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星空体育官网五年后先进封装市场规模或达890亿美元 谁能挑战台积电?

发布时间:2024-09-13 21:15浏览次数: 来源于:网络

  星空体育网站入口【五年后先进封装市场规模或达890亿美元 谁能挑战台积电?】本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长,先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径星空体育官网,正被进一步推至半导体行业的前沿。台积电的CoWoS先进封装技术是当前AI及高性能芯片厂商的主流选择。英伟达的A100和H100、AMD的MI300等高端芯片均采用了该项技术。

  本轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长,先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径,正被进一步推至半导体行业的前沿。

  台积电的CoWoS先进封装技术是当前AI及高性能芯片厂商的主流选择。英伟达的A100和H100、AMD的MI300等高端芯片均采用了该项技术。

  由于需求激增,CoWos产能自2023年起面临持续紧缺。总裁魏哲家今年7月表示CoWoS需求“非常强劲”,将在2024年和2025年均实现产能至少翻倍,但至2026年前仍将无法满足客户需求。

  据市场研究机构Yole Group,先进封装行业的市场规模在2023年达到378亿美元,预计到2029年将达到891亿美元,2023年到2029年的复合增长率为11%。包括台积电、英特尔、三星、日月光、安靠、长电科技等OSAT厂商在内的行业巨头,都在大力投资高端先进封装产能,预计2024年将为其先进封装业务投资约115亿美元。

  浪潮无疑为先进封装行业带来了新的强劲动力。而先进封装技术的发展也能为消费电子、高性能计算、数据存储、汽车电子、通信等诸多领域的发展提供支持。

  正因如此,先进封装领域如今备受资本与产业的瞩目。众多企业如今纷纷入局先进封装,技术创新与迭代异常活跃。在芯片国产化、竞赛的背景下,中国大陆在这一领域能否取胜也备受关注。

  2010年前后,随着摩尔定律的放缓,行业的焦点开始逐渐从先进制程转向先进封装。在由ChatGPT掀起的人工智能浪潮中,高端芯片的需求激增,先进封装技术的重要性由此进一步凸显,行业趋势也发生了新的变化。

  在技术发展方向上,封装技术由“传统封装”演进至“先进封装”,总体不断朝向高引脚、高集成和高互联的方向发展。“先进封装”如今通常指倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等封装技术。

  但“先进”也是相对的。当下,业界似乎更倾向于视2.5D/3D封装为“先进封装”的代表。CoWoS封装技术便属此列。

  “先进封装是一个相对的概念,随着技术的发展,它的内涵会发生变化。从引线框架、引线键合,到发展出倒装封装,再到晶圆级封装,然后到2.5D/3D封装——现在2.5D/3D封装乃至3.5D封装几乎被视为‘先进封装’的代名词。”华封科技董事长王宏波近日在海通证券举办的2024上海先导产业大会上表示。

  的确,2.5D/3D封装当下似乎成为“兵家必争之地”。台积电、三星星空体育官网、、日月光、安靠、等厂商都在2.5D/3D封装技术上积极投入和扩产,引发激烈的角逐。

  据Yole Group,在所有封装平台中,2.5D/3D封装的增长速度最快。AI数据中心处理器的2.5D/3D出货量预计将强劲增长, 2023年到2029年复合增长率为23%。

  值得注意的是,先进封装并非仅仅局限于服务高端芯片,“降本”也是它的一个重要发展方向。

  王宏波指出:“业内对先进封装有一个先入为主的认识,认为先进封装一定是用于高端芯片的。这是因为先进封装原来的成本较高,所以只有高端芯片才用得起。但从工艺角度来说,先进封装其实并不局限于在高端芯片上使用。比如像最新涌现出的板级封装、封装等先进封装技术,成本很低,可以为降本服务。”

  扇出型面板级封装(FOPLP)是一种兼顾性能和成本的先进封装方案。它在晶圆级封装技术(WLP)的基础上,将芯片分布在大尺寸面板上通过扇出布线互连,随着基板面积提升能够实现芯片制造成本下降。相较传统封装具有产效高、成本低的优势。

  FOPLP最初主要用于移动应用,近年来已经逐渐应用于汽车芯片、人工智能、5G、服务器等。

  但总体来说星空体育官网,FOPLP的发展还处于起步阶段,面临面板翘曲影响精度和良率、散热、产能等问题的挑战。台积电已宣布成立FOPLP团队,并规划建立小量产线。也表示最快将于2026年引入FOPLP。大陆方面,目前,奕成科技建成的大陆首座高端板级封测项目已投产,华润微、盛美上海和华天科技等头部半导体企业也已入局FOPLP。

  在先进封装的材料革新上,开发玻璃基板以取代传统有机基板由率先发起,英特尔在该方面的探索已有约十年。今年,由于、三星、AMD、苹果等半导体大厂均对玻璃基板表示出浓厚兴趣,玻璃基板因此备受市场关注。

  由于玻璃基板可在单个较小尺寸封装内配置更多裸片,并可提高光刻的焦深从而确保制造的精密性和准确性,它被视为下一代半导体封装材料。

  王宏波表示,玻璃基板封装目前正处于“量产前夜”,玻璃基板封装将一方面用于高端,另一方面由于其价格较传统封装材料低很多,也将有助于产品降本。

  据悉,英特尔已宣布计划在2026年至2030年间实现玻璃基板量产。大陆方面,目前已有、雷曼光电、沃格光电等公司布局玻璃基板。

  前道与后道制程界限模糊,前道与后道众多企业涌入是先进封装领域呈现的另一个趋势。

  “先进封装”处于前道晶圆制造与后道封装测试的交叉地带。有别于传统的后道封测工艺,先进封装的关键工艺需要在前道平台上完成,是前道工序的延伸。例如,2.5D/3D 封装中的关键技术硅通孔技术(TSV),需要在前道晶圆制造阶段进行通孔的刻蚀和填充星空体育官网,该项技术所需要的设备也与前道工艺存在重合。因此,前道与后道之间的界限变得模糊。

  由于先进封装技术与晶圆制造技术存在相当程度的协同性和关联性,更由于AI浪潮带动了先进封装的巨大市场,国内外晶圆代工厂与集成设备制造商纷纷入局或加码先进封装。

  后道封装测试厂商同样不愿错失良机,下游应用市场对先进封装需求的增长以及降本增效的需求,促使OSAT也在先进封装领域加码布局。

  另外值得一提的是,先进封装热潮也给半导体设备企业和材料企业带来了新的发展动力。相关行业的格局可能将发生变化,企业需努力迎接挑战。

  王宏波表示,如今玻璃封装正在崭露头角,如果这项工艺普及,由于它的成本比原来的基板和载板低很多,将给原来的基板企业和载板企业带来巨大冲击。将来可能会有另一拨公司跨界进入到先进封装领域发展。

  台积电目前是先进封装领域的最强引领者,但全球各大其他半导体头部公司也在这一领域倾尽全力展开竞逐,技术创新与迭代频频不断,竞争态势异常激烈。

  对中国大陆半导体产业而言,由于大陆多年来在半导体行业末端的封测领域占据重要地位,全球排名前十的封测厂商中,大陆就占有三席。因此,中国大陆得以在先进封装领域与境外站在同一起点展开竞逐。同时,在芯片国产化、人工智能竞赛的大背景下,中国大陆企业在先进封装这一芯片制造的关键技术领域的发展,也因此更加被寄予厚望。

  王宏波认为,在先进封装领域,中国大陆与境外竞争对手相比,在某些方面处于绝对领先地位,在某些方面处于努力追赶的状态。比如,在晶圆级封装方面,中国大陆企业是领先的。而在如CoWoS技术上,中国大陆企业仍需继续紧跟。“台积电的产能瓶颈会持续到2025年年底,但到2026年它的产能就会得到释放,同时,下一代CoWos技术会出现,先进封装技术将再被带上一个台阶。”

  中国大陆企业能否在先进封装领域取得长足发展,有赖于全产业链的协同努力。如陛通半导体董事长宋维聪在上述会议上所言:“先进封装是半导体全产业竞争和发展的重要组成部分,需要先进工艺、先进设备星空体育官网、先进材料和EDA(电子设计自动化)等多方面的协同发展。目前,国内企业在先进封装领域既面临一些挑战,也拥有很多机遇,需要全产业链共同努力,实现突破。”

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