半岛彩票公开信息显示，OpenAI首席执行官奥尔特曼（Sam Altman）本周将访问韩国首尔，期间可能同SK集团会长崔泰源会面，或讨论人工智能芯片合作事宜。甚至还有韩媒猜测，奥尔特曼可能会与三星电子讨论代工等事宜。
上周韩国总统尹锡悦公布了韩国正在打造全球最大规模半导体超级集群的计划，预计总投资规模达622万亿韩元。奥尔特曼由此成为该计划公布后首位到访韩国进行实地考察的业界大佬。
该计划的重点是在三星电子、SK海力士等私营企业的主导下，以2纳米制程芯片和高带宽存储芯片等尖端产品为中心，到2047年建造总计16个半导体生产设施基地。
韩国产业资深观察人士金伶告诉第一财经记者，半导体企业及其庞大的产业链是韩国经济的顶梁柱，素有韩国“产业的大米”之称。“而近来国际形势越发复杂，半导体产业的竞争已渐渐从企业间的竞争深化为国家间竞争，美国、欧盟、日本等发达经济体纷纷扩大在半导体领域的投资规模，作为半导体强国之一的韩国更要当仁不让。”她说道，“这一政策旨在把韩国打造成全球最便于做半导体、拥有全球最高水平产业链的综合半导体强国。”
根据公开信息，在政府层面，韩国计划在京畿道和忠清道规划全球最大规模的半导体产业供应链：北部的板桥、器兴、华城、平泽、温阳等城市纵向相连，东部覆盖利川、龙仁、清州，呈“K”字形，由此被称为“K—半导体产业带”。同时，还辅之以一系列为相关企业提供税收减免、扩大贷款计划和改善基础设施的政策。该地区目前拥有21家制造工厂，根据该计划，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究工厂。
在企业层面，三星和SK海力士将扮演当仁不让的角色。其中，三星电子计划投资500万亿韩元，包括在首尔南部的龙仁新建6个晶圆厂，预算为360万亿韩元；投资120万亿韩元在首尔南部的平泽新建3个晶圆厂；并投资20万亿韩元在器兴新建3个研究晶圆厂。SK海力士将投入122万亿韩元，在龙仁新建4座晶圆厂。
尹锡悦还称，该计划将在未来5年直接或间接产生95万个就业岗位，未来20年至少可产生300万个优质工作岗位。到2030年，该地区预计将达到每月770万片晶圆的生产能力，基于此，韩国在全球非存储芯片市场的占有率也将从目前的3%大幅上升到10%。同时，韩国政府计划将供应链自给率从目前的30%提高到2030年的50%。
至于为何要打造“半导体产业集群”，韩国产业通商资源部表示，对标日本、美国和德国，“半导体产业战争”正在以国家之间的产业集群的形式展开，因此韩国也必须采取集群形式发展。
韩国产业通商资源部长安德根表示，“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”
对于尹锡悦政府的这一雄心，韩国学者金允俊告诉第一财经，其实韩国要打造全球最大规模半导体生产基地的计划并不是什么新鲜事，“622万亿韩元这个数字其实只是相关企业在未来30年的投资总额，早在文在寅总统时期就有公开信息。尹锡悦只是重复了这一计划。”
而要实现这一计划，还有诸多因素不能忽略。金允俊认为，比如，当前企业在布局芯片行业时往往都在全球范围内多点布局，“韩国政府呼吁本国半导体行业巨头集中在首都圈布局，打造全球最大半导体产业链的说法虽然很好听，但也需考虑风险防范，比如自然灾害的影响等，否则会对产业链造成冲击。”
此外，有韩媒也强调，这一计划能否落地还与韩国国内半导体领域的人才供给能否跟上密切相关。此前在半导体产业遭遇“寒冬”时，韩国国内半导体企业人才短缺问题严峻。金允俊也没有否认这一现象，“去年一些大学在招录时，学生对半导体行业所在的工科热情并不高，专业注册时往往更热衷医科。”
他还强调，结合当前的大环境，未来更需要关注的是半导体行业的周期性波动。韩国产业通商资源部发布的《2023年12月及年度进出口动向》显示，韩国2023年出口额为6326.9亿美元，同比降幅7.4%，这是2020年以来韩国出口首次出现下滑。根据细分产业来看，占据最主要份额的半导体受全球需求减少和价格下降等影响，出口额比2022年减少了23.7%，仅为986.3亿美元。2023年12月单月数据显示，当月韩国半导体出口的复苏呈现不均衡态势。其中，内存出货量比去年同期激增58%，创2018年5月以来最大涨幅，但包括逻辑和模拟半导体在内的系统芯片销量则减少了14%。
金允俊表示，韩国是全球最大的存储半导体生产国，也是全球第五大半导体出口国，中国占全球半导体进口总量的54%。
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