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为了半岛彩票复活摩尔定律英特尔决定用玻璃来连接芯片

发布时间:2023-10-03 05:05浏览次数: 来源于:网络

  半岛彩票最近,英特尔在官网上放出消息,说下一代先进封装的基板,它们打算用玻璃替代有机材料。

  理由呢,不是玻璃更便宜,也不是更好看,而是他们发现用玻璃做基板的芯片,比有机材料的性能好多了。

  一个是提高芯片中信号传输的效率,另一个是明显提高芯片的密度,进而拉动更好的性能。

  英特尔官方还放出豪言,说在在 2030 年之前,它们一个封装上的晶体管就能扩展到 1 万亿个。

  世超翻出摩尔定律的曲线图,目前一个封装的晶体管极限也就 1340 亿个,来自苹果的 M2 Ultra 芯片, 1 万亿个的数据和它相比,直接将近 10 倍。

  看到这里,我猜各位差友心里可能犯这样的嘀咕,玻璃也不是啥罕见的材料,它真有这么大能耐?

  芯片基板,是进行最后一步封装的主角,用来固定上一步从晶圆切好的晶片( Die ),基板上固定的晶片越多,整个芯片的晶体管数量自然也就越多。

  打个比方,整个封装好的芯片相当于是一个城市,如果说基板上晶片是摩天大楼的话,那基板就相当于是串联起这些大楼的公共交通,晶体管就是生活在大楼里的人。

  一个是在现有的公共交通资源下做好城市规划,对应到芯片封装中就是提高工艺。

  另外一个就是盖更多更高的楼,前提是城市的公共交通系统得全面升级,对应下来就是改变基板的材料。

  到了二十世纪 90 年代,因为有更好的密封性和良好的导热性,陶瓷基板逐渐取代了之前的金属引线 年代,我们现在最常见的有机材料基板出现了。

  和陶瓷基板相比,有机材料基板不用烧结,加工难度小,还有利于高速信号的传输。

  但有机材料身上也有缺点,就是它和晶片两个材料之间的热膨胀系数差别太大了。

  温度低还好,但只要温度稍微过高一点,一个变形程度很大,另外一个很小,晶片和基板之间的连接就会断开。

  尺寸小,但想要上面的晶体管变多,就只有在工艺上下功夫了,为此,业内的厂商也都使出了十八般武艺。

  而在堆叠式封装领域,现在也是卷出了天际,经历了多次迭代,已经来到了最先进的硅通孔技术( TSV ),就是让硅芯片堆起来,然后穿孔连通。

  不过现在,无论封装技术再怎么精进再怎么牛,它们面对摩尔定律的发展趋势,都已经开始捉襟见肘了。

  就拿 TSV 技术来说,虽然在一定程度上它能让晶体管数量成倍增长,但同时它的技术要求也更高,更不用说成本了。

  并且,下一代封装技术的要求是:封装尺寸要超过 120 mm* 120 mm 。

  而现在芯片的封装设计都要求晶片个挨个地凑在一起,发热肯定是避免不了的,想要搞更大的封装尺寸用有机材料肯定没戏。

  我们在开头就已经给出了答案——玻璃。这里的玻璃并不是说要用纯玻璃做基板,而是把之前之前基板中类似合成树脂的材料替换成玻璃,金属的封边依旧还在,类似下图这种。

  玻璃当然也不是我们日常用的那种玻璃,而是会通过调整,造出一种和硅的性质接近的玻璃。

  相较于之前的有机材料,这次替换的玻璃主要看中的是它的三个性能:机械性能、热稳定性和电气性能。

  因为玻璃材料超级平整,要光刻或者封装也更容易,所以同样的面积下,在它上面开的孔的数量要比在有机材料上多得多。

  就相当于是,在玻璃材料上建的公共交通会比在有机材料上建得更密集、线路也会更加多。

  据英特尔的说法,玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米,这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍。

  万一有个特殊情况,玻璃中也含有二氧化硅,和硅的性质接近,它们的热膨胀系数也差不多,就算温度过高,也是基板上的芯片和基板以一样的膨胀速度一起变形。

  最后就是玻璃芯独特的电气性能,说更准确一点其实是开孔之后的玻璃的电气性能,它的电介质损耗会更低,允许更加清晰的信号和电力传输。

  这样一来,信号传输过程中的功率损耗就会降低,芯片整体的效率也就自然而然被提上去了。

  而这些性能综合下来,在最后芯片上的体现就是,用玻璃芯基板封装的话,可放置的芯片数量比其他芯片多 50% 。

  不过还有个问题,既然相较于有机基板,玻璃基板的性能这么好,为什么不早点用玻璃基板呢?

  其实不是不想用,而是要替换一个材料,可不是那么简单的事儿,前期摸索、中期研发、后期落地,这都是要砸钱、砸时间的。

  还拿英特尔来说,它在十年前就已经开始研发玻璃芯基板了,前前后后丢在里面的资金少说也有十亿美元。

  而现在的成果也就是组装好了一套测试工具,要实际量产玻璃芯基板,还得等到 2026 年往后。

  当然不止英特尔,整个行业内也有不少企业都在着手搞玻璃基板的研发,毕竟玻璃取代有机材料也算是业内的一个共识。

  就比如大半年前,日本的 DNP 也透露正在开发玻璃基板,以替换掉传统的树脂基材,并且他们还定下一个小目标:在 2027 年之前靠玻璃基板拿下 50 亿日元的销售额。

  要说最早入局玻璃基板的,还得是 SKC 子公司 Absolics ,甚至在去年的时候,它就已经投资了 6 亿美元,打算在乔治亚州科文顿建厂了。

  当然,在短时间内,芯片基板市场的主流还依旧会是有机材料,毕竟技术迭代完成商业化转身也需要一个过渡时期,技术成本、良率等等都是厂商需要解决的问题。

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