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中科院推出256核国产“大芯片”:22nm半岛彩票工艺采用Chiplet芯粒+RISC-V架构

发布时间:2024-01-09 23:56浏览次数: 来源于:网络

  半岛彩票IT之家 1 月 9 日消息,中国科学院计算技术研究所推出了一种名为“Zhejiang”(浙江)的“大芯片”,简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。

  这颗芯片采用 Chiplet 设计,共包括 16 个芯粒,而每个芯粒内有 16 个 RISC-V 核心,总计 256 核心,且均支持可编程、可重新配置。

  据介绍,这颗“大芯片”将基于 22nm 工艺制造,由超过 1 万亿个晶体管组成,占据数千平方毫米的总面积,采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。

  对于这颗芯片,它不同核心之间可通过网络芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多处理器(SMP) 实现互连,不同芯粒之间再通过 D2D(Die-to-Die)接口、芯粒间网络接口(Inter-chiplet Network)实现互连,并使用了 2.5D 中介层行封装,因此小芯片之间可以共享内存。

  中国科学院的研究人员还表示,这种设计允许最多拓展到 100 个小芯片,从而实现最多 1600 核心。

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