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龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产半岛彩票

发布时间:2023-10-14 02:30浏览次数: 来源于:网络

  半岛彩票10 月 13 日消息,据鹤壁日报报道,10 月 12 日下午,龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园,是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。

  项目一期今年 4 月正式动工,建成千级洁净厂房 402 平方米、万级洁净厂房 226 平方米、恒温恒湿库房 92 平方米。

  据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍,项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力,并加快构建龙芯一号系列芯片,以及电源 / 时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下一步将逐步积累经验、储备人才,努力打造全国产的芯片封装体系。

  查询龙芯中科官网获悉,龙芯一号是龙芯中科面向嵌入式专门应用开发的产品,目前官网列出了三款产品:

  龙芯 1C101:龙芯 1C101 是在龙芯 1C100 基础上针对门锁应用而优化设计的单片机芯片

  龙芯 1C102:嵌入式领域定制的芯片产品,主要面向智能家居以及其他物联网设备

  龙芯 1C103:面向电机驱动类 IOT 产品,以龙芯 LA132 处理器为计算核心,是针对电机驱动应用而设计的微控制器芯片

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  已有72家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计2.47亿股,占流通A股88.89%

  近期的平均成本为89.50元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳,但多数机构认为该股有长期投资价值。

  限售解禁:解禁1.214亿股(预计值),占总股本比例30.26%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁123万股(预计值),占总股本比例0.31%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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