在全球范围内各自撤回对对方的指控,并结束彼此之

  12 月 25 日消息,苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 和硬件工程高级副总裁 John Ternus 近日接受 CNBC 采访,讨论了苹果芯片业务以及相关话题。

  【TechWeb】12月25日消息,昨日晚间,小米集团官方发布声明称,近日,有大量关于某芯片公司与小米相关的谣言和不实报道在网上流传。对于这些不负责任、完全失实的信息,我们已经完成取证并上报有关部门,并作严正澄

  12 月 23 日消息,对于半导体器件制造商来说,维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。

  市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布多张信息图,汇总了 2023 年第 3 季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器(AP)份额情况。

  三星电子计划在未来五年内投资约400亿日元(约合2.8亿美元)在日本横滨市建设一座新的先进芯片封装研究设施。

  12月19日消息,本周一,射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布,双方已达成最终协议。

  集微网消息,2023年12月初,三星电子社长李在镕随韩国总统尹锡悦前往荷兰,与光刻机制造商ASML达成重要的商业协议。三星和ASML同意共同投资1万亿韩元(约合7.62亿美元)在韩国建设一座研究工厂,以开发使用EUV光刻机

  联发科在今年的天玑 9300 处理器上大胆创新,取消了低功耗核心簇,而是采用了四颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cortex-A720 大核的设计。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题,但联发科予以否认并声称其性能表现出色。

  据外媒报道,经过一个月的谈判,德国政府成功化解了预算僵局,确认对台积电和英特尔晶圆厂建设的补贴将维持不变。

  据外媒报道,该公司已向苹果展示了2纳米芯片原型,该芯片预计将于2025年推出。

  全球半导体生产设备的销售额在明年预计将开始复苏,在2025年达到1240亿美元。

  周二,三星电子和阿斯麦签署了一份谅解备忘录,将共同投资1万亿韩元(7.62亿美元)在韩国建设一个研究中心。

  12 月 13 日消息,美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一。

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