网站首页

半岛彩票产品中心

半岛智能终端处理器 半岛智能云服务器 半岛软件开发环境

半岛彩票新闻中心

关于我们半岛彩票

公司概况 核心优势 核心团队 发展历程

联系我们半岛彩票·(中国)官方网站

官方微信 官方微博
半岛彩票·(中国)官方网站 > 半岛彩票新闻中心

半岛彩票高华科技:SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证 并开始小批量试制 预计年底实现量产

发布时间:2023-11-17 18:41浏览次数: 来源于:网络

  半岛彩票时称,公司研发费用增长主要系研发人员投入、研发材料投入以及研发设备投入增加所致。公司高度重视技术创新,围绕公司主业,在网络系统以及高可靠芯片等领域加大研发投入。2023年上半年,公司自研的扩散硅原理MEMS压力芯片已实现量产;SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证,并开始进行小批量试制,预计2023年年底实现量产。完成了磁致伸缩位移型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研制。针对长征系列运载火箭无缆化需求,完成新一代无线传感网络系统的优化迭代。

下一篇:芯片_通信世界网半岛彩票
上一篇:天岳先进:公司暂未布局手机卫星宽带芯片半岛彩票

咨询我们

输入您的疑问及需求发送邮箱给我们