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一博科技取得芯片回流散热专利能使得回流和散半岛彩票热更加的均匀

发布时间:2024-01-03 14:53浏览次数: 来源于:网络

  半岛彩票2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,深圳市一博科技301366)股份有限公司取得一项名为“一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构“,授权公告号CN220292238U,申请日期为2023年4月。

  专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构,包括电路板本体,所述电路板本体上设置有用于连接芯片的若干焊盘,所述焊盘的边缘设置有焊点,所述焊盘内部靠近所述焊点为地孔布置区,所述地孔布置区设置有若干圈地孔,所述地孔布置区中心设置有地孔禁布区。本实用新型通过在各个芯片焊盘处划分地孔布置区和地孔禁布区,将地孔仅设置在地孔布置区,在焊盘中心的地孔禁布区不设置地孔,相较于现有技术中在焊盘中间设置地孔的方式,可以使得回流和散热更加的均匀,保证焊接质量,提高焊接良率。

  已有124家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计358.03万股,占流通A股10.27%

  近期的平均成本为33.09元。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值一般。

  限售解禁:解禁9518万股(预计值),占总股本比例63.45%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁15.02万股(预计值),占总股本比例0.10%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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