半岛彩票TSMC将建造两倍于今天最大芯片的庞大芯片 — 这些芯片将使用数千瓦的功率
认为AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大吗？再想想：TSMC正在研发一种版本的芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装技术，可以实现两倍于现有芯片尺寸的系统级封装（SiPs），该公司在北美技术研讨会上宣布了这一消息。这些芯片将使用120x120毫米的庞大封装，并且将消耗数千瓦的功率，这是该晶圆厂设想的。
CoWoS的最新版本使得TSMC能够建造大约是光掩膜（或遮光板，面积为858平方毫米）尺寸的硅中间层的3.3倍大的中间层。因此，逻辑、八个HBM3/HBM3E内存堆叠、I/O和其他芯片组件最多可以占用2831平方毫米。最大的基板尺寸为80×80毫米。AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200使用了这项技术，尽管Nvidia的B200处理器比AMD的MI300X更大。
下一代CoWoS_L，预计于2026年投入生产，将能够实现大约是遮光板尺寸的5.5倍大的中间层（可能没有去年宣布的6倍遮光板尺寸那么令人印象深刻）。这意味着逻辑、高达12个HBM内存堆叠和其他芯片组件最多可以占用4719平方毫米的空间。这样的SiP还将需要更大的基板，根据TSMC的幻灯片，我们正在看的是100x100毫米。因此，这样的处理器将无法使用OAM模块。
TSMC不会止步于此：到2027年，它将推出一种CoWoS技术的版本，可以实现大约是遮光板尺寸的8倍以上的中间层，这将为芯片组件提供6864平方毫米的空间。TSMC设想的设计之一依赖于四个堆叠的集成芯片系统（SoICs），配备12个HBM4内存堆叠和额外的I/O芯片。这样一个巨型芯片肯定会消耗大量功率 — 我们谈论的是数千瓦的功率，并且需要非常复杂的冷却技术。TSMC还预计这样的解决方案将使用120x120毫米的基板。
有趣的是，今年早些时候，Broadcom展示了一款定制的人工智能处理器，配备了两个逻辑芯片和12个HBM内存堆叠。我们没有这个产品的规格，但它看起来比AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200要大，尽管没有TSMC计划的2027年的芯片那么大。
半导体已经成为美国与俄罗斯之间以及美国与中国之间不断升级的冷战的关键战场
华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰山V130核心可与苹果M3性能匹敌
海燕牌6701型交流台式24半导体管调频调幅三波段收音、录音两用机电路原理图
TSMC将建造两倍于今天最大芯片的庞大芯片 — 这些芯片将使用数千瓦的功率
上一篇：ASML声称美国对中国芯片制造设备进行维护的禁令不会对该公司造成损害
下一篇：华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰山V130核心可与苹果M3性能匹敌
