半岛彩票“我们偷了美国的技术，偷的是美国明天的技术！”这是华为任正非在一次访谈节目中对美国彭博社主持人的回答。
一直以来，美国都认为华为能够在短时间内突出重围一定是用了美国的技术，甚至在华为研制出麒麟9000S芯片之后还煞有介事地派出相关部门要找出证据，但调查至今，美国那边一点动静都没有。
在面对外界的询问调查进度的时候，美国商务部长雷蒙多也不知出于什么原因一直保持缄默。如果真的找出了证据，按照美国以往的行事风格，早就已经把消息公之于众了吧。美国这次如此安静，很大概率就是啥也没找着。
搭载麒麟9000S的华为Mate60Pro未发先卖就像是对准美国的心脏开了一枪，这段时间，华为又悄悄地开了一枪。
根据金融街报道，华为又申请了一项关于“半导体封装”技术的专利。消息一经发布，包括德邦科技在内的多家企业股价一路飙升。值得注意的是，根据天眼查显示，华为申请这项专利的日期是在十月末，也就是说，华为早在几天前就已经有了这项技术了。
据了解，这项半导体封装技术，包括第一块底部，半导体芯片，引线框和密封剂。该密封剂的底部主面包括四部分：第一部分在第一平面中延伸，第二部分在第二平面中延伸，第三部分在第一过渡区中延伸，第四部分在第二过渡区中延伸。
第一部分和第一块底部的主面在相同的第一平面中延伸，形成该封装的下散热表面。第二、第三和第四部分的尺寸被设置为保持第一预定义最小距离，在密封剂的第一部分和至少一个引线之间。
实质上，自从晶体管被发明以来，集成电路的发展就一直遵循摩尔定律，也就是说每过18个月，那么晶体管尺寸就会减一半，就能实现更高密度的集成，在功能和性能以及能效比上会大幅度提升。
但是随着芯片制程来到7nm，摩尔定律似乎已经失效了，越往下摩尔定律就越不管用。随着后摩尔时代的到来，集成封装技术逐渐被推向舞台的正中央。行业内人士普遍认为，后摩尔时代，将会被先进封装技术引领。
包括台积电、英特尔和三星的现在那些半导体领先厂商们正快速推进3D集成封装技术的发展。根据台湾工业技术研究院研究总监Yang Rui的预测，台积电有望在接下来的5年内再次成为芯片制造业的主导者，其中3D集成封装技术起到了关键作用。
目前，现在最具有代表性的封装技术无疑是台积电的CoWos封装技术，在苹果吃了第一口螃蟹之后，众多芯片制造巨头，包括英伟达、AMD、谷歌和竞争对手英特，终于放下了价格疑虑，大胆采用了CoWoS封装技术。
到了2023年，随着人工智能芯片的需求急剧增长，英伟达GPU对CoWoS封装的需求从年初的3万片激增至4.5万片，不得不提前增产。
事实上，中国大陆顶尖企业也在先进封装技术的研发方面进展颇多。举例来说，中国大陆的封测厂长电科技在全球排名第三、中国大陆排名第一，已成功研发了2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、堆叠封装（PoP）等先进封装技术，其封装技术的应用范围可以与全球领先企业媲美。
不仅如此，中国大陆的通富微电在全球排名第五、中国大陆排名第二，在掌握2.5D/3D封装等技术的同时，还深度合作并收购了AMD的两家封测厂。这使得通富微电与AMD建立了紧密的合作关系，后者目前是先进封装技术中的最大客户之一。
现在，华为的这一先进封装技术无疑又给中国大陆提供了巨大推动力，现在华为的专利一个个发布，技术壁垒一个个被击破，华为正在逐步扩大并完善其半导体体系建设，可能只剩下国产晶圆的缺口，就可以形成一个闭环的半导体资源整合体系。中国正期待着那一天的到来，那一天，整个半导体行业都将天翻地覆。
