星空体育官方网站芯片，是所有电子设备的“大脑”,手机、电脑、家用电器、汽车..都离不开芯片。当前火热的AI、物联网、VR、大数据、云计算也都离不开芯片的支撑。因此，中国芯片技术，才不会受制于人，像中兴事件才不会重演。如果你是ic从业者或者ic相关专业学生，那么如何进行芯片设计，芯片的生产制造工艺流程是怎样的，以及芯片封装、芯片测试等等，都应该有所了解。
美国处罚中兴事件，让芯片行业成为全民关注的热点，许多芯片国产化概念股也随之水涨船高，甚至频现涨停。当然芯片概念火热的背后，反应的是ZG国民对国家未来信心满满，以...[查看全部]
芯片有多重要？还记得曾经闹得沸沸扬扬的斯诺登事件吗，当时人们普遍有个疑问：为什么美国能够做到监听、监视全世界？原因就在于，美国的信息网络科技力量异常强大，全世界都高度依赖美国的信息网络技术，而芯片就是其中的关键技术。美国政府对于核心芯片技术的控制从来就没有停止过。
据中商产业研究院发布的《2018-2023年中国集成电路产业市场前景及投资机会研究报告》数据显示，2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。
上述芯片数据不可以说不靓丽。然而美国对中兴下的一纸禁令，如一盆凉水，让国人看到中国芯片技术受制于人。站在中美贸易摩擦的风口浪尖，中兴成了美国打击中国信息技术产业的“活靶子。面对中美贸易战的再度升级，中国芯片技术发展如何，芯片如何设计，芯片的生产制造工艺流程、芯片封装、芯片测试等等，我们都应该有所了解。
一份由半导体协会和工信部中国电子信息产业发展研究院公布的2017年国内十大集成电路设计/制造行业的最新排名报告显示，在国内前十大集成电路设计企业当中，华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。随后的还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子、敦泰科技(深圳)有限公司、格科微电子和中星微电子。
芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的人力、物力投入，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前，国内企业在 CPU 等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距，短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看，技术差距正在逐步缩小。同时，在国家大力倡导发展半导体的背景下，逐步实现芯片国产化可期。
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。
芯片硬件设计包括：1．功能设计阶段；2．设计描述和行为级验证；3．逻辑综合；4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）；5．布局和布线。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺星空体育网站入口，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。
芯片，指的是内含集成电路的硅片，一个2厘米见方大小的芯片却能包含几千万个晶体管。一颗芯片的诞生，可以分为设计与制造两个环节。其中，芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的人力、物力投入，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。
目前我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类星空体育网站入口，且部分产品已拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍然处于中低端。国内企业在 CPU 等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距，短时间内实现赶超具有很大难度，还无法与国外产品展开竞争。但从近几年的产业发展来看，技术差距正在逐步缩小。同时，在国家大力倡导发展半导体的背景下，逐步实现芯片国产化可期。
2.前仿真：电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿线.版图设计（Layout）：依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。
4.后仿真：对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。
的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：
1．功能设计阶段：设计人员产品的应用场合星空体育网站入口，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。
2．设计描述和行为级验证：功能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP核。
3．逻辑综合：确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。
4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）：门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路
5．布局和布线：布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。
制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出想要的IC?芯片，然而，没有设计图，拥有再强大的制造能力也无济于事。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。
其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体星空体育网站入口、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的星空体育网站入口，因此还需要排风和空气净化等系统。
有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比)。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”
半导体设备技术壁垒较高，行业呈现高集中度特点，国际前十大半导体设备厂占据绝对市场优势，主要集中于美国，日本及荷兰，而国内厂商处于起步阶段，产业相对薄弱。由于技术和资金上的壁垒制约，使得国内半导体设备国产化率偏低，产能远不能满足自身需求，且国内企业生产的设备以中低端为主。
比如，荷兰ASML在全球半导体光刻机设备领域市场占比超过80%，其生产的TWINSCAN系列是目前世界上精度最高、生产效率最高、应用最广泛的高端光刻机，被全球各大半导体厂商所采用。
大体而言，目前我国的芯片产业，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平有4至5年差距，
工艺差距在3年半左右。其次，芯片行业本身具有高投入、长期发展、回报周期长的特征，普通芯片制造企业的投资都要达到数百亿级之巨。因此，一般的企业难以承受。而且芯片行业的发展遵循着“摩尔定律”，技术更新非常快。而每一次更新，都是一次巨大的投资。
这种投入大、回报周期相对较长的行业特点，使得芯片产业成为高风险产业，一般社会资本都不愿进入。这种高风险，又使得芯片行业产生所谓“大者恒大”的行业特征，很容易形成自然垄断，后来者发展难度极大。这也就意味着，中国的“强芯”之路必然是一场持久战。
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