半岛彩票展望未来，我们认为未来十年将是计算芯片架构领域的黄金十年，我们会看到大量有影响力巨大的研究出现，对于算法和应用产生深远的影响；另一方面，随着新应用和需求...
本文介绍Cadence Tempus电源完整性解决方案如何为燧原科技（Enflame）面向数据中心而开发的先进节点人工智能（AI）芯片提供电源完整性（P...
FPGA 芯片架构是非常重要的，如果你不了解 FPGA 芯片内部的详细架构。
在芯片设计中，SoC（System on Chip）和NoC（Network on Chip）是两个不同的架构，它们在内部通信方式、设计理念方面存在着很...
晶粒(die)是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。通常情况下，集成电路是以大批方式，经光...
FPD Link 器件广泛的应用于汽车影音娱乐以及ADAS系统中高清视频数据的传输。本文主要总结了FPD Link 串行、解串芯片的主要功能模块的基本工...
“在“算力时代”，数字经济蓬勃发展下数据量呈现爆发式增长，数据价值凸显，从数据的产生到数据的传输、再到计算、处理，都离不开计算芯片，影响着计算芯片的芯片...
回顾芯片架构的各种路线之争，可见全球半导体产业似乎正酝酿着一场开源新趋势。ARM崛起的根本原因是RISC架构更适应半导体产业发展的趋势，而ARM架构授权...
ai芯片技术可以分为不同的体系架构。下面将对ai芯片技术架构做详细介绍。 首先，ai芯片技术架构可以分为显卡、TPU和FPGA三类。显卡是目前ai应用中...
未来，芯片公司仅仅把自己变成软件公司还不够，需要进一步的自我革新，从软件公司变成互联网公司，比客户更懂客户：能够深层次理解用户的需求和痛点，能够提供显著...
具备四十多年的微处理器/嵌入式系统调试开发技术经验，可支持包括Arm、RISC-V、诸多DSP等100多种芯片架构、超过5000种芯片的调试。在车规应用...
第四届全球半导体产业（重庆）博览会（简称：GSIE）将于2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心（悦来会展城）举行。欢迎大家莅临灿芯半导体展位交...
华为开发者大会2021智能硬件开发—设备仿线日，华为将在中国松山湖举行2021华为开发者大会，聚焦鸿蒙系统、智能家居、智慧办公、HMS Core 等热门话题，与华为专家...
去年，阿里云宣布升级至2.0时代，这是成立十二年以来阿里云最重要的一次升级。 阿里云举办了升级至2.0之后的第一场大活动——“2021阿里云峰会”。 因...
工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助，投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平，建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂，在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。
Nvidia 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。公司在可编程图形处理器方面拥有先进的专业技术，在并行处理方面实现了诸多突破。公司创立于1993年1月，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
以无人驾驶来说，城市中将建造一个巨大的交通共享网，只要拿出手机就能随时呼叫无人驾驶汽车服务；交警能精准判断每一辆汽车去向，更有效地管理交通……
OpenWrt 可以被描述为一个嵌入式的 Linux 发行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四类）对比一个单一的、静态的系统，OpenWrt的包管理提供了一个完全可写的文件系统，从应用程序供应商提供的选择和配置，并允许您自定义的设备，以适应任何应用程序。
ARM架构过去称作进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine，更早称作：Acorn RISC Machine），是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。
Qualcomm最新的“龙板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能极为强大，身材特别小巧的开发板，它集成了目前最流行的智能手机处理能力，帮您实现对各种智能硬件的天马行空想象。您可以研用“龙板”实现高清视频、Wi-Fi/蓝牙、多媒体、3D游戏等各项功能。
OpenCL是一个为异构平台编写程序的框架，此异构平台可由CPU，GPU或其他类型的处理器组成。OpenCL由一门用于编写kernels （在OpenCL设备上运行的函数）的语言（基于C99）和一组用于定义并控制平台的API组成。
嵌入式操作系统（Embedded Operating System，简称：EOS）是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式操作系统是一种用途广泛的系统软件，通常包括与硬件相关的底层驱动软件、系统内核、设备驱动接口、通信协议、图形界面、标准化浏览器等。
Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微软公司嵌入式、移动计算平台的基础，它是一个开放的、可升级的32位嵌入式操作系统，是基于掌上型电脑类的电子设备操作系统。
JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三层模块中最高层的接口，定义了调试器（Debugger）所需要的一些调试接口。基于这些接口，调试器可以及时地了解目标虚拟机的状态，例如查看目标虚拟机上有哪些类和实例等。
网络文件系统，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示层协议（presentation layer protocol），能使使用者访问网络上别处的文件就像在使用自己的计算机一样。
麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。
ARM公司是一家知识产权（IP）供应商，它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。
米尔是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在以客户为中心的指引下，米尔为嵌入式领域客户提供专业的ARM工业控制板、ARM核心板、ARM开发工具、充电桩计费控制单元及充电控制板等产品和技术服务。
OpenStack是一个开源的云计算管理平台项目，是一系列软件开源项目的组合。由NASA（美国国家航空航天局）和Rackspace合作研发并发起，以Apache许可证（Apache软件基金会发布的一个自由软件许可证）授权的开源代码项目。
MMU是中文名是内存管理单元，有时称作分页内存管理单元，它是一种负责处理中央处理器（CPU）的内存访问请求的计算机硬件。它的功能包括虚拟地址到物理地址的转换（即虚拟内存管理）、内存保护、中央处理器高速缓存的控制，在较为简单的计算机体系结构中，负责总线的仲裁以及存储体切换。
OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器 ，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 （DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。
