半岛彩票Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。
根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的步伐。
这款2nm芯片平台将集成一系列先进技术，包括用于速度超过200 Gbps的高速长距离SerDes、处理器子系统、加密引擎、片上系统结构、芯片间互连以及各种高带宽物理层接口。这些技术的融合，将使得该芯片平台在计算、内存、网络和存储架构方面实现显著提升，为数据中心和人工智能应用提供强大支持。
对于这款2nm芯片平台的应用前景，Marvell首席开发官Sandeep Bharathi表示：“我们采用模块化方法进行半导体设计研发，首先专注于合格的基础模拟、混合信号IP和先进封装，以便在广泛的设备中使用。这些技术将成为生产云优化的定制计算加速器、以太网交换机、光纤和铜互连数字信号处理器等设备的基础，为人工智能集群、云数据中心和其他加速基础设施提供动力。”
此外，互连和先进封装技术也是这款2nm芯片平台的关键所在。平台级的发展不仅缓解了可能阻碍整个系统性能的数据瓶颈，还降低了运行最复杂应用程序的多芯片设计的成本和上市时间。这将有助于Marvell进一步提升其在半导体市场的竞争力。
虽然Marvell尚未确定第一块2nm芯片的具体生产时间表，但台积电已计划在今年年底前在其位于台湾新竹科学园区宝山园区的晶圆厂进行2nm的早期生产。这一消息无疑为Marvell的2nm芯片平台的推出提供了有力保障。
对于此次合作，台积电业务开发高级副总裁Kevin张表示：“我们很高兴与Marvell合作，开创一个平台，以推进我们的2纳米工艺技术的加速基础设施。我们期待与Marvell继续合作，利用台积电一流的工艺和封装技术开发领先的连接和计算产品。”
值得一提的是，除了Marvell之外，其他科技巨头也在积极布局2nm芯片领域。例如，三星已宣布将于2025年出货2nm芯片；英特尔则斥资250亿美元扩建以色列的2nm晶圆厂；IBM和Rapidus也计划在日本建立2nm半导体生态系统。这些巨头的加入无疑将加剧2nm芯片市场的竞争。
然而，对于Marvell来说，其在5nm平台上的成功经验以及与台积电的紧密合作关系将为其在2nm芯片市场的竞争中提供有力支持。关键字：Marvell引用地址：Marvell与台积电携手，推出2nm芯片平台
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2017年6月13日，存储、网络和无线连接半导体解决方案领导厂商——Marvell（美满电子科技，NASDAQ: MRVL），宣布推出全球首款集成了Wi-Fi、蓝牙、车对车和基础设施功能的汽车级IC——88W8987xA。这款非常先进的IC支持Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p，是车载应用的最佳解决方案。现今的互联汽车对于可靠和高性能的无线连接提出了前所未有的需求，车载信息娱乐（IVI）、安全远程信息处理，车载无线网关和增强安全功能的需求大大增加了汽车电子开发的成本和复杂性。Marvell革命性88W8987xA系列封装兼容的解决方案使汽车制造商能够简化无线实现，并为其客户快速提供市场领先功能。基于Marvell在提供可
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2012年5月14日北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ：MRVL）近日宣布与Cree有限公司合作开发新型发光二极管（LED）灯的联合参考设计，进一步推进公司间的持续合作，推动LED照明的大规模普及。新型A19 60瓦可调光LED灯参考设计将Cree® XLamp® LED和 Marvell® 88EM8183深度调光TRIAC LED驱动集成电路（IC）相结合， OEM和ODM能够为现有的调光器提供最高程度的兼容性技术产品。新设计具备行业内最先进的深度调光性能，使得每瓦特的系统效能达到75流明。该设计还有助于大幅降低LED灯泡的成本，提升客户对产品的满意度。 “Marvell与
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