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芯片行业下一步怎么走?| 请回答2024半岛彩票

发布时间:2023-12-29 20:15浏览次数: 来源于:网络

  半岛彩票智能手机、5G通信、物联网、AI(人工智能)、自动驾驶作为信息技术产业核心基础,无论是在传统的通信(含手机)、消费电子领域,还是在新兴的人工智能、自动驾驶领域,芯片行业都在数字经济时代中扮演了重要角色。

  2023年8月,华为推出搭载麒麟9000s芯片系统、拥有5G级速度网络的Mate60系列手机,被视为国产手机芯片的重要突破,引起了巨大反响。同年10月,美国进一步收紧AI芯片对华出口限制标准,并细化对光刻机等关键半导体设备出口参数限制,试图影响国内人工智能等产业发展。

  芯片“卡脖子”问题屡屡被摆上台前讨论,2024年,国内芯片行业突围方向在哪?

  源达信息报告指出,国产芯片产业链自给率仍然较低,自2022年10月7日美国商务部公布BIS(工业和安全局)条例以来,美日荷相继发布对华出口管制措施,主要限制范围在于国内薄弱的先进制程芯片和相关制造设备。上游设备、制造材料和EDA&IP(电子设计自动化与知识产权)等存在“卡脖子”风险的领域是芯片制造的基础,国内仍要依靠美日荷进口。

  千芯科技董事长、资深芯片专家陈巍认为,工艺制程和先进工艺半导体设备仍会是主要“卡脖子”问题,光刻机很大概率仍会是国内主要障碍。

  据源达信息,当前,光刻机国产化率几乎为零,上海微电子是最有望打破光刻机进口垄断的国产公司,公司官网显示,其已推出光刻精度在90nm的ArF(浸没式)光刻机,并正在开展28nm(纳米)浸没式光刻机的研发工作。陈巍说,光刻机本身不是单一技术问题,实际上对应了整个工业体系的基础和实力,追赶仍需要时间。

  在芯片性能上,陈巍表示,先进Chiplet(芯粒)封装会逐渐成为国内提高芯片性能的普适和常规技术,部分缓解工艺对芯片性能提升的限制。目前看国内的Chiplet技术会走得更加激进,逐渐标准化,更多国产芯片使用Hybrid Bonding(混合键合)技术,国内芯片制造厂在Chiplet领域逐渐产生成本优势。

  除此之外,更多的计算芯片采用存算一体架构或思路实现性能提升,各类3D存储器在13年逐渐成为国内大模型芯片的标配。国际上的大模型主要玩家都投资了存算一体芯片或自研类似技术,并且开始走向集成更先进存储器技术的算力芯片,陈巍预估,国内明年会逐渐追赶这一趋势。

  当下,生成式AI无疑是最受关注的领域之一,其所需的AI算力芯片由英伟达占据主要市场份额。在陈巍看来,AI大模型计算需求的带动下,会有更多适合AI计算的新型架构产生,逐渐替代GPGPU架构(通用图形处理器,以英伟达为代表)的主导位置。此前美国发布AI芯片新禁令,对中国企业也是新的机会,会促进中国半导体设备和制造产业的发展信心,也给不依赖进口技术的国产先进AI芯片企业留出一些市场空间,可能会促进资源向AI芯片的颠覆性技术集中。

  长期关注并报道TMT(科技、游戏等)领域重大事件,擅长人物专访、行业分析报道。

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