星空体育官方网站随着“一芯难求”的局面在各行各业持续蔓延，芯片价格在水涨船高。于是，连劫匪都开始盯上芯片了——据香港《文汇报》报道，香港6月16日发生劫案，一物流公司运输的价值约500万港元的高价芯片被劫。目前，各芯片大厂不仅排队大抢产能，且纷纷发布提价通知。
近日，德国芯片供应商英飞凌向客户发布通知称，受全球新冠疫情再度爆发以及马来西亚政府“全面行动管制令”的影响，英飞凌在马来西亚的生产受到了较大的影响。英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET（金氧半场效晶体管）等功率半导体的涨幅将有12%，预计在本月便会执行。
英飞凌是全球功率半导体出货量最大的企业，主要为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体，2020财年的营收超过85.7亿欧元，目前最新总市值为443亿欧元。
另外，意法半导体(ST)集团、安森美等全球领先的功率半导体厂商也纷纷发布了涨价通知，其中ST宣布，全系列产品于6月1日开始涨价；安森美的部分产品价格将于今年7月10日起上调。
国际半导体巨头们掀起的涨价潮，已经蔓延至国内，部分功率半导体的国产厂商也发出了涨价函。
MCU应用领域广泛，如遥控器、汽车电子、工业马达、机器手臂等，需求量甚大，受全球晶圆产能下降的影响，部分产品价格已经暴涨了十几倍。由于MCU价格的暴涨，各行业的小型企业已经很难承受，至于价格什么时候能降下来，要看“缺芯潮”什么时候能结束。
小米高级副总裁卢伟冰曾表示，全球缺芯状况将影响未来一年，今年三季度很可能是芯片荒最严重的一季。
6月5日，华为旗下的哈勃投资公司入股了由中科院微电子所控股的北京科益虹源公司，该公司业务涉及光刻机提供光源系统研发，这意味着华为也正式进军光刻机领域。
6月7日，华润微发布公告，其全资子公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司设立合资公司，注册资本拟为50亿元，投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目。
此次芯片持续断货、涨价，也促使全球晶圆厂开启大规模扩产周期。台积电、三星、英特尔等国际厂商纷纷推出数百亿美元每年的扩产投资计划，中芯国际、长江存储、合肥长鑫也在持续扩产。
各大晶圆厂纷纷大规模扩产，带动了半导体设备、材料需求快速上升。据媒体近日有半导体设备经销商负责人表示，二手8英寸半导体设备的价格已经达到历史新高，交货时间超过12个月；而在材料方面，日本光刻胶供应近期也出现了供应紧张。
为了实现芯片自主，国内也掀起了“造芯”潮流。在近两年时间内，不管是核心半导体设备，或者是先进的芯片制造技术，国内都不断传出着破冰的好消息，很显然，我们正逐渐在缩小与西方的差距，直至赶上。
如今，芯片的制程进入瓶颈期，摩尔定律已经失去意义星空体育网站入口。随着制程越来越小，研发周期越来越长，需要投入海量资金进行研发也不见得能够突破。
去年中科院自主研发的8英寸石墨烯晶圆，就曾在全球芯片格局中引发巨大的轰动，石墨烯这种原材料或能引领碳基芯片时代的出现，而中科院的8英寸石墨烯晶圆不管是尺寸或者性能，都堪称顶尖水准。
近日，国内再次传出好消息，近日中国科技大学郭光灿院士团队在国际期刊上发表了有关于中国光量子芯片发展的论文，在光子能与霍尔效应领域取得突破，并实现了光量子芯片的应用前景的研究。
据公开资料显示，中科大郭光灿教授的科研团队探索并掌握了量子干涉技术，为我国在光量子芯片领域的研发起到了巨大的推动作用，为国产量子芯片的实用化铺垫了基础。
目前，“量子干涉技术”只有中国能做到，即便是基础技术强大的美国也是望尘莫及。
国产半导体的研发始终坚持着“两条腿”走路的策略，传统芯片技术的追赶很重要，因为它代表着现在；而新型芯片领域的超越则更为关键，因为它代表着未来。
在全球芯片市场面临供货短缺的局面下，我国在光量子芯片领域的技术突破或成为我国芯片产业在全球赛道上实现“弯道超车”的关键。
集微网消息，今日晚间，荣耀正式发布荣耀Play6T系列，其包括荣耀Play6TPro和荣耀Play6T两款手机，全系标配8GB大运存，率先在1000-1500元档的新机中配置256GB超大内存版本，从根本上解决海量千元档用户内存焦虑。 性能方面，荣耀Play6TPro搭载天玑810 5G芯片，荣耀Play6T标准版采用天玑700，完美平衡性能与功耗，配合荣耀Link Turbo X技术，进一步提升手机的画质、性能，实现低功耗运行，并为千元档用户带来更畅快的5G、Wi-Fi网络体验。 荣耀Play6T系列两款均配有8GB运行内存+256GB超大存储版本，配合全系智慧运存扩展，可扩展为10GB运存，荣耀自研压缩技术让这扩展
，标配8GB内存 /
Marvell、英伟达星空体育网站入口、联发科们开始与英特尔星空体育网站入口、高通同台竞技 B2B生意“质变”手机芯片商跨向前台 自英特尔去年6月与联想联手推出采用INTEL芯的手机后，智能手机的供应商们纷纷走上前台。近日，最早推出四核手机芯片的处理器商英伟达(nVIDIA)正式发布基于Cortex-A15架构的新款四核处理器Tegra 4.值得注意的是，该处理器搭载的G PU具备72个GeFore GPU核心。虽然CPU和GPU大相径庭，但“英伟达推出72核手机芯片”的说法已迅速在坊间传开星空体育网站入口，让这家在手机领域中国际名气不及高通、国内名气不如联发科的芯片商赚足了眼球星空体育网站入口。 同时，在中国市场原本一直专注TD-SCDMA的芯片商Marvell突然发力W
近段时间以来，芯片短缺影响了全球主要汽车制造商。因汽车芯片短缺问题，德国、美国和日本已要求中国台湾地区相关部门帮助说服台湾制造商助力缓解汽车行业的缺芯问题。 对此，台积电表示，将把解决影响汽车行业的芯片供应挑战列为重中之重，并将通过其晶圆厂加快这些产品的生产。“如果能够进一步增加产能，将优先生产汽车芯片。”台积电于1月26日表示。 据经济日报，瑞士信贷、野村证券最新报告一致指出，台积电因应汽车芯片需要，已转移部分面板驱动IC及CIS芯片产能，为此可能导致驱动芯片短缺更严重，TDDI及DDI报价预估自3、4月调涨，驱动芯片大厂联咏受惠大，瑞信目标价提高到500元新台币（单位下同）。 此外，就芯片厂和代工厂合作来看，野村指出，两大DD
未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。 无人驾驶汽车可以使用传感器和先进的计算机视觉技术来避免冲击和其他危险情况。对于一些不能驾驶汽车的人来说，无人驾驶汽车将成为一种更方便、更可靠的交通方式。然而，无人驾驶汽车的普及也将带来一些挑战。无人驾驶汽车的技术应不断更新和改进，以确保其安全性和可靠性。汉思新材料早已进军汽车电子领域，其自主研发和生产的电子胶可为汽车电子保驾护航。以下讲解汽车自动驾驶域（ADAS）控制器PCB主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案。 应用场景 汽车自动驾驶域控制器 自动驾驶域控（ADAS）/智能座舱域控等产品 客户用
2009年12月2日，美国加州圣克拉拉英特尔研究院的研究人员今天展示了一款处理器研究原型，在单芯片上实现了云计算机的功能，为笔记本电脑、PC和服务器的设计方式提供了众多创新的设计理念。该项研究的长期目标是为未来计算机创建目前难以置信的扩展性能，促进开发全新的应用程序和人机界面。英特尔计划明年向行业和学术界合作伙伴提供100个以上的芯片原型用于实际研究，开发全新的软件程序和编程模式。 英特尔将在2010年初发布集成关键功能的新一代酷睿系列芯片产品，同年还将发布该系列的6核和8核处理器产品。而该芯片原型则拥有48个可完全编程的英特尔处理器内核，这也是有史以来集成度最高的单硅CPU芯片。它还整合了进行信息共享的高速片上网络
1 概述 RF2968是为低成本的蓝牙应用而设计的单片收发集成电路，RF频率范围2400～2500MHz，RF信道79个，步 1MHz，数据速率1MHz，频偏140～175kHz，输出功率4dBm，接收灵敏度-85dBm，电源电压3V，发射消耗电流59mA，接收电流消耗49mA，休眠模式电流消耗250μA。芯片提供给全功能的FSK收发功能，中频和解调部分不需要滤波器或鉴频器，具有镜像抑制前端、集成振荡器电路、可高度编程的合成等电路。自动校准的接收和发射IF电路能优化连接的性能，并消除 为的变化。RF2968可应用在蓝牙GSM/GPRS/EDGE蜂窝电话、无绳电话、蓝牙无线局域网、电池供电的便携设备等系统中。 2 引脚功能
半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律(Moores Law)」即将寿终正寝，美国半导体业正面对不确定的新现实，并面临中国的竞争压力，因此政府已经决定金援研发工作，并推动芯片业进行重大转型。 芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导体业的成长，并提供运算能力以打开新市场。美国半导体业60年来一帆风顺。景气高峰加上新市场不断出现，持续带动半导体业的营收。费城半导体指数从2016年迄今已上涨一倍，远比标普500指数38%的涨幅亮丽得多。但现在功率加快的速度持续减弱，据美国国防部Darpa研究机构首席微电子专家查佩尔指出，「摩尔定律」早在「十年前就已死亡」。业界也浮现信心破碎的信号。 卡内基美隆大学工程与公共政乐教授傅绮丝斯
的未来在还要靠摩尔定律吗？ /
比利时校际微电子（IMEC）和根特大学（Ghent University）的研究人员最近展示可在300mm晶圆上以单芯片形式生长的首款雷射阵列。 发表在《自然光子学》（Nature Photonics）期刊上的研究结果讨论利用CMOS试产线mm矽基板上整合磷化铟（InP）雷射阵列单芯片。这更进一步整合了光子整合电 路（PIC），其中光学讯号转换可支援逻辑与存储器芯片之间的芯片或封装光学互连。 使用生产级金属有机气相外延法（MOVPE）生长的反应器，磷化铟半导体选择性地在预图案化氧化物模板的晶圆上生长，从而在整个300mm基板上实现磷化铟波导阵列。 接着，周期性光闸结构在这些波导顶层进行蚀刻，从
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【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图
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授权代理商贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术2024年9月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理 ...
9 月 9 日消息，彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与 ...
9 月 9 日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长 Devendra Fadnavis 北京时间本月 5 日 X 平台动态，印度巨头阿达尼集团 Adani ...
消息称英特尔已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，全球裁员 15% 以求扭转颓势
9 月 9 日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员 ...
美光确认启动“生产可用”版 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存交付
9 月 6 日消息，美光在本月发布的技术博客中表示，其“生产可用”（IT之家注：原文 production-capable）的 12 层堆叠 HBM3E 36GB ...
TrendForce：三星电子 HBM3E 内存已获英伟达验证，8Hi 产品开始出货
消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺
LTM4650IY-1A 2 相、1V @ 50A 设计的典型应用电路
AM1G-2409SH30Z 9V 1W DC-DC 转换器的典型应用
使用 Diodes Incorporated 的 ZR78L12 的参考设计
使用 Diodes Incorporated 的 AP6508 的参考设计
MIKROE-3533，用于 STM32 STM32F411RE 的 MCU 卡 29
使用 DC-DC 转换器（来自 VDD 的 PAVDD）配置 EFR32FG12 SoC 应用处理器的典型应用电路
STM32笔记（二）—STM32与寄存器概念（附寄存器版简易LED流水灯）
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