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AIPC和过去的PC，到底有什么不一样？它能帮大模型解决降本和安全问题吗？
不止谷歌，Meta、亚马逊、微软等大厂都在加大自研AI服务器芯片的投入力度，找芯片设计服务外包合作伙伴的需求只增不减。
正和微芯发布全球首创10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器
正和微芯将在今年内快速推出新一代用于智慧工业的高性能60GHz MIMO毫米波雷达芯片，以及用于智能汽车的车规级77GHz毫米波雷达芯片，为全场景智能化提供更具竞争力的创新解决方案。
芯驰科技全系列产品实现超过450万片的量产出货，覆盖40多款主流车型。
本轮融资所募集的资金，将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。
泰矽微成立于2019年9月，经过4年多快速发展，在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局，产品覆盖汽车传感和执行相关的多类应用。
在一定程度上，中国企业的迅猛发展改变了外企的市场地位，迫使部分国外公司选择裁员或退出竞争。
巨微集成电路是一家技术领先、拥有全面底层芯片技术的芯片设计公司，设计与提供通用无线芯片和无线 MCU 芯片和方案。
越来越多的制药研发工作流经人工智能，以及越来越多的制药研发预算流经英伟达。
在3D NAND中，最终的目标是在基板上堆叠更多层，从而实现更高的密度。目前主要有两种堆叠方式——单层或者双层。
目前AI PC产品大多只实现了AI语音助手、人脸识别、智能图像处理以及自动化文档分析等基础性的AI应用功能。
有必要提的一句题外话是，这张图也能看出英伟达并不准备染指HBM和先进制程，台积电和海力士目前来看还是非常安全的。
近两年，随着AI服务器应用需求的快速发展，对高性能MLCC的需求量大增，与此同时，汽车和AI PC市场也具有非常大的发展潜力。
关于吴新宙的跳槽有诸多说法，但吸引黄仁勋的原因非常简单：他可能比英伟达的工程师更了解怎么用好英伟达的芯片。
现在，能够获得争夺第一资格的，已经出现了三位候选者：英特尔、英伟达、三星。
据市场研究公司TechInsights Inc.称，三星预计将于明年下半年推出430层第10代NAND芯片。
新港海岸的核心研发团队平均具有20年高速数模混合芯片研发经验，来自于清华大学、香港科技大学、加州大学等知名院校。
