半岛彩票集微网消息，近日，韩国芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟，以推动双方的人工智能合作伙伴关系，该战略联盟旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长，巩固两家公司在人工智能芯片市场的地位。
据业内人士透露，SK海力士与台积电形成了One Team战略，包括合作开发第六代HBM，即HBM4。
随着人工智能 (AI) 在 2023 年的爆发式增长，对 AI 芯片尤其是 HBM 内存的需求激增，导致 HBM 芯片的平均售价暴涨 500%。
三星和 SK 海力士是 HBM 市场的主导者，两家韩国公司占据了 90% 的市场份额，美光则只能分得残羹冷炙。此次，SK 海力士与台积电正在联手，未来几个月和几年可能会带来一些有趣的变化。
集微网消息，一份最新的报告指出，高通将在2025年与三星合作开发其旗舰芯片。
据称，高通已要求三星在其 2 纳米 SF2 节点上制造智能手机 AP。三星的路线图指出，该工艺使用其GAA MBCFET（全环绕多桥通道场效应晶体管）技术，并将于2025年投入大规模生产。一年前，Exynos 2500 据称在当前一代三星3GAP 节点上上装配线。报告补充说，它的继任者Exynos 2600（暂定）也将在同一SF2节点上生产。
高通还要求台积电开发其2纳米芯片。台积电的路线图指出，其基于 GAAFET 的 2 纳米 N2 节点应在 2025 年准备就绪。然而，可用性最初可能是一个问题，因为像苹果这样的玩家历来在新节点上获得其最大份额的容量。这可能会迫使高通在其 2025 年的产品中考虑像 N4P 这样的旧节点。如果台积电缺乏容纳高通的能力，那么有问题的 2 纳米 SoC 有可能被推迟到 2026 年。
集微网消息，近日有消息称，英伟达正在建立一个新的业务部门，主要用于帮助云计算公司设计包括AI芯片在内的定制芯片。英伟达首席执行官黄仁勋预计，在未来几年的计算技术进步将使人工智能的开发成本远低于据称山姆-奥特曼正在筹集的7万亿美元。
黄仁勋在周一迪拜世界政府峰会上表示：“你不能只假设会购买更多的电脑。你还必须考虑到电脑会变得更快，因此你需要的总量并不那么多。”
因为市场对强劲人工智能需求的押注，推动了英伟达股价的上涨，使其成为所谓的“七巨头”中表现最好的股票，在过去 12 个月内飙升了 223%。今年迄今为止，Nvidia的股价已上涨 46%。
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